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产研前线
可擦除半导体,以光实现编程
新型半导体仅有少数分子层厚度,并且可以反复受光调控改变自身特性。
半导纵横
08/26
京都大学推出新型碳化硅晶体管
碳化硅的潜力将进一步被激发。
半导纵横
08/26
氘实现芯片波导红外脉冲生成宽带光
研究人员用重同位素氘替换氢,在8英寸晶圆上通过低温工艺制备低损耗氮化硅波导。
半导纵横
08/25
新型低阻接触技术,大幅提升氮化镓器件能效
目前研究团队正将这套工艺应用到各类器件中,包括LED以及电动汽车所用晶体管。
半导纵横
08/25
米粒大的芯片,如何支撑6G与量子精密计时?
这项技术的关键在于微光梳的生成方案。
半导纵横
08/24
0.8纳米碳膜或将替代芯片互连两层薄膜
这款薄膜可以在同一层同时实现低k绝缘与铜阻挡两大功能。
半导体产业纵横
08/21
3D存储卡壳多年,“氧隧道” 给出破局思路
该研究不仅提升了存储密度,还解决了3D器件中长期存在的稳定性难题。
半导纵横
08/21
光子之外新路径:量子声子链路,面向百万级量子比特互连
它已经为解决半导体量子计算机规模化的核心工程难题,指明了一条原生材料层面的技术路线。
半导纵横
08/19
闪光改写半导体晶体结构,玻璃基板全程维持低温
让材料极速升温和极速冷却,把通常会消失的晶体结构冻结保留下来。
半导体产业纵横
08/18
3年100万美元,阿贡实验室开发金刚石量子传感技术
研究团队将研制超高精度NV量子传感器原型、大面积磁场测绘系统;同时为面向快速变化电磁场环境的传感器阵列打下技术基础。
半导纵横
08/18