将陶瓷填料聚合物和添加剂结合在一起的可3D打印塑料复合材料，具备卓越的导热性能，有望成为现代电子设备的散热利器。

该研发成果为构建基于光量子集成芯片的大规模量子网络，实现分布式量子计算等量子信息处理任务提供关键技术支撑。

激光技术从“固定模斑”向“自由定制”的跨越。

该成果标志着二维材料可控制备的重要突破，为二维材料多功能异质集成带来新机遇。

研究团队利用双极膜低成本制备氘代酸碱。

这一突破有望彻底改变未来微芯片的设计流程。

该专利技术有效解决了电子制造高端装备和智能机器人系统中的高精度高速视觉伺服控制难题。

这一研究成功实现了长期以来被视作“科研禁区”的稀土三重键化合物的制备，打破了对稀土元素成键能力的传统认知。

在智能手机散热模拟中，搭载双向高导热石墨膜的芯片表面最高温度从52℃降至45℃。

上海光机所首次在光芯片上实现超100并行度的光子计算。