世界首个2D GAAFET晶体管,问世!
北京大学正在大步迈向后硅时代和后埃时代。
半导体产业纵横
03/13
8英寸氧化镓单晶,浙江大学取得重大突破
此次8英寸氧化镓单晶问世,2寸之差极大降低了成本,具有更优秀的晶圆面积利用率。
半导纵横
03/13
南京大学团队模拟芯片,在ISSCC获奖
南京大学团队提出了一种新型的单级双输出整流芯片架构,能够实现在半个周期内为多输出端同时供电。
半导纵横
03/03
南大钱超AI团队攻克百亿晶体管难题,斩获EDA顶会2025最佳论文
“结果令人印象非常深刻,超过了所有先进工作”。
南京大学人工智能学院
02/24
中国集成光量子芯片,新突破
成功实现全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态。
新华社
02/20
国际首个“双环路”脑机接口系统解决方案问世
一款基于忆阻器神经形态器件的新型无创演进脑机接口系统问世。
央广网
02/20
集成光量子芯片,取得进展
中国科学院上海微系统与信息技术研究所为光量子芯片的大规模集成提供了全新解决方案。
半导纵横
02/19
清华大学与天津大学合作研发基于忆阻器类脑计算芯片的自适应脑机接口
清华大学集成电路学院与天津大学脑机海河实验室合作,提出了基于忆阻器类脑计算芯片的新型脑机接口解决方案。
清华大学集成电路学院
02/18
北京大学在有机半导体单晶研究中取得重要进展
北京大学集成电路学院贺明研究员团队成功制备了一系列不同类型的有机共轭聚合物单晶薄膜。
北京大学集成电路学院
02/14
3D NAND蚀刻加速,新方式
闪存的突破可能有助于增强SSD、存储卡的NAND产量。
半导纵横
02/13