三层垂直堆叠架构,一颗芯片同时实现采光、运算与化学检测
这款全新芯片有望催生永久免充电设备。
半导体产业纵横
07/09
面向视觉AI芯片的单片三维异质集成技术,取得进展
该工作在单芯片内垂直异质集成多光谱碳纳米管传感单元、3D混合增益存算单元与混合CFET结构SRAM数字存算单元,并与DETR视觉大模型的注意力计算范式深度对齐。
中科院微电子研究所
07/07
全球首款基于可控存内计算的忆阻器神经动力学芯片,研制成功
该研究突破了相变型忆阻器长期面临的“可控存内计算”世界级难题,首次将神经动力学系统的单步运算时延压缩至2.12毫秒。
北京大学集成电路学院
06/30
补齐短板!清华团队构建具身智能工业机器人完整技术框架
该框架降低了具身智能技术落地的门槛,部分技术模块已获得产业化应用,创造了良好的经济效益。
清华大学
06/29
攻克多传感融合难题,北大团队提出声光原位融合新方案
研究团队利用低压化学气相沉积(LPCVD)方法引入晶格应变,成功打破了二维Bi2O2Se半导体的晶体对称性,使其产生本征铁电极化,实现铁电与半导体特性并存。
北京大学
06/29
碳纳米管单片三维集成与传感 - 计算一体化电路获突破
团队采用无掺杂CMOS策略,通过优化器件结构设计,使顶层N-FET与底层P-FET不仅保持完全相同的占位面积,而且实现了性能的高度平衡与完美匹配。
北京大学
06/29
钝化AlGaN功率器件击穿电压突破2.6kV
蓝宝石基钝化AlGaN MISHEMT ,BFOM值达到同基底顶尖钝化AlGaN沟道器件的1.7倍
半导纵横
06/24
碳纳米管单片三维集成与传感-计算一体化电路,取得重要进展
团队采用无掺杂CMOS策略,通过优化器件结构设计,使顶层N-FET与底层P-FET不仅保持完全相同的占位面积,而且实现了性能的高度平衡与完美匹配。
北京大学
06/23
兼容芯片制程!空心硅纳米管热导率大降70%
该工艺依托成熟半导体产线即可实现,无需稀有金属,具备规模化工业化前景。
半导纵横
06/23
高NA EUV光路设计新突破,光刻机造价有望直降75%
该方案能够消除棘手的光学3D掩模效应,提升光刻分辨率,以更低成本制造更小尺寸芯片。
半导纵横
06/18