研究人员通过原子空位工程，研制出一种柔性半导体，能够高效地将体热转化为电能。这项创新为兼具柔性和高热电性能的可穿戴设备开辟了新的可能性。

谷歌混合模拟方法在保证模拟速度的前提下，还增强了可控性。

复旦集成电路领域再获关键突破。

金刚石CMOS集成电路发展迈出了一步。

北京大学正在大步迈向后硅时代和后埃时代。

此次8英寸氧化镓单晶问世，2寸之差极大降低了成本，具有更优秀的晶圆面积利用率。

南京大学团队提出了一种新型的单级双输出整流芯片架构，能够实现在半个周期内为多输出端同时供电。

“结果令人印象非常深刻，超过了所有先进工作”。

成功实现全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态。

一款基于忆阻器神经形态器件的新型无创演进脑机接口系统问世。