信号提升超5000倍,自旋波集成电路落地提速
自旋波产生的热量远低于电子迁移模式,有望实现低功耗计算。
半导纵横
1天前
北京大学团队在面向“韬定律”3D逻辑折叠设计“真3D”EDA方向取得关键进展
北京大学团队构建了相关物理实现EDA工具原型,覆盖布局规划和布局两个阶段,并通过GPU加速支持千万级实例规模。
北大集成电路学院
05/27
奇点增强科里奥利效应,推动芯片级陀螺仪灵敏度跨越式跃升
这项研究的重要性不仅在于做出了一个更灵敏的陀螺仪,更在于提出了一种新的传感器设计范式。
南方科技大学深港微电子学院
05/27
告别传统电路,AI芯片有望实现全光计算
未来光子芯片有望可直接处理摄像头采集的光信号,无需反复进行光电信号转换。
半导纵横
05/21
激光陶瓷离子切片及片上放大器研究获进展
激光陶瓷材料的片上集成与高性能波导放大器设计有了新的技术路径。
上海光学精密机械研究所
05/18
MIT团队在晶体半导体材料中构筑超4万个量子缺陷
在室温环境下,短短数分钟内在材料内部精准操控数万个单个原子。
半导纵横
05/14
光子技术,取得三项前沿进展
研究团队借助激光光源、光电探测器以及集成光学技术,以全新方式开展脑部探测研究。
半导体产业纵横
05/10
这款新芯片有望大幅提升GPU效率
这款芯片在模拟现代数据中心的工况下,实现了高效率电压转换。
半导体产业纵横
05/08
氮化铝写入铁电特性,可降低芯片功耗
依托与当前主流硅基芯片制造工艺兼容的技术,在常规工作电压下实现氮化铝铁电极化调控,有望为高需求场景打造性能更强、可规模化量产的存储芯片。
半导纵横
05/08
高功率电子器件热管理,取得突破性进展
研究团队提出了一种基于多孔结构复合微翅片的芯片级两相射流冲击散热方案。
北大集成电路学院
04/29