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产研前线
北京大学在有机半导体单晶研究中取得重要进展
北京大学集成电路学院贺明研究员团队成功制备了一系列不同类型的有机共轭聚合物单晶薄膜。
北京大学集成电路学院
02/14
3D NAND蚀刻加速,新方式
闪存的突破可能有助于增强SSD、存储卡的NAND产量。
半导纵横
02/13
英特尔的Battlemage架构
英特尔的Alchemist架构让该公司踏入了高性能图形领域的大门。
半导纵横
02/12
南开大学,光学芯片新突破
南开大学研发了一款成本低廉的、能够用光来实现高灵敏毫米波探测和高速成像的焦平面阵列堆叠芯片。
半导纵横
02/11
一款新型AI芯片,可读取光纤内光数据
中国上海理工大学的一个团队正在开发一种利用光物理来分析数据的新型人工智能芯片。
半导纵横
02/08
解读平头哥玄铁C910
RISC-V性能如何?
半导纵横
02/07
新型自旋电子器件助力AI创新
新型自旋电子器件有望在 AI 领域发挥更大的作用。
半导纵横
02/06
Lam Research干法光刻胶技术,实现28nm间距的高分辨率图案化
雄心勃勃的下一代设备路线图需要直接印刷28 nm间距 BEOL以实现扩展。
半导纵横
01/17
不是所有的ASIC,都叫博通定制AI芯片
博通AI芯片技术深入分析。
半导体产业纵横
01/15
筛选已知良好的中介层
互连密度的不断增加使得保证这些设备按预期工作变得更加困难。
半导纵横
01/15