对话AMD全球副总裁 中国研发中心总经理 吉隆伟：从理论赛题到产业实战 看半导体人才如何突破“最后一公里”创新
吉隆伟
AMD全球副总裁、中国研发中心总经理
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对话中国科学院大学副校长、清华大学电子工程系原党委书记 研电赛竞赛组委会原秘书长 金德鹏教授：以“创新、实践、交叉”为核心 推动研电赛迭代与中国产业跃升同频
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对话中国电子信息产业集团首席科学家、科技委副主任 飞腾信息技术有限公司首席科学家 窦强：践行科技报国使命！推动国产CPU技术 与人才双向赋能高质量发展
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对话英飞凌科技汽车业务动力 与新能源系统业务单元 高级首席工程师 赵振波：英飞凌第三代半导体技术革新 SiC/GaN混合方案改写车用功率器件竞争格局
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对话芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士：高阶辅助驾驶需要好的硬件平台 芯擎今年将量产算力最强智驾芯片
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对话IWAPS会议主席 中国集成电路创新联盟理事长 研究员 曹健林：发展光刻要调动“三支队伍”,根据自身需求定义发展路径
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对话南京邮电大学 党委书记 研电赛评审委员会主任委员 郭宇锋教授：面向国家急需紧缺信息人才培养 深入推进产教融合
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对话乔劲轩：企业命题，高校解题
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对话东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊：2024年国产存储如何发力
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对话周祖成教授 ：“卡脖子”卡的是人才，高端人才是关键
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中国研究生创“芯”大赛，是相当不一样的大赛
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对话杨静：中国是发展RISC-V的沃土 现阶段有的放矢地推进软件生态及应用发展
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中国集成电路创新联盟理事长
对话曹健林：打破路径依赖，开创中国自己 的半导体发展之路
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对话荣耀产品线PC领域总经理 朱臣才：AIPC将如何重塑PC生态
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