2025年第三季度EDA和IP收入达到55.66亿美元。

今年的DRAM晶圆产量三星电子预计为793万片，SK海力士预计为648万片，美光预计约为360万片。

碳化硅迎来了新的机遇！

美国众议院通过法案，旨在堵住现行美国出口管制体系中的关键漏洞,即外国对手实体通过云计算服务，从境外远程调用受控的美国高端技术产品，尤其是AI芯片。

美国将对先进芯片出口采取“逐案审查”模式。