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芯联集成：4500V超高压IGBT产品进入大范围推广和大规模量产阶段
05/29
特斯拉Optimus专属机器人工厂动工，规划年产能最高可达1000万台
05/29
有研粉材：纳米镍粉已在下游MLCC领域头部客户开展验证工作
05/29
广州：十五五期间加快特色工艺芯片制造、车规级芯片设计、先进封装、第三代半导体等重点领域突破
05/29
苹果将在WWDC重点展示端侧AI能力
05/29
沐曦股份成立灵智科技公司，含集成电路芯片业务
05/29
Q1全球智能手机面板出货量约5.6亿片，同比增长约2.4%
05/29
AI初创公司Groq正为新实体筹集6.5亿美元资金
05/29
Apollo寻求投资者参与360亿美元债务交易，为Anthropic采购AI芯片
05/29
新易盛1.6T光模块订单情况良好，预计今年出货量将处于增长趋势
05/29
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