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半导体设备IPO换了主角
这波IPO,都是新面孔。
半导体产业纵横
5h前
Q3手机SoC出货大跌21%,中低端成重灾区
中低端市场成为重灾区,2027年仍将延续下行态势。
半导体产业纵横
5h前
要涨到211美元,汽车芯片越卖越贵
汽车SoC的平均售价预计也将从2025年的84美元上涨至2035年的211美元。
半导体产业纵横
5h前
韩国抛出史上最大AI半导体预算
创纪录预算,韩国发力AI与半导体。
半导体产业纵横
5h前
三星电子计划2030年全面退出8英寸晶圆代工业务
三星将逐步清退8英寸业务,把人力与设备投资集中投向基于12英寸晶圆的先进制程。
半导纵横
5h前
快讯
光智科技6英寸磷化铟衬底有望持续受益于客户需求爆发
5h前
优必选Thinker-Sim具身智能仿真平台发布
5h前
回天新材半导体封装用胶部分产品实现批量供货
5h前
立讯精密:CPC和XPO产品与头部客户还在进行方案验证
5h前
谷歌:把计算硬件送入轨道的发射成本“极其高昂
5h前
芯联动力完成近20亿人民币C轮融资
5h前
长鑫科技在安徽成立芯越产投公司,注册资本9亿
5h前
大摩:全球数据中心2030年容量或达316GW
5h前
源杰科技100G PAM4 EML产品已批量出货
5h前
脑机公司君柔科技累计金额达亿元,顺为、高瓴等投资
5h前