待售厂房遭哄抢，设备交期超一年。

ST表示，SiC和GaN产品组合已为下一代高压服务器基础设施做好准备。

Tensor G6预计于2026年8月正式亮相。

未来行业也很难诞生一款可以包揽全部接口场景的统一互连标准。

向4F²和3D DRAM的过渡预计将进一步提振设备需求。