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产研前线
叶甜春：面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇
摆脱路径依赖，开展路径创新，掌握发展主动权。
中国科学院院刊
30min前
PCIe 7.0规范发布，翻倍狂飙128GT/s
PCIe 7.0标准将于2027年完成预发布测试。
半导体产业纵横
30min前
后摩尔时代的隐形战场：多芯片
过去事后才考虑的事情现在已成为前沿性能和功率的首要关注点。
半导体产业纵横
30min前
1万块GPU砸向欧洲！黄仁勋怒怼AI末日论
巴黎GTC大会，黄仁勋开讲了！这次他脱下了皮衣。
新智元
30min前
一文看懂华为昇腾芯片
说说昇腾芯片和硬件体系。
鲜枣课堂
1h前
快讯
Meta与XGS Energy合作建设150兆瓦地热发电厂
1天前
光素科技完成数千万元天使轮及Pre-A轮融资，系钙钛矿喷墨打印设备商
1天前
总投资11亿元，扬州国宇电子“汽车功率芯片产能提升项目”正式开工
1天前
AMD发布新AI芯片MI400
1天前
Q3预计服务器DDR4、DDR5延续涨价行情
1天前
三星晶圆代工高管在两年内减少了15人
1天前
国家税务总局：5月份我国高技术产业销售收入同比增长15%
1天前
新型脑机接口系统可实时将想法转化为语言
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美光首席商务官确认已向多领域客户发布DDR4/LPDDR4内存EOL通知
1天前
国内飞行汽车首次无线通信测试完成
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