明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%。

首届世界人工智能大会·学术（WAICA 2026）正式发布。

联电聚焦RDL、玻璃载板贴合及薄化等制程，这是决定封装良率与可靠度的关键。

鸿海补足了在全球主要云端服务供应商订单的关键块拼图。

中国AI算力的真正根系，藏在互联技术的土壤里。