HBM4E，竞争进一步加剧。

以前不需要散热的芯片现在可能需要散热了。

利用太赫兹波来探测完全封装的半导体器件内部电荷的微小运动。

销售将于今年开始，并持续到2027年。

这款 EXE:5200 将在 imec 总部比利时鲁汶为亚 2nm 中试线项目 NanoIC 提供关键支持。