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LPDDR6切入数据中心
绝大多数功能规格已经敲定,目前只剩细节勘误、查漏补缺的收尾工作。
半导纵横
刚刚
原创
中国汽车工程学会发布上半年产业洞察:六大热点技术引领年度创新方向
车载存储芯片结构性紧张,国产替代迎来战略窗口期。
半导纵横
30min前
102.4Tbps!Marvell亮出AI数据中心交换芯片
Teralynx T100面向AI与云端数据中心,指向高密度算力集群中的网络吞吐瓶颈。
半导纵横
30min前
原创
展望十五五:我国汽车产业进入“由大到强”的决胜期——第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会新闻发布会在京举行
本届年会将AI不再仅仅视为一个“单独技术”,而是作为贯穿全部技术会议的“底层方法”。
半导纵横
30min前
三星亮出全球首款HBM5样机,散热成下一代存储战场
三星能否追回被失去的HBM市场?
半导纵横
1h前
快讯
意法半导体:AI需求强劲,上调数据中心收入预期
刚刚
博通预计第三财季AI芯片销售额为160亿美元,不及市场预期
30min前
欧盟提出一揽子科技促进法案,涵盖先进半导体、AI等领域
1h前
SpaceX将IPO发行规模定为5.556亿股,预计发行价为135美元/股
1h前
芯片级声学原子器件能精准操控声波
1h前
SK集团和台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域的合作
1h前
江波龙继续深化在AI服务器、数据中心领域的存储业务布局
1h前
Q1全球PC端GPU出货量为7030万台,环比下降7.5%
1h前
SK海力士展出12层堆叠48GB HBM4E内存
1h前
现代汽车与英伟达商讨在韩设立人工智能研发中心
1h前