这三大关键难题是手部灵巧操作、边缘AI决策能力以及整机系统成本。

两款产品聚焦高性能高速信号生成与模块化系统集成需求。

这款CXL外接内存扩展模块，搭配AI计算设备使用，采用经过高速处理优化的NAND闪存。

预计2027年全球折叠屏手机出货量同比将增长37%。

下一阶段先进封装的竞争，不再只是技术路线的比拼，更是良率、材料、基板供应链以及商业模式的综合较量。