首页
资讯池
半导圈
视频场
产品汇
搜索
注册/登录
推荐
纵横访谈
专家观点
产业动态
产业活动
产业政策
产研前线
面板级封装,支撑未来十年AI算力扩容
当下的新难题,是先进封装自身如何实现规模化。
半导纵横
刚刚
硅光子量产,考验规模化测试
随着硅光子从研发阶段走向大规模量产,测试不再只是一道质量关卡,而是制造策略里不可分割的一环。
半导纵横
刚刚
4.5亿美元!塔塔通信开建印度AI超级高速通道
这条AI超级高速通道覆盖印度全境,总长10000公里,在核心AI算力走廊的数据中心之间实现低时延通信。
半导纵横
17h前
OCP的未来五大趋势
CPO、NPO的普及是大势所趋,但它们会和其他技术长期共存。
半导纵横
17h前
芯片上太空,寿命即是性能
一颗处理器的价值,一部分取决于它在硬件老化或失效前,能为航天器产出多少有效算力。
半导纵横
17h前
快讯
上纬新材消费级具身智能机器人业务目前处于规模化量产爬坡及商业化验证阶段
刚刚
长川科技第三季度净利润同比增长83%,环比增长31%
刚刚
韩国央行警告:若AI支出放缓,韩国芯片出口可能减少多达1000亿美元
30min前
诺亦腾机器人获河南汇融基金Pre-A+++轮融资
30min前
原力无限完成近亿元A++轮融资
30min前
苹果发布新款iPad mini
30min前
Anthropic七位创始人身家均超130亿美元
30min前
博通与多家银行合作进行630亿美元AI融资
30min前
蚂蚁集团入股芯曜跃动,后者含AI及集成电路芯片业务
30min前
SK海力士拟推出新增股东回报方案,最高60万亿韩元
17h前