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面板级封装,支撑未来十年AI算力扩容
当下的新难题,是先进封装自身如何实现规模化。
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硅光子量产,考验规模化测试
随着硅光子从研发阶段走向大规模量产,测试不再只是一道质量关卡,而是制造策略里不可分割的一环。
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4.5亿美元!塔塔通信开建印度AI超级高速通道
这条AI超级高速通道覆盖印度全境,总长10000公里,在核心AI算力走廊的数据中心之间实现低时延通信。
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OCP的未来五大趋势
CPO、NPO的普及是大势所趋,但它们会和其他技术长期共存。
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芯片上太空,寿命即是性能
一颗处理器的价值,一部分取决于它在硬件老化或失效前,能为航天器产出多少有效算力。
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17h前

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上纬新材消费级具身智能机器人业务目前处于规模化量产爬坡及商业化验证阶段

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长川科技第三季度净利润同比增长83%,环比增长31%

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韩国央行警告:若AI支出放缓,韩国芯片出口可能减少多达1000亿美元

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