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柔性芯片，让IoT渗透每一件消费品
柔性芯片来袭，打破智能成本壁垒。
半导纵横
2h前
全球首款2D光子束成形芯片
软件定义光束，超表面芯片重塑光子学。
半导纵横
2h前
垂直氮化镓，能否挑战碳化硅？
从技术性能来看，垂直氮化镓完全具备挑战碳化硅的潜力。
半导纵横
3h前
SK海力士首次向应用材料、BESI订购混合键合设备
本次采购虽是量产机型，但主要用于技术开发，为未来布局。
半导纵横
3h前
新型芯片夹具，破解纳米流控难题
不仅要能制备先进芯片，更要能对制成的芯片实现精准操控。
半导纵横
3h前
快讯
高盛预计到2026年第四季度，AI相关硬件营收将突破7000亿美元
3h前
沪电股份拟约68亿元建设印制电路板生产项目及其配套设施
4h前
国芯科技股东拟合计减持不超1.5%股份
4h前
诚锋科技完成近亿元B轮融资
4h前
SpaceX公司已秘密提交IPO文件
4h前
450Tb/s！商业光纤数据传输速度创纪录
4h前
具身智能机器人广东省工程研究中心获批组建
4h前
IC载板销售不振，京瓷新厂房改生产半导体设备用陶瓷零件
4h前
半导体产业链再受冲击，部分厂商宣布工程塑料涨价
4h前
蓝思科技2025年营收744.1亿元，净利润同比增长10.87%
19h前
