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封测厂商“疯狂”扩产,供应链却还没准备好
待售厂房遭哄抢,设备交期超一年。
半导体产业纵横
3h前
意法半导体备战800VDC,卡位AI数据中心
ST表示,SiC和GaN产品组合已为下一代高压服务器基础设施做好准备。
半导体产业纵横
3h前
谷歌Tensor G6芯片详解
Tensor G6预计于2026年8月正式亮相。
半导体产业纵横
3h前
互连方案太多,芯片设计选型犯难
未来行业也很难诞生一款可以包揽全部接口场景的统一互连标准。
半导体产业纵横
3h前
应用材料:半导体短缺将持续到2030年
向4F²和3D DRAM的过渡预计将进一步提振设备需求。
半导体产业纵横
3h前
快讯
投资21.6亿!国内单体最大偏光片项目量产
3h前
华锐精密近期建成PCB棒材生产线,产品将在完成相应测试后面向市场
4h前
紫光股份:控股子公司新华三2026年营收预计将突破千亿元
4h前
沃尔德:金刚石微钻产品在PCB板领域尚未获得正式订单
4h前
三星在罢工前削减晶圆投片量,将生产集中HBM
6h前
威帝股份拟斥资10.95亿元收购智越天成及玖星精密股权
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中国推出无GPU超算“灵晟”,搭载245万个国产CPU核心
6h前
LG电子在美遭LCD专利诉讼,QNED电视等产品或受影响
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村田制作所宣布新建热敏电阻工厂,应对中长期需求增长
6h前
小摩:数通年复合增长率将达35%,1.6T光模块迎200%爆发式增长
6h前