原创AI手机，短期别等降价
端侧AI成本难降，处理器、内存、模型公司都有责任。
半导体产业纵横
4h前
Agentic AI崛起，CPU成为新的性能瓶颈
随着AI智能体不断调用工具、生成子智能体并处理更长的Token序列，CPU在AI基础设施中的计算负载持续增加，并逐渐成为影响整体性能的关键瓶颈。
半导体产业纵横
4h前
需求太旺！两大基板厂商，接近满产
稼动率维持高位，三星电机与LG Innotek均在加码产能投资。
半导体产业纵横
4h前
上半年营收最高涨2107%，壁仞科技交卷
壁仞科技预计2026年上半年收入约为11.5亿元-13亿元，同比增长约1852%-2107%。
半导体产业纵横
4h前
渗透率53%！液冷成高端AI基础设施标配
2026年AI芯片的液冷渗透率将达到53%，2027年将接近60%。
半导体产业纵横
4h前
快讯
电科芯片：聘任邹镇为公司董事会秘书
4h前
嘉合劲威神可推出国产DRAM 48GB DDR5-5600 RDIMM内存条
5h前
国家统计局：7月规模以上数字产品制造业增加值同比增长17.3%，增速较上月加快3.5个百分点
6h前
翱捷科技筹划发行H股并在香港联交所上市
7h前
生益电子2026年半年度净利润同比增长109.36%
7h前
芯朋微2026年半年度净利润同比增长74.13%
7h前
绿色算力（人工智能）大会即将于呼和浩特举办，一批百亿级项目将集中签约
7h前
明微电子上半年净利润8498.28万元同比扭亏
7h前
聚辰股份2026年半年度净利润5.25亿元，同比增长156.07%
7h前
什方科技完成近3亿元B轮、B+轮融资
9h前
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