三星电机玻璃基板进入封装级测试
三星电机目标是在2027年底前启动玻璃基板产线。
半导纵横
2h前
原创x86、Arm、RISC-V在工业边缘正面相遇
边缘 AI 爆发，x86、Arm、RISC-V 在工厂相遇。
半导体产业纵横
4h前
神州数码携手Intel共赴2026工博会，构筑工业智能算力新底座
10月12日-16日，神州数码×Intel联合展台期待您的莅临。
半导体产业纵横
4h前
美国启动337调查，英飞凌、立讯精密、富士康等在列
调查产品范围为垂直电力传输系统及其组件。
半导体产业纵横
4h前
我国在晶圆级石墨烯量子整流研究方面取得重要进展
未来的物联网传感器、植入式医疗设备，或许真的可以告别电池。
半导体产业纵横
4h前
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