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顶会VLSI 2026要来了,中国大陆336篇投稿领跑全球(亮点解析)
中国大陆以336篇投稿量位居榜首,较去年增加38篇,增幅达12.8%。
半导体产业纵横
30min前
英特尔拿下谷歌大单
英特尔眼下最直接的机遇或许并非晶圆生产,而是先进封装。
半导体产业纵横
30min前
Token出海,海南支持建设国际智算中心
海南着力发展以集成电路先进封装为重点的海南特色电子信息制造,培育数字经济产业集群。
半导体产业纵横
1h前
CPO测试,深陷量产爬坡之困
想要实现CPO产品年出货量从百万级跃升至数千万乃至上亿级,离不开稳定可靠的器件接口板、完善的数据管理体系,以及光电设备深度集成的自动化测试系统。
半导体产业纵横
1h前
HBM4,竞争白热化
SK海力士无意轻易让出龙头地位,而三星正发起强势反击。
半导体产业纵横
1h前
快讯
陕西芯业时代8英寸芯片生产线项目预计Q3启动二期建设
30min前
鼎龙股份拟3000万元扩建潜江CMP软垫产线,预计年底建成
30min前
TEL:全球半导体业需开发尖端产品,以应对数据中心电力需求
30min前
NAND供给紧张或持续至2028年后
30min前
华海清科获得国内首台全自动板级CMP量产装备订单
30min前
小米、张江高科入股力合算芯人工智能产业创投企业
30min前
芯碁微装确定H股全球发售及在香港联交所上市相关事宜
30min前
英飞凌与越南企业VinRobotics签署合作备忘录,共同开发人形机器人
30min前
中船特气:47L钢瓶6N级六氟化钨市场实时报价约为2000-2500元/kg
30min前
智元未来五年将投入20亿元专项资金,用于科研创新等
3h前