封装不再只是把处理器连接到印刷电路板的载体，它本身已经是配电网络的一环。

索尼市场份额已经增长至约50%。

随着AI模型规模持续扩大，单纯依靠提升HBM容量和带宽已越来越难满足日益增长的数据处理需求。

当全球半导体行业还在为万亿美元的投资热潮奔走时，麦肯锡算了一笔更精细的账。

英伟达历史上第二大收购案。