龙芯中科3B6600，下月将回片
龙芯中科营收预计2028-2030年期间会有大幅突破。
半导纵横
7h前
3D Cube-H，三星明年初完成研发
3D Cube-H预计在高性能AI芯片市场迎来需求增长。
半导纵横
7h前
原创首台满天飞，国内半导体设备到底跑到了哪一步
首台的意义不在于样机本身，而在于让人们知道，这条艰苦的路有人在努力地走。
半导体产业纵横
7h前
全球首创！英飞凌实现300mm碳化硅功率器件制造
从200mm迈向300mm，英飞凌正在推动碳化硅功率半导体制造工艺进一步升级。
半导体产业纵横
7h前
4.0nm套刻精度，佳能新款KrF光刻机即将推出
新光刻机产能可达每小时400片晶圆，套刻精度达到行业领先的4.0纳米。
半导体产业纵横
7h前
快讯
西门子计划收购Lauterbach，拓展EDA产品组合
7h前
禾赛科技Q3营收同比增长34.3%至10.68亿元，激光雷达出货量增长65.3%
7h前
中微公司交付首台等离子体晶圆切割设备
7h前
宏达电子：单层陶瓷芯片电容等产品已批量供货头部光模块厂商
8h前
三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3DCube-H的开发
10h前
无锡紫光天跃半导体技术有限公司成立，注册资本1亿
10h前
沈阳创启半导体科技有限公司成立，注册资本约1.9亿
10h前
软银集团上半财年净亏损7680亿日元，去年同期盈利2.92万亿日元
10h前
英飞凌上调AI相关销售预期，受益于数据中心扩产计划
10h前
英伟达发布新一代世界动作模型GR00T 2
10h前
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