IICIE将于2026年9月9日至11日举办，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众。

3D NAND闪存技术将持续向低成本、高密度、高性能、高可靠性的方向发展，成为未来人工智能时代的存力底座。

中国台湾半导体产业产值预计2026年维持19%高速成长，先进封装扩产加速成拉升整体产业潜力的关键动能。

联发科已在内部进行资源调度，将手机芯片部门部分人力，转往ASIC、车用等新蓝海。

鸿海已成为该设备潜在的独家制造合作伙伴，生产可能在越南或美国进行。