首页
资讯池
半导圈
视频场
产品汇
搜索
注册/登录
推荐
纵横访谈
专家观点
产业动态
产业活动
产业政策
产研前线
原创
大模型一体机,开始缩水了
大模型一体机市场,劈成了两半。
半导体产业纵横
20h前
嘉宾阵容首发!智能体主机如何赋能工业,10.12上海,AMD来讲!
上一次我们官宣了论坛时间,这一次,讲讲具体谁来。
半导体产业纵横
20h前
麒麟9050 Pro背后,华为押注“制程之外”的芯片创新
当先进制程逐渐逼近物理极限,芯片性能提升正在寻找新的突破方向。华为麒麟9050 Pro引入“逻辑折叠”技术,探索通过架构创新推动半导体继续演进。
半导体产业纵横
20h前
谷歌把AI芯片送上太空,算力争夺进入新阶段
AI算力需求持续增长,数据中心面临能源和空间限制,谷歌将TPU送入低地球轨道,开始探索太空能否成为下一代AI计算基础设施。
半导体产业纵横
20h前
搁浅电力,AI数据中心新痛点
单纯降低器件功耗,会拉低电力利用率。
半导体产业纵横
20h前
快讯
科森科技拟定增募资不超11.02亿元,收购液冷精密金属结构件企业展固科技53.26%股权等
09/30
比亚迪:在智能化下半场,半导体和软件甚至比电池更为重要
09/30
贝恩资本正考虑以150亿美元收购数据中心
09/30
江波龙:存储产业供需关系仍将维持偏紧态势
09/30
黄仁勋、苏姿丰等担任清华大学经管学院顾问委员会委员
09/30
国务院国资委:进一步发力人工智能、新材料等重点领域 超前培育量子科技等前沿赛道
09/30
AT&T承诺未来5年向美国互联互通领域投入超2500亿美元
09/30
英伟达寻求保险机构分担AI基础设施融资风险,探索芯片资产融资新模式
09/30
OpenAI年化经常性收入接近700亿美元
09/30
中信证券:光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”
09/30