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MLCC下一棒来了,是硅电容!
AI算力需求倒逼电容从MLCC向硅电容器升级。
半导体产业纵横
2h前
12英寸掩模版来了!三大晶圆厂光刻机时间表出炉
三大先进芯片厂商达成共识:6英寸掩模版将向适配High NA EUV的12英寸掩模版过渡。
半导体产业纵横
2h前
英特尔CPU再涨10%
英特尔正通过涨价与产品线调整,推动公司从追求市场份额转向更加重视盈利能力。
半导体产业纵横
2h前
全球氮化镓市场:英飞凌第二、英诺赛科第一
又一家中国企业全球排名第一。
半导体产业纵横
2h前
Imec实现30nm NbTiN超导电路
超导导线尺寸缩小至30纳米,该尺寸约为传统铌基工艺可实现水平的十分之一。
半导体产业纵横
2h前
快讯
爱芯元智推出5nm智驾芯片M97、M95
1h前
阿斯麦与台积电推动高NA EUV光罩向12英寸升级,计划2031年建立试产线
1h前
三星拟于2028年前将高NA EUV用于DRAM量产
1h前
三星领投,法国AI初创公司Mistral完成新一轮30亿欧元融资
1h前
壁仞科技与上海大学共建“集成电路智能芯片联合实验室”
1h前
海关总署:1至8月集成电路累计出口金额达2567.51亿美元
1h前
英特尔High-NA EUV晶圆处理量突破百万片
1h前
联电预计Q3 8寸厂产能利用率提升至约85%
1h前
Arm高管:基于Arm技术的芯片已出货超3500亿颗
1h前
机器人公司小雨智造完成数亿元新一轮融资
1h前