瑞能半导将成为紫光国微全资子公司。

从封测走廊到造芯高地。

半导体行业探索的新方向，将GPU与HBM拆分封装。

碳化硅、氮化镓技术在全球各类基础设施中的应用占比持续提升。

GPU一块没加，代码一行没改，仅靠重构组网架构就让推理集群多挤出15%的算力！中美大模型厂商不约而同押注同一个判断：网络，才是AI基础设施的下一个主战场。