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从器件到整机,国产工控的“芯”机遇
在工控领域,“国产整机+国产器件”正在从产业愿景走向现实。
半导体产业纵横
2h前
嘉宾阵容首发!2026边缘计算与存储应用产业研究报告即将发布
上一次我们官宣了论坛时间,这一次,讲讲具体谁来。
半导体产业纵横
2h前
美国光通信龙头:产能售罄,订单排至2029年初
部分高端产品到明年仍有约70%的市场需求无法被满足。
半导体产业纵横
2h前
英伟达,或将采用英特尔Foveros封装技术
英特尔14A工艺计划进入大规模量产阶段,英伟达或将同期采用英特尔Foveros技术。
半导体产业纵横
2h前
玻璃基板新突破,TGV填铜工艺仅需数分钟
在此之前,即便是0.8~1.1毫米厚的玻璃板材,行业实现无缺陷填铜也需要半天至一天以上时间。
半导体产业纵横
2h前
快讯
鹏鼎控股9月合并营收49.59亿元,同比增长16.38%
3h前
PMT获三星电子72.9亿韩元探针卡大单
3h前
立昂微拟通过公开摘牌方式受让金瑞泓微电子(衢州)有限公司3.6221%股权
3h前
惠科股份增资至74.1亿,增幅约13%
3h前
环旭电子9月合并营业收入为74.87亿元,同比增加25.64%
3h前
芯源微前道设备占比继续提升
3h前
百度、银河通用机器人等入股简智机器人
5h前
IDC:第三季度全球PC出货量同比下降20.1%
5h前
苹果拟要求部分供应商削减iPhone 18 Pro及Max版零部件产量
5h前
SK集团计划尽快建成芯片制造厂以满足需求
5h前