ICDIA 2026 议程出炉：AI、具身智能、3D IC一应俱全！
8月20-21日，南京江北新区，不见不散！
半导纵横
12h前
内存紧缺！10亿美元iPhone芯片积压，台积电无法封装
史上最贵iPhone要来了。
半导纵横
15h前
忆阻器基存内计算SoC：实现高效深度卷积运算
SK海力士与TetraMem率先合作落地下一代模拟存内计算（A‑CiM）架构。
半导纵横
16h前
40年半导体量测史，芯片微缩背后的技术接力
器件复杂度提升、平面微缩技术迭代，叠加3D集成技术兴起，对量测与检测技术提出不断变化的新要求。
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16h前
原创半导体全链聚合，IICIE国际集成电路创新博览会9月深圳举办
本届展会聚焦高性能算力、汽车电子、消费电子三大热门赛道，集中展示芯片及核心元器件创新产品与解决方案。
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16h前
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