原创量子计算迎来“晶圆厂时刻”，谁先受益？
谁能做量子芯片领域的“卖铲人”?
半导体产业纵横
13h前
200nm间距晶圆混合键合关键突破，套刻精度刷新纪录
在整片300毫米晶圆范围内，所有裸片的铜焊盘键合后套刻偏差均控制在40纳米以内。
半导体产业纵横
13h前
鸿海董事长：2026年资本支出增长超过三成，内存短缺影响有限
对于存储紧缺带来的影响，刘扬伟回应，因公司聚焦高端产品，受到的冲击并不大。
半导体产业纵横
13h前
算力转向推理，AI芯片规则重写
Token皆有成本，架构决定战略。
半导体产业纵横
13h前
西安奕材：12英寸硅片稳定批量供货台积电、美光等
西安奕材预计2026年底产能将达到约120万片/月。
半导体产业纵横
13h前
快讯
芯联集成：4500V超高压IGBT产品进入大范围推广和大规模量产阶段
12h前
特斯拉Optimus专属机器人工厂动工，规划年产能最高可达1000万台
13h前
有研粉材：纳米镍粉已在下游MLCC领域头部客户开展验证工作
13h前
广州：十五五期间加快特色工艺芯片制造、车规级芯片设计、先进封装、第三代半导体等重点领域突破
13h前
苹果将在WWDC重点展示端侧AI能力
13h前
沐曦股份成立灵智科技公司，含集成电路芯片业务
13h前
Q1全球智能手机面板出货量约5.6亿片，同比增长约2.4%
13h前
AI初创公司Groq正为新实体筹集6.5亿美元资金
15h前
Apollo寻求投资者参与360亿美元债务交易，为Anthropic采购AI芯片
15h前
新易盛1.6T光模块订单情况良好，预计今年出货量将处于增长趋势
15h前
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