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老旧芯片停产了,怎么办?
每年全球老旧芯片市场需求规模达数十亿美元,Phoenix瞄准了这一市场。
半导纵横
30min前
下一代AI封装:突破平面,转向垂直集成
先进封装的下一个技术前沿,不会是单一新材料、单一互连工艺或是单一光学器件,而是搭建垂直系统电磁传输通道。
半导纵横
30min前
Future Tech | OPC独立先锋挑战赛【总决赛】在即,报名现场席位
加入Future Tech,一起成为AI生态的共建者!
半导纵横
1h前
三大巨头领跑,SRAM芯片赛道爆发
英伟达也押注!真正的AI芯片黑马来了
半导纵横
1h前
硅芯片走到尽头了吗?
突破硅极限!二维芯片刻蚀新工艺问世。
半导纵横
1h前
快讯
古尔曼爆料苹果布局2028款iPhone:升级1.4nm工艺,性能较2nm提升15%
30min前
诺基亚将大幅扩建美国宾州先进测试与封装工厂
1h前
苹果计划2027年将推出带摄像头AirPods与新一代折叠iPhone
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东山精密子公司拟12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目
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晶圆代工厂力积电斥资2亿购买设备扩产
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法国将追加投资用于发展人工智能
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优刻得乌兰察布智算中心D楼封顶,将构建“Token工厂”
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高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片,AI算力提升160%
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英伟达携手Coherent扩产,聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能
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Intel 18A-P制程已进入风险试产阶段
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