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产研前线
供不应求加剧!英特尔要求PC客户提高18A制程CPU采购比例
英特尔近期正全力推进其18A芯片制造工艺,并积极向个人电脑合作伙伴推广这一新技术。
半导纵横
刚刚
手机散热已到极限?实测证明现有方案难控手机SoC发热
运行时间越久,性能降幅越明显,机身过热后手机屏幕还会自动调低亮度降温。
半导纵横
1h前
封装产能告急,本土封测迎来良机
本土封测企业抢抓发展机遇。人工智能芯片催生封装产能缺口。
半导纵横
1h前
巧用系统缺陷,量子芯片实现新突破
基于集成光子电路,实现量子损耗可控模拟。
半导纵横
3h前
谈判破裂!三星电子明日起大罢工
工会将于明天如期启动总罢工,在罢工期间工会仍将继续努力,争取同资方达成协议。
半导纵横
3h前
快讯
禾赛成为奔驰L3激光雷达战略合作伙伴,将于泰国工厂投产
5h前
台积电推进310×310毫米面板级封装,CoPoS最早2028年量产
5h前
沪硅产业:第二大股东国家集成电路产业投资基金减持至13.89%
5h前
杭州柯林拟收购参股公司开普勒41.57%股权,取得控制权
5h前
欧莱新材拟向特定对象发行A股股票募资不超5亿元
5h前
三星HBM3E和HBM4 DRAM良率提高
5h前
阿斯麦CEO:首批High-NA光刻机生产的芯片将在数月内面世
5h前
谷歌和三星电子公布智能眼镜设计,计划秋季上市
5h前
兴福电子第二大股东大基金二期拟减持不超2%公司股份
21h前
立昂微:12英寸重掺硅片订单饱满,已出现交货延期
21h前