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产研前线
京东方:2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样
京东方已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通。
半导体产业纵横
1h前
长鑫科技,IPO注册申请获通过
长鑫科技IPO将成为科创板历史上融资规模第二大的IPO,仅次于中芯国际的532.3亿元。
半导体产业纵横
1h前
余承东:负责华为盘古大模型,会从中国第一走向世界第一
余承东表示,在我余生的字典里,没有第二,只有第一,我们会从中国第一走向世界第一。
半导体产业纵横
2h前
原创
韬(τ)定律,让 EDA “火” 出圈
韬(τ)定律对EDA提出哪些新要求?
半导体产业纵横
3h前
全球十大晶圆代工厂,Q1营收环比增长3.7%
晶合集成在第一季度跃升至创纪录的第八位。
半导体产业纵横
3h前
快讯
燕麦科技:IC载板测试设备已获首个意向订单
1h前
蓝箭电子3.36亿收购成都芯翼60%股权
1h前
天通股份:铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已实现量产
1h前
中微公司完成杭州众硅64.69%股权过户
1h前
味之素:关键原材料定价过高或迫使芯片制造商转向替代产品
1h前
逸豪新材:HVLP铜箔目前尚在样品测试、分析及认证阶段
1h前
金钼股份:钼市场总体呈上涨运行态势,国内钼铁价格较年初上涨26.09%
1h前
金山云AI算力相关产品服务上调约15%-50%
1h前
中际旭创选举刘圣为董事长
2h前
华为公布鸿图计划,加快开源鸿蒙生态规模化发展
3h前