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产研前线
三星电机斩获AI服务器元件大单,年内五份长约锁定超3.6万亿韩元
算力需求扩张直接带动上游被动元件需求放量。
半导纵横
30min前
Simmtech扩建SOCAMM产线,拟采购Taesung镀铜设备
两家企业目前正在磋商供货协议细节,初步供货价格与条款将在正式合同中最终确定。
半导纵横
1h前
IBM披露印度布局,量子与AI研发进展曝光
IBM印度工程团队覆盖处理器设计、AI加速器、量子计算以及后量子密码领域。
半导纵横
1h前
原创
工业智能化进入下半场,边存协同成为焦点
聚焦工业现场底层能力,算力与存储的深度协同、控制与数据的一体化融合,正在重塑工业边缘基础设施新格局。
半导体产业纵横
17h前
封测扩产潮,布局推进至2027年
先进封装需求迫在眉睫,封测厂扩产布局解析。
半导体产业纵横
17h前
快讯
科森科技拟定增募资不超11.02亿元,收购液冷精密金属结构件企业展固科技53.26%股权等
30min前
比亚迪:在智能化下半场,半导体和软件甚至比电池更为重要
30min前
贝恩资本正考虑以150亿美元收购数据中心
1h前
江波龙:存储产业供需关系仍将维持偏紧态势
1h前
黄仁勋、苏姿丰等担任清华大学经管学院顾问委员会委员
1h前
国务院国资委:进一步发力人工智能、新材料等重点领域 超前培育量子科技等前沿赛道
1h前
AT&T承诺未来5年向美国互联互通领域投入超2500亿美元
1h前
英伟达寻求保险机构分担AI基础设施融资风险,探索芯片资产融资新模式
1h前
OpenAI年化经常性收入接近700亿美元
1h前
中信证券:光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”
1h前