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产研前线
今年上半年三星晶圆代工业务产能利用率将达到60%
分析认为,三星电子代工事业部若想扭亏为盈,产能利用率需超过80%。
半导纵横
10h前
2026年,日本半导体设备销售将冲破5兆日元
2025年1-11月期间,日本芯片设备销售额累计达4兆6350亿2100万日元、较去年同期大增16.1%。
半导纵横
11h前
AI时代的 “内存饥渴”
AI的未来将不仅取决于计算能力,同样也取决于内存创新。
半导纵横
12h前
没有科技产品会过时后涨价,除非你是DRR3
已经接近二十年“机龄”的 DDR3 内存平台,正意外在中国消费者当中重新走红。
半导纵横
12h前
继内存、铜箔基板之后,磷化铟也要涨价
近期磷化铟基板报价已率先上涨3%至5%。
半导纵横
12h前
快讯
TCL电子2025年度业绩预增45%-60%
10h前
福雪莱半导体装备制造基地在南通开工
10h前
中国市场反弹,半导体设备商ASM去年Q4订单量超出预期
10h前
全球最赚钱的十大公司,英伟达排第三
10h前
银河通用机器人完成新一轮超3亿美元融资
10h前
福日电子预计2025年净利润亏损5000万元
10h前
2025年中国智能手机出货下降 0.5%,华为市占第一
10h前
三星电子晶圆代工业务2026H1整体产能利用率有望回升至60%
10h前
恒烁股份:预计2025年净亏损9832万元
10h前
小米玄戒O2或继续用台积电3nm
10h前