MIT的解决方案是在芯片后端增加额外的有源器件层。

苹果即将推出的M5 Ultra或M6 Ultra芯片，很可能与英伟达争夺台积电3D封装资源。

此次购地面积达365万平方米，约为110公顷。

黑芝麻智能重点投资人工智能芯片、半导体产业链、机器人及相关先进技术领域的优质公司或资产。

在去年的前九个月里，xAI消耗了78亿美元现金。