从上游底座到光电互联，这条产业链的拼图正在逐步合拢。

2026年磷化铟有效产能和需求缺口或将突破70%，而新增产能需要2至3年才能投产。

从手机、PC、智能眼镜到智能戒指，高通集中呈现智能体AI在多品类终端上的落地进展。

未来五年，独立显卡在台式电脑中的渗透率将达到130%。

AI算力芯片驱动的先进封装需求持续释放。