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智能体手机时代,旗舰的新标准是什么?天玑9600 Pro给出了答案
9月的芯片赛场,没有人能躺赢。
半导体产业纵横
14h前
英特尔CEO陈立武:CPU需求旺盛,只能满足50%客户
有报告指出,英特尔18A的良率在80%左右。
半导体产业纵横
14h前
全球硅晶圆,明年缺口15%
全球硅晶圆供需缺口将从2026年底约8%,扩大至2027年的15%、2028年的24%。
半导体产业纵横
14h前
香港首个五年规划,聚焦功率半导体
推动人工智能作为香港未来发展的重要产业。
半导体产业纵横
14h前
韩美半导体或已拿下Terafab先进封装设备订单
这是首家打入Terafab项目的韩国后段设备厂商。
半导纵横
15h前
快讯
Axelera签署多份供货合同,发布第二代AI芯片Europa
14h前
力合微对部分芯片及相关产品价格进行了动态上调
14h前
生益电子1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段
14h前
盛美上海设备出货增速将快于营收增速
14h前
龙迅股份支持PCIe3.0的SATA主控芯片进入量产推广阶段
14h前
三星将通过外包扩大DDR5及SSD模组产能
15h前
SK海力士或正与英特尔洽谈在美国生产存储芯片
15h前
2030年Micro LED显示应用模块与Micro LED CPO模块总产值预计可达53.08亿美元
15h前
智谱披露算力Scaling模型,300亿元投入可建10万P
15h前
地平线征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套
18h前