首页
资讯池
半导圈
视频场
产品汇
搜索
注册/登录
推荐
纵横访谈
专家观点
产业动态
产业活动
产业政策
产研前线
甲骨文大涨,算力疯狂
“最终,AI将改变一切。”
半导体产业纵横
10h前
全球首款!SK海力士完成HBM4开发并准备量产
HBM4!SK海力士又赢了。
半导体产业纵横
10h前
AI处理器设计,从未如此复杂
在开发处理器时,理解应用的真实性质及其将运行的工作负载至关重要。
半导体产业纵横
10h前
先进封装,前景无限
先进封装正成为推动市场扩张的核心基石。
半导体产业纵横
10h前
到2030年半导体晶圆厂投资将达到1.5万亿美元
2024年至2030年间,全球制造设施将需要超过1.5万亿美元的投资。
半导体产业纵横
10h前
快讯
芯原股份:半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用
11h前
超微电脑开始批量交付英伟达Blackwell Ultra系统
11h前
新研智材完成千万级种子轮融资,攻坚半导体材料AI辅助设计
11h前
我国2024年数据生产总量达41.06泽字节(ZB)
11h前
韩国9月上旬半导体出口达44.5亿美元,同比增长28.4%
12h前
福布斯2025中国ESG 50,立讯精密、中微公司、中芯国际在榜
13h前
赛德半导体获B+轮融资,加码超薄柔性玻璃技术研发
13h前
索尼PS6将搭载AMD定制Orion APU,性能最高达40TFLOPS
13h前
赛晶科技:赛晶半导体与三安半导体签订战略合作框架协议
13h前
三星拟扩大1c DRAM产能
13h前