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手机芯片巨头转型的决心与底气
高通正在走出舒适区,向更广阔的市场迈进。
半导体产业纵横
7h前
挑战HBM4,英特尔全新XBM内存专利曝光
核心改动在于DRAM晶体管架构与互联接口。
半导体产业纵横
7h前
安森美出售两家芯片工厂
这两处工厂分别位于菲律宾和美国。
半导体产业纵横
7h前
CPO进入量产:台积电PIC目标月产2.5万片
PIC产能增加,并不等于CPO立即全面放量。
半导体产业纵横
7h前
拐点2027:ASIC出货量将超越GPU
GPU负责“创新训练”,ASIC承接“规模化商用”,二者共同搭建完整AI算力底座。
半导体产业纵横
7h前
快讯
AI创企Perplexity计划采用英伟达新款Vera CPU
8h前
五洲医疗拟收购旋智科技
8h前
高端封装材料厂商康美特登陆北交所
8h前
SK海力士因超额认购,将于周三结束280亿美元ADR簿记建档
8h前
华为哈勃退出中科晶禾
8h前
雅创电子预计上半年净利润同比增长439%-561%
8h前
新菲光光模块量产加速,不排除和欧菲光有更多资本层面合作可能
10h前
海光计划切入端侧AI,加速构建全栈自主算力体系
10h前
三星电子支持的韩国AI芯片创企Rebellions计划明年在韩IPO
10h前
三菱化学与日本制钢所计划扩产氮化镓,产能扩充幅度50%
10h前