告别算力两难困境，中小企业的大模型算力需求终于被满足。

要回答“谁在啃硬骨头”，首先得看清谁站在战场上。

晶圆制造依旧占据投资主导，规模达2,558.7亿元，占总投资32.6%。

若此次整合顺利落地，新组建的企业集团将拿下近10%的全球市场份额，跻身全球第二大功率半导体集团。

由于SRAM在最新的工艺节点中无法实现可扩展性，业界必须评估其对所有计算形式的影响。