发力先进封装，是Rapidus推动半导体前道制造与后端集成深度协同的举措之一。

据悉，三星电机样品可靠性测试未达标后，整条投资计划被迫搁置。

DRAM涨价是智能手机出货下滑最主要诱因。

争议焦点集中在PSK设备内部一款核心零部件的实际结构。

成熟晶圆供需失衡、价格上行将成为行业常态。