展会还将与具身智能、模具、加工成形和热处理展等同期举办，打通上下游产业链，实现跨领域资源互通，产业协同。

这款新品算力提升十倍，预计2027年下半年正式量产出货。

倘若封装基板不再是整套系统集成层级的核心载体，行业将面临怎样的变化？

新增基板月产能约15000片。

美光2026年全部产能均已被客户预定完毕。