在AI数据中心和新能源市场双重驱动下，功率半导体行业正进入新一轮上行周期。

CoPoS封装制程将使用到玻璃承盘，未来玻璃核心基板加工通孔TGV关键技术能否成熟，牵动玻璃基板效能与CoPoS量产良率。

台积电仍会是苹果的主力代工厂，英特尔也在考虑当中。

全光信号处理芯片可以降低数据在GPU之间传输延迟，把被耽搁的效率找回来，让GPU不再干等。

Wi-Fi 8的演进思路变化，确实令人耳目一新。