芯片的边界，正在扩展到整片晶圆。

2026年《财富》世界500强榜单中的整车企业的盈利状况，反映了汽车半导体产业链的格局。

先进的逻辑电路、DRAM、HBM和先进的封装技术将推动晶圆制造设备在 2031年前达到历史新高。

进口的FPGA芯片产品目前交货周期普遍已升至约52周。

台积电、索尼、瑞萨多家工厂停工，生产与物流全线受阻。