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原创模拟芯片,好起来了
模拟芯片市场初步进入向上周期了。
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Q2 DRAM排位生变:三星重新登顶,长鑫迅猛崛起
三星电子市场份额扩大至39%。
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采用可靠的封装技术,制造尺寸最大可达240毫米x240毫米的超大型封装产品。
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HBF首个标准来了,2038年需求将超越HBM
HBM之父此前称:AI存储时代将由HBF主导,2038年需求超越HBM。
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Q2财报公布!安森美:AI数据中心业务,预计全年收入翻倍
AI驱动的电源业务营收已经占据半壁江山。
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快讯

中国铜箔制造商龙电华鑫美国IPO目标估值最高17亿美元

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今年以来港股IPO数量同比增长132%,科技类公司占比过半

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城堡证券预计AI热潮下的芯片需求将掀起5000亿美元债务融资热潮

9h前

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仕佳光子:1.6T AWG产品已实现小批量出货

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英伟达A100、H100和H200租赁价格上涨,B200接近每小时6美元

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机构:2027年DRAM供给持续紧张,英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置

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