首页
资讯池
半导圈
视频场
产品汇
搜索
注册/登录
推荐
纵横访谈
专家观点
产业动态
产业活动
产业政策
产研前线
原创
从10+新产品到4000+开发者：摩尔线程MDC 2026定档12月29-30日
10余个重磅新品、技术与解决方案将在此次大会上正式发布。
半导纵横
4h前
原创
逛遍7馆！德国慕尼黑电子展2026一线观察：机器人、汽车扎堆，中国芯片厂商抢滩欧洲
这些中国芯片到了欧洲，客户到底买不买账?
半导体产业纵横
7h前
日本重金扶持的Rapidus要辜负期望了
从零开始，想一步跳到最顶端没那么容易。
半导体产业纵横
7h前
混合键合向下微缩，量测成为量产瓶颈
核心挑战在于研发速度更快、灵敏度更高、互相补充的量测方案。
半导纵横
7h前
中小企业，很难拿到存储原厂直供货源
中小企业几乎别无选择，只能依赖现货市场。
半导体产业纵横
7h前
快讯
豪雅空白EUV掩膜产能有限，影响三星电子芯片扩产
7h前
2030年全球数据中心机柜量将达5800万架
7h前
南芯科技围绕服务器供电链路推出多款产品
7h前
机构：SpaceX开发定制版英伟达Vera Rubin NVL72机架，采用PCB中板设计
7h前
美官员呼吁收紧对中国获取先进AI芯片的限制，外交部回应
9h前
机构：整机库存堆高，部分PC OEM调整2027年存储器采购策略
9h前
MiniMax开源H3-Image图像模型
9h前
AMD与三星电子合作开发下一代嵌入式处理器
9h前
日本芯片初创Rapidus或无法如期量产，关键SRAM技术未能取得突破
9h前
泛函数智能完成近亿元天使轮融资
11h前
