数据中心营收目标翻倍，意法半导体吃到AI红利
AI基础设施热潮已经正式蔓延到供应链第二梯队。
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【方案精选】中微半导150V/1.5A高压非隔离DCDC芯片CMS6015，力芯微SOT563 17V/3A同步降压芯片，圣邦微SGMM2042/3电源模块等
本期主题：电源芯片
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局部加厚，攻克超薄半导体器件性能瓶颈
局域厚度调控方案打破了超薄半导体长期存在的痛点，沟道越薄、电阻越高。
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五年百亿美元布局！IBM加码量子计算
IBM计划在2029年推出全球首台大型容错量子计算机。
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11h前
全球首款硅基自旋电子p-bit问世
全球首次采用集成电路工艺，在单片硅芯片上单片集成制备自旋电子概率比特。
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11h前
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