原创AI芯片初创公司，进入“斩杀线”
99进25，这场淘汰赛，谁能活到最后？
半导体产业纵横
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刚刚，梁文锋被曝史上首次融资！DeepSeek V4彻底摆脱英伟达
寻求100亿美元估值，筹集3亿美元。V4即将来袭，万亿参数+华为昇腾加持，连老黄都慌了！
半导体产业纵横
1h前
特斯拉正在为Terafab项目寻找中国台湾芯片工程师
车企的进击。
半导体产业纵横
1h前
堆叠DRAM热阻难题：HBM4如何破局？
HBM中的垂直芯片堆叠会产生结构热阻问题，且随着层数的增加，热阻问题会愈发严重。
半导体产业纵横
1h前
芯片产业全面进入涨价周期，模拟与数字芯片领涨
芯片产业链全面涨价趋势正在确立，尤其是近期模拟芯片与数字芯片龙头纷纷加入涨价队列。
证券市场周刊
1h前
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