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70亿日元,日本企业跨界切入EUV光刻保护膜赛道
该项目预计总投资约70亿日元,规划年产能约1万片。
半导纵横
刚刚
安全芯片的开源硬件生态
Pavona是一套全新的开源硬件生态体系,既能简化各类芯片的适配工作,也能降低集成难度。
半导纵横
1h前
英特尔领跑,里奥兰乔工厂将率先量产玻璃基板
搭载共封装光学技术的玻璃基板原型产品近期已对外亮相,计划于2030年正式推出。
半导纵横
3h前
Power-SOI:功能安全集成电路的可靠性基石
Power-SOI早已不只是一种备选半导体工艺,更是打造新一代故障可运行电子平台的核心支撑技术。
半导纵横
4h前
三星打造全球首款900层闪存芯片
"千层NAND"时代迈来了?
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5h前
快讯
三孚新科:已有头部PCB客户mSAP电镀设备订单
3h前
*ST闻泰:控股股东闻天下所持全部1.54亿股被司法冻结
3h前
沐曦股份与迈富时签署战略合作协议
3h前
2025–2030年全球OLED面板出货面积仍将保持约5.6% 的复合增速
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大摩:AI正引爆亚洲5.5万亿美元能源投资超级周期
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宇树科技第一季度扣非净利润同比下降52.55%至4025.36万元
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类皮肤智能贴片能实时分析健康数据
4h前
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”
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环球晶计划下半年涨价
4h前
工信部:截至4月末5G基站总数达500.9万个,比上年末净增17.1万个
4h前