目前风华高科订单饱满，产能利用率保持在较高水平。

AI计算已从算力受限转向内存受限。

随着HBM堆叠层数和I/O密度持续提升，先进封装正面临更严苛的互连挑战。

场板可以让电场分布变得更加均匀，从而帮助HEMT器件实现更高耐压与更好的可靠性。

把金刚石嵌入芯片内部，DARPA这一项目要改写高功率半导体的散热天花板。