被AI带飞的小零件，正在复制存储芯片的神话。

HBF催生设备厂商竞速，韩美半导体瞄准2026下半年交付首款热压键合机。

AI现已承担大部分代码编写与复杂科研工作，人类工作重心逐步转为敲定研发方向、把控课题价值。

提升能效成为AI硬件演进的首要目标。

AR眼镜被普遍称为是“AI最佳入口”的核心候选和空间计算的最佳载体。