清华再落关键一子，深度绑定赋能RISC-V芯片产业化。

华润微排名第九、士兰微排名第十、闻泰科技旗下安世半导体（Nexperia）排名第十一、比亚迪半导体排名第十三、中国中车排名第二十。

台积电联合NYCU突破原子界面瓶颈，重塑二维晶体管性能上限。

业内人士预测，2027年下半年硅片供货短缺、价格上涨的态势会进一步加剧。

2026年全球NAND市场营收有望突破3000亿美元。