上游赚得盆满钵满，终端手机集体被迫涨价。

Ryzen正在稳步蚕食英特尔的传统统治地位。

取代碳纳米管？新型一维半导体材料迎来突破。

若要实现数百颗XPU的互联，光互连是唯一出路，并最终会走向CPO形态。

过去几年，光链路速度取得了令人瞩目的进步，从 100 Gbps 迅速提升至 400 Gbps、800 Gbps，并逐渐发展到 1.6 Tbps。