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产研前线
博通,十亿美元谈判破裂
博通曾计划建设一座欧洲独一无二的大型半导体后端工厂。
半导体产业纵横
8h前
上半年中国集成电路出口额6502.6亿元,同比增长20.3%
上半年,中国集成电路出口数量增长20.6%至1677.7亿个。
半导体产业纵横
9h前
剥离两项业务,中国批准新思科技收购Ansys
市场监管总局:附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权。
半导体产业纵横
9h前
AMD新专利,解决多芯粒GPU延迟
AMD公司已探索“智能交换器”优化数据处理,从而解决多芯粒GPU的延迟问题。
半导体产业纵横
9h前
ISOCELL JNP,三星手机CMOS量产
ISOCELL JNP应用纳米棱镜结构,灵敏度提高了25%。
半导纵横
9h前
快讯
SK海力士考虑导入飞秒激光等先进晶圆切割技术
9h前
士兰微预计上半年净利润2.35亿元至2.75亿元
9h前
铠侠启动30亿美元债务重组,优化资本结构
9h前
日本半导体企业JS Foundry申请破产
9h前
小米2026顶尖实习生计划启动:参与芯片、自动驾驶等项目
9h前
朗毅机器人获数千万元天使轮融资,英诺天使基金领投
9h前
韩国上半年ICT出口超1150亿美元,芯片出口达733亿
9h前
电科芯片预计半年度归母净利润同比降76.55%-80.46%
10h前
富士康已向印度出口一批苹果iPhone 17零部件
10h前
英诺赛科8英寸氮化镓产能年底达20000 WPM
10h前