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产研前线
美国芯片回流,卡在PCB设计人才荒
美国工程师使用的电路板大约90%依赖亚洲供应,其中一半以上来自中国。
半导纵横
18h前
时隔四年,SK海力士重启与Winpak封装外包合作
Winpak今年业绩预计将大幅改善,全年营收有望达到1100亿韩元以上,较去年接近增长50%。
半导纵横
18h前
ASML:AI对芯片制造的影响,将在未来10至15年逐步释放
AI带来的是半导体制造技术的长期升级需求,并非只是短期的AI加速器订单爆发。
半导纵横
18h前
AI改变芯片格局,存储计算边界逐渐消融
原本主打逻辑芯片的企业,现在也高度重视存储器。
半导纵横
18h前
微型金刚石光束,缓解量子芯片光损耗难题
研究团队在混合光学腔中将光限制在该发射器周围,提升了发光效率,同时验证发射器发出的光子可以在光路中传输。
半导纵横
18h前
快讯
科森科技拟定增募资不超11.02亿元,收购液冷精密金属结构件企业展固科技53.26%股权等
1天前
比亚迪:在智能化下半场,半导体和软件甚至比电池更为重要
1天前
贝恩资本正考虑以150亿美元收购数据中心
1天前
江波龙:存储产业供需关系仍将维持偏紧态势
1天前
黄仁勋、苏姿丰等担任清华大学经管学院顾问委员会委员
1天前
国务院国资委:进一步发力人工智能、新材料等重点领域 超前培育量子科技等前沿赛道
1天前
AT&T承诺未来5年向美国互联互通领域投入超2500亿美元
1天前
英伟达寻求保险机构分担AI基础设施融资风险,探索芯片资产融资新模式
1天前
OpenAI年化经常性收入接近700亿美元
1天前
中信证券:光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”
1天前