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产研前线
6500亿日元,京瓷布局芯片设备及数据中心元器件
京瓷规划年均资本开支约1万亿日元,计划扩建鹿儿岛县现有工厂,并在长崎新建生产基地。
半导纵横
30min前
三星电子提速1.4nm工艺,目标2029年量产
在2纳米工艺取得阶段性成果后,三星正式着手布局下一代先进制程。
半导纵横
30min前
马斯克收购光模块企业,补齐光互联核心短板
高速光互联成为AI与航天两大前沿产业的关键战略赛道。
半导纵横
30min前
借鉴Exynos 2700,苹果A20 Pro采用三星同款并排DRAM封装
Exynos 2700的散热路径块同时覆盖内存与处理器裸片,而A20 Pro的均热腔仅直接贴合处理器裸片。
半导纵横
3h前
估值500亿美元,昆仑芯推进港股IPO进程
又一家AI芯片公司即将港股上市。
半导纵横
3h前
快讯
南亚新材拟投资7.9亿元建设高端覆铜板研发及产业化项目
3h前
兆易创新:公司为无晶圆厂模式,存在上游合作的晶圆厂产能供给进一步紧张的风险
3h前
立讯精密香港上市拟筹资至多240亿港元
3h前
中金:核心第三代化合物半导体器件有望持续受益于数据中心电力相关系统升级
3h前
摩根士丹利上调台积电目标价
3h前
英伟达机器人团队多方向岗位开放
3h前
歌尔股份旗下精密制造公司增资至约10.7亿
21h前
金宏气体超纯氨等产品已稳定供应海力士
21h前
谷歌算力告急,限制Meta对其人工智能大模型Gemini的使用
21h前
苹果将导入未来显示色彩基准,加速重构OLED发光材料体系
21h前