先进光刻技术的竞争正在从单纯的“尺度微缩”进一步扩展为分辨率、生产效率与能源效率的协同优化。

按单位面积计算，存储芯片的制造价值或已超过台积电先进制程生产计算芯片的硅片价格。

Marvell展出2nm工艺、单通道400G的光PAM4方案，该方案用于支撑数据中心向3.2T互连升级。

预计到2030年，供应链预估的算力用电需求与电网实际可供电量之间的缺口将超过170GW。

马来西亚的半导体封装测试产能约占全球13%。