半导纵横

首页

资讯池

半导圈

视频场

产品汇

搜索

注册/登录

推荐纵横访谈专家观点产业动态产业活动产业政策产研前线
老旧芯片停产了,怎么办?
每年全球老旧芯片市场需求规模达数十亿美元,Phoenix瞄准了这一市场。
半导纵横
30min前
下一代AI封装:突破平面,转向垂直集成
先进封装的下一个技术前沿,不会是单一新材料、单一互连工艺或是单一光学器件,而是搭建垂直系统电磁传输通道。
半导纵横
30min前
Future Tech | OPC独立先锋挑战赛【总决赛】在即,报名现场席位
加入Future Tech,一起成为AI生态的共建者!
半导纵横
1h前
三大巨头领跑,SRAM芯片赛道爆发
英伟达也押注!真正的AI芯片黑马来了
半导纵横
1h前
硅芯片走到尽头了吗?
突破硅极限!二维芯片刻蚀新工艺问世。
半导纵横
1h前

快讯

古尔曼爆料苹果布局2028款iPhone:升级1.4nm工艺,性能较2nm提升15%

30min前

诺基亚将大幅扩建美国宾州先进测试与封装工厂

1h前

苹果计划2027年将推出带摄像头AirPods与新一代折叠iPhone

1h前

东山精密子公司拟12亿美元投建光芯片及光模块扩建项目

1h前

晶圆代工厂力积电斥资2亿购买设备扩产

1h前

法国将追加投资用于发展人工智能

1h前

优刻得乌兰察布智算中心D楼封顶,将构建“Token工厂”

1h前

高通发布骁龙Reality Elite旗舰XR芯片,AI算力提升160%

1h前

英伟达携手Coherent扩产,聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能

2h前

Intel 18A-P制程已进入风险试产阶段

2h前

半导纵横

联系电话:

010-61853490

新闻投稿:

server@icviews.cn

商务合作:

business@icviews.cn

问题反馈:

19800315212(微信同号)

半导纵横
半导体产业纵横公众号
半导纵横

半导纵横公众号

半导纵横

半导纵横小程序

京ICP备16034302号-3京公网安备11010802040948号