快讯
小尺寸车载AMOLED出货量到2030年将达到150万片，增长541%
8h前
TCL科技：目前对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段
8h前
帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已出货
8h前
龙磁科技：研发的芯片电感产品产能正在建设，处于客户端验证及小批量出货阶段
8h前
三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发
8h前
普冉股份：NOR Flash产品已实现批量出货
8h前
格科：5000万像素图像传感器产品累计出货超1亿颗
8h前
天机智能完成10亿元B轮及B+轮融资，跻身独角兽行列
8h前
昀冢科技：目前公司MLCC产品主要应用于消费电子领域，暂未应用于AI算力服务器
8h前
阿里达摩院玄铁9系列处理器正式适配安卓RISC-V加速规模化商业落地
10h前
联系电话:
010-61853490
新闻投稿:
server@icviews.cn
商务合作:
business@icviews.cn
问题反馈:
19800315212（微信同号）
半导体产业纵横公众号
半导纵横公众号
半导纵横小程序