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净利润最高预增310%,半导体设备龙头交出亮眼业绩预告
2026年半年度预计营业收入约66.91亿元,净利润27亿元到29亿元。
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6h前
原创一步一个脚印,RISC-V落地生根
RISC-V不再弱小,正逐步走到台前。
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2nm商业化元年,拆解最新PC芯片
本文将拆解苹果和三星等主要厂商在2026年上半年发布的笔记本电脑和智能手机。
半导体产业纵横
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别只盯GPU,ASIC将成为半导体下一风口
PCB、ABF载板等细分领域的产能与良率瓶颈,或将成为制约行业放量的关键因素。
半导体产业纵横
9h前
最高涨20%,又一家MCU厂商涨价
当前订单交期已经拉长至6至8个月。
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9h前

快讯

求是光谱完成新一轮融资,专注研发光谱成像芯片

10h前

村田上调2026财年业绩预期

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蚂蚁灵波启动首轮融资,拟募资15亿元

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三星晶圆代工业务下半年产能利用率目标达100%

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TrendForce:CSP资本支出预计增长90%,2026年AI服务器出货量增幅上调至近31%

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英特尔:为开源多模态视频模型 MiniMax H3 提供 Day 0 支持,实现基于多卡 GPU 的部署方案

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