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晶圆代工,角逐1nm
芯片制造工艺,将迈入“埃米时代”。
半导体产业纵横
9h前
锁定北京车展直播!智能汽车下半场,核心全在芯片
2026北京车展探展直播,实地走访车规芯片企业,直击量产真实现状,带你看清谁的芯片已经真正上车,看懂下一代智能汽车的算力底层格局。
半导体产业纵横
9h前
又一家MCU公司,发布涨价函!
本次调价将于2026年5月6日正式生效。
半导体产业纵横
9h前
2030年CPU增量市场达600亿美元
到2030年,CPU总潜在市场规模将新增325亿至600亿美元,而服务器CPU总潜在市场规模将超过1000亿美元。
半导体产业纵横
9h前
20栈HBM、EMIB封装,OpenAI芯片藏大招!
OpenAI的最新研究提出了利用这些嵌入式逻辑桥在更远距离之间进行高速互连的想法,使更多的芯片能够连接在一起。
半导体产业纵横
9h前
快讯
Bolt Graphics完成GPU测试芯片流片,目标2027Q4量产
9h前
Marvell宣布收购瑞士企业Polariton,强化光学互联I/O技术组合
9h前
诺基亚2026年一季度营业利润超预期
9h前
SK海力士完成采购项目的招标,涉及250台人工智能服务器
9h前
长光华芯硅光集成产线预计2026年底通线,光通信订单起量
9h前
国芯科技2025年亏损2.54亿元
9h前
台积电亚利桑那州芯片封装厂相关建设开始动工,拟2029年前启用
9h前
思特威推出首搭LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机CMOS新品 SCC90XS
12h前
世界首座金刚石半导体量产工厂预计2028年在日本全面投运
12h前
OpenAI当前已锁定8GW算力,到2030年将达30GW
12h前