两家全球手机SoC大厂罕见给出负面判断，足见2026年手机市场不容乐观。

预期存储器产值增幅仍将优于晶圆代工产值。

台积电产能吃紧，力成 FOPLP 成重要替代。

算力爆发，光模块先一步封神。

韩美半导体正与客户沟通，计划在2029年16层及以上堆叠HBM量产节点，同步推出新一代高端混合键合机。