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MEMS传感器,必争之地
中国MEMS产业,日益壮大。
半导体产业纵横
1h前
台积电A14,制程详解
A14在相同功耗和复杂度下性能提升16%,在相同时钟频率和复杂度下功耗降低27%。
半导体产业纵横
1h前
SK海力士:2027年实现混合键合NAND的大规模生产
在2026年完成首款混合键合300多层V10芯片的研发。
半导体产业纵横
1h前
DDR4的时代,已经结束了
DDR5与DDR4的全面性能差距。
半导体产业纵横
1h前
这个小市场,正在吸引巨头加入
AI-RAN将用其GPU取代传统RAN的定制芯片和虚拟RAN的CPU。
半导体产业纵横
1h前
快讯
三安光电800G光芯片产品已实现小批量出货
1h前
全球首个光子芯片全链垂直大模型LightSeek开放
1h前
国芯科技抗量子密码金融POS机芯片新产品内部测试成功
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希荻微推出10-20A大电流POL芯片,正与下游多家客户进行软硬件适配
1h前
博众精工针对下一代1.6T光模块产品的设备研发正在进行
1h前
佰维存储LPDDR4X、eMMC存储产品已应用于宇树科技Go2智能机器狗中
1h前
2026年全球800G以上光收发模块达近6300万组
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贝恩资本正在考虑为亚洲数据中心公司Bridge引入新投资者
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盛美上海已推出多款适配HBM工艺设备
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“智聚芯联”完成数千万A轮融资
3h前