美国国际贸易委员会将于立案后45天内确定调查结束期。

聊聊重塑宽禁带半导体格局的核心驱动因素。

FPGA技术，常被称作“硅片保险”。

存储双雄期待通过大规模投资，改善NAND Flash与DRAM生产工艺，实现芯片供给扩大与盈利能力提升。

由于SRAM在最新的工艺节点中无法实现可扩展性，业界必须评估其对所有计算形式的影响。