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芯片制造的终极范式：原子级制造
原子级制造将从根本上重塑集成电路产业格局。
半导体产业纵横
1h前
中国科学院院士、北京大学电子学院院长彭练矛：高性能二维半导体新突破
以二维材料为代表的新型半导体已成为业界探索下一代技术的重要方向。
半导体产业纵横
1h前
瑞芯微预计前三季度净利润，同比暴涨116%至127%
DDR4短缺加速客户向DDR5转型，瑞芯微三季度增长势头略有放缓。
半导体产业纵横
1h前
Flash HBM将HBM内存容量扩大10倍以上
HBF模块样品预计于2026年下半年出货。
半导体产业纵横
1h前
PCIe 8.0，为时过早
PCI Express 8.0还有很多不足。
半导体产业纵横
1h前
快讯
下半年晶圆代工产能利用率优于预期
2h前
至纯科技筹划购买威顿晶磷83.78%股权
3h前
新凯来“惊喜”公布！我国自研的超高速实时示波器发布
3h前
四方光电收到车规级PM2.5传感器项目定点通知
3h前
至纯科技筹划购买威顿晶磷83.78%股权
4h前
玻色量子完成数亿A++轮融资
4h前
帝科股份拟3亿元收购江苏晶凯62.5%股权
4h前
三星电子考虑解散1c DRAM良率专项小组，冲刺年内量产HBM4
4h前
市场监管总局：我国新型智能穿戴产品总量突破18.1万种
4h前
ASML第三季度净利润21亿欧元，预计明年中国销售额大幅下降
5h前
