手机芯片厂商被AI夺走产能，却又被AI要算力。

推动昇腾等训练芯片及端侧推理芯片优化迭代和应用适配，促进国产人工智能算力生态繁荣。

搭载共封装光学技术的玻璃基板原型产品近期已对外亮相，计划于2030年正式推出。

800VDC的变革。

目前环球晶12英寸硅片产能满载，其他中小尺寸硅片产能利用率也处于高位，订单能见度已覆盖至第三季度。