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车规芯片涨价，新能源汽车开吃AI的苦
把一辆智能汽车拆开，里面超过1000颗芯片的命运，此刻截然不同。
半导体产业纵横
8h前
江丰电子正建设韩国先进制程靶材生产基地
少数真正实现全球化竞争的半导体材料龙头。
半导体产业纵横
8h前
400层NAND，开启竞速赛
3D NAND的研发思路正在发生根本性转变。
半导体产业纵横
8h前
叠高度与缩时间：与韬定律殊途同归的一项芯片黑科技
从卷尺寸到卷时间。
心智观察所
8h前
铜线没死，黄仁勋先动了
全球光通信供应链的战略博弈。
轩辕科技评论
8h前
快讯
燕麦科技：IC载板测试设备已获首个意向订单
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蓝箭电子3.36亿收购成都芯翼60％股权
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天通股份：铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已实现量产
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味之素：关键原材料定价过高或迫使芯片制造商转向替代产品
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逸豪新材：HVLP铜箔目前尚在样品测试、分析及认证阶段
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金钼股份：钼市场总体呈上涨运行态势，国内钼铁价格较年初上涨26.09%
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金山云AI算力相关产品服务上调约15%-50%
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中际旭创选举刘圣为董事长
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华为公布鸿图计划，加快开源鸿蒙生态规模化发展
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