组织开展车载大算力芯片、车载操作系统、智能计算平台、线控执行系统等软硬件产品和技术解决方案研发攻关，培育一批单项冠军、专精特新“小巨人”、隐形冠军等优质企业。

到2027年，率先实现人工智能广泛深度融合，新一代智能终端、智能体等应用普及率70%以上，产业规模快速增长。

加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片的设计，积极支持RISC-V、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片的开发，加强对集成电路企业产品首轮流片支持。

芯片设计与制造领域，突破低功耗芯片设计，发展高端通用芯片、专用芯片、智能芯片等，开发第五代精简指令集架构芯片。晶圆制造领域，加速突破3-7nm制程。

开展人工智能驱动科研发展应用研究，建设科研智能体生态广场，打造新型科研范式。

加速培育人工智能、半导体与集成电路、新能源与新型储能、低空经济与航空航天、生物制造等5个战略先导产业

加快突破量子科技、人工智能、集成电路、先进材料、核心种源等重点领域关键核心技术。

国家级重大产业项目以及集成电路、智能网联新能源汽车、生物医药、航空航天等投资强度大、回报周期长的市级、区级重大产业项目的用地，可按照30—50年期出让。

推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、端侧推理芯片、人工智能服务器、高速互联、智算云操作系统等关键技术。

实施人工智能等重大科技专项，围绕专用芯片、大模型、智能终端等重点方向，全力突破先进计算、具身智能、低空智能和类脑智能等方面关键核心技术，开展关键基础材料、核心零部件和元器件、终端产品等科技攻关。