以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。

到2027年，全国低空公共航路地面移动通信网络覆盖率不低于90%，多元融合感知方案进一步完善成熟，低空导航服务水平持续提升，研制不少于10项信息类基础设施标准。

巩固提升制造业支柱产业，培育光电信息、集成电路、新能源等战略性新兴产业集群。

支持智能终端、智能芯片、端侧大模型企业开展兼容性验证和应用验证，研制智能终端操作系统、智能体开放接口和互联互通标准，推动国产软硬件兼容适配。

打造以第三代半导体为特色的产业集群，进一步推动南沙半导体与集成电路产业高质量发展

对福田区半导体和集成电路芯片设计类企业、科研机构开展中高端芯片设计的，按照上年度相关研发项目实际投入总金额给予支持。

面向半导体制造、新材料创制等领域，在半导体抛光、沉积、减薄、检测以及二维材料制备、柔性电子器件材料制备、单晶铜靶材制备、特种粉末材料制备等方面打造原子级制造典型应用。

推进数模混合、存算一体等芯片架构研发创新，延伸场景定义芯片、行业专用芯片、使能软件等产业链条。

电子信息产业加快打造西部最大电子电路产业基地和集成电路次级高地，升级集成电路全产业链，培育发展航空电子、核心电子元器件，布局通信及量子科技，形成先进的终端产品配套能力和生产能力。

构建人工智能“芯片—算法—平台—应用”全链条产业生态，培育人工智能优势特色产业集群。