《北京经济技术开发区关于加快推动6G技术和产业创新发展的若干措施》
支持企事业单位开展5G-A/6G射频和基带芯片、光通信核心器件、星载基站芯片、星载相控阵天线及器件等核心芯片器件的研发,探索基于RISC-V的芯片技术路线。
《重庆市智能网联新能源汽车产业链“渝链智擎”行动计划(2025—2027)(征求意见稿)》
力争智能网联新能源汽车零部件产业营业收入达到7000亿元,集聚智能网联新能源零部件企业1000家。
《奉贤区通用新材料产业发展行动方案(2025-2027)》
重点发力湿化学品、高纯靶材、电子气体、半导体封装材料等集成电路配套材料方向,支持企业发展先进制程集成电路配套材料。
《计量支撑产业新质生产力发展行动方案(2025—2030年)》
聚焦集成电路核心计量技术支撑,重点攻克扁平化量值传递等技术难题,突破晶圆级缺陷颗粒计量测试、集成电路参数标准芯片化、3D等先进封装标准物质研制和12英寸晶圆级标准物质研制瓶颈。
《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》
加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代。
《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》
对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策。
《安徽省人民政府办公厅关于推动先进制造业和现代生产性服务业深度融合发展的实施意见》
加快人工智能在制造服务各环节全面应用,探索基于人工智能的全生命周期管理。
《郑州市场景驱动人工智能创新发展行动方案(2025—2027年)》
到2025年年底,人工智能核心产业和相关产业规模分别超过350亿元和2000亿元。
《杭州市加快建设人工智能创新高地实施方案(2025年版)》
为抢占人工智能发展制高点,紧抓省市一体推进人工智能高质量发展机遇,塑造我市人工智能创新生态发展优势,加快建设具有全球竞争力和影响力的人工智能创新高地,特制定本实施方案。
《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》
重点突破CPU、GPU等高端芯片设计,大力支持人工智能芯片、光芯片等芯片的开发设计。