大模型"住"进手机，芯片的"芯"事重了
AI手机也许是“第二个DeepSeek时刻”。
中国半导体存储器市场已成为全球第二大市场
中国约占全球半导体存储器市场的30%。
Q3晶圆代工TOP10，最新出炉
前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。
博通，确认第五家ASIC客户
博通在第四季度获得了第五个 XPU 客户，订单金额达 10 亿美元。
高压下镍基氧化物单晶96K高温超导电性
“常压助熔剂法”打破高压依赖，提供了低成本、易推广的单晶制备方案。
MCU发展路径：沿着应用横向拓展，而非单纯追求性能
在MCU市场，专业化而非通用化，正日益成为需求和量产的核心驱动力。
低温CMOS，实现突破
法国研究机构400摄氏度下，成功研制出完全具备功能的2.5V SOI CMOS晶体管。
第四届HiPi Chiplet论坛议程发布
HiPi联盟将于2025年12月20日（星期六）在北京经济技术开发区举办第四届HiPi Chiplet论坛。
三星散热技术或将应用于苹果、高通芯片
三星电子已决定将自主研发的HPB封装技术，提供给高通、苹果等其他潜在客户。
未开始
GCE全球消费电子展暨深圳国际消费电子展览会
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