《国务院办公厅关于加快场景培育和开放推动新场景大规模应用的实施意见》
人工智能领域。加强关键核心技术攻关和推广应用，加快高价值应用场景培育和开放，更好满足科技、产业、消费、民生、治理、全球合作等各领域发展需要。
国产SoC芯片公司，Q3业绩起飞
国产SoC芯片公司交出一波又一波亮眼答卷。
荷兰政府：预计安世中国将很快恢复芯片供应
安世半导体最新进展。
不止退出成熟制程，台积电先进制程进一步提价
台积电已通知包括苹果在内的主要客户，即将上调5nm以下先进芯片制造工艺的价格。
背面供电设计驱动CPU创新
消费芯片将立即从背面供电技术中受益。
HDD交付延迟2年，QLC NAND明年产能部分售罄
业界预期，最快在2027年，全球QLC位元可能超车TLC NAND。
德州仪器封测新厂，投产！
新工厂配备先进自动化设备，每年可完成数十亿颗模拟芯片和嵌入式芯片的封装测试。
先进封装技术正成为AI的下一个性能前沿领域
3D SoC 堆叠、混合键合和共封装光学器件 (CPO) 等技术现在是关键的推动因素。
高通骁龙8 Elite Gen 5散热测试
散热仍是高通骁龙芯片面临的问题。
5亿，苏大维格布局半导体量测设备
苏大维格拟以自有或自筹资金51,000.00 万元收购常州维普51%股权。
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