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量子计算迎来“晶圆厂时刻”,谁先受益?
谁能做量子芯片领域的“卖铲人”?
200nm间距晶圆混合键合关键突破,套刻精度刷新纪录
在整片300毫米晶圆范围内,所有裸片的铜焊盘键合后套刻偏差均控制在40纳米以内。
鸿海董事长:2026年资本支出增长超过三成,内存短缺影响有限
对于存储紧缺带来的影响,刘扬伟回应,因公司聚焦高端产品,受到的冲击并不大。
算力转向推理,AI芯片规则重写
Token皆有成本,架构决定战略。
西安奕材:12英寸硅片稳定批量供货台积电、美光等
西安奕材预计2026年底产能将达到约120万片/月。
戴尔:AI服务器收入暴增757%
戴尔将全年AI服务器收入指引大幅上调至600亿美元。
缺件难造机!半导体检测设备陷入供货危机
非存储半导体的交付周期大幅延长。
供应链新变化!六款日系产品拆解,一款全面采用国产半导体方案
即使是日本厂商的产品,也越来越多地完全在中国大陆生产。
信号提升超5000倍,自旋波集成电路落地提速
自旋波产生的热量远低于电子迁移模式,有望实现低功耗计算。
原创
2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行
英飞凌依托全球领先的技术积累与广泛的本土生态合作,为本土客户提供定制化的系统级解决方案,助力客户实现更高效、更可持续的发展。
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