原创大模型一体机，开始缩水了
大模型一体机市场，劈成了两半。
嘉宾阵容首发！智能体主机如何赋能工业，10.12上海，AMD来讲！
上一次我们官宣了论坛时间，这一次，讲讲具体谁来。
麒麟9050 Pro背后，华为押注“制程之外”的芯片创新
当先进制程逐渐逼近物理极限，芯片性能提升正在寻找新的突破方向。华为麒麟9050 Pro引入“逻辑折叠”技术，探索通过架构创新推动半导体继续演进。
谷歌把AI芯片送上太空，算力争夺进入新阶段
AI算力需求持续增长，数据中心面临能源和空间限制，谷歌将TPU送入低地球轨道，开始探索太空能否成为下一代AI计算基础设施。
搁浅电力，AI数据中心新痛点
单纯降低器件功耗，会拉低电力利用率。
美国芯片回流，卡在PCB设计人才荒
美国工程师使用的电路板大约90%依赖亚洲供应，其中一半以上来自中国。
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