原创洞见2026：慕尼黑上海电子展聚焦10大产业热词！
慕尼黑上海电子展旨在为产业链各环节提供一份前瞻性的技术导航，助力行业同仁在变革潮流中锚定方向，共探未来增长的新趋势。
别只盯着算力和存力：AI真正比拼的是这7类芯片
未来十年的科技竞争，表面是AI应用的比拼，底层核心实则是芯片系统的较量。
百倍性能！NASA研发新一代航天芯片
HPSC目标是打造一款SoC，其计算性能将达到现有航天级处理器的100倍。
原创MediaTek召开天玑开发者大会MDDC 2026，携手生态伙伴开启无处不在的智能体化新体验
RHDS将被定位为核心生产基地，自2027年起陆续新增产线。
三星电子CXL 3.1内存，瞄准第四季度量产
三星计划下半年送出新一代CXL 3.1内存样品。
雄心难落地！欧盟半导体战略恐难达成预期目标
欧洲的困境在于难以统筹调集巨额、长期、协同的持续投资，将产业愿景转化为实际制造产能。
体积收缩1/2000！MIT新技术催生光子计算器件
整套工艺完成后，水凝胶各维度尺寸均收缩十倍以上，整体体积缩减至原来的1/2000。
美光最新DDR5 RDIMM内存模块开始出货
256GB DDR5 RDIMM速度突破9200 MT/s，较现有模块提升40%
台积电，最新动作
台积电向亚利桑那州扩建项目拨付200亿美元。
原创从代码合入到社区共聚：SGLang × MUSA Meetup圆满落幕，国产GPU开源生态进入“原生支持”时代
开发者在使用SGLang运行大语言模型及多模态推理任务时，已可直接调用摩尔线程全功能GPU，无需依赖第三方适配层。
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