原创2026北京国际车展智驾新车图鉴
从10万级普惠到L4级落地，智驾全面爆发。
企业级GPU集群平均利用率仅为5%
5%的效率比不采取任何措施的基准水平还要糟糕大约六倍。
赋能汽车电子、半导体、数据中心产业，Fac Tec China电子工厂设施展来了
Fac Tec China电子工厂设施展将于2026年6月2-4日在上海世博展览馆举办。
AI SoC与芯粒普及，NoC一致性挑战陡增
数据传输本身已经成为制约系统性能的核心瓶颈。
传统制程缩放走到尽头，算力、内存、功耗、数据传输全面遇阻
整个行业正迈入全新阶段，系统级创新、先进封装与3D集成成为推动技术进步的核心动力。
带宽两倍于HBM4！英特尔和软银将发布基于ZAM的HB3DM技术
HB3DM正将自身定位为带宽领域的领导者。
英伟达短期内暂无采用HBF的计划
英伟达认为，企业级SSD已足以解决容量与带宽瓶颈。
晶圆厂产能，固化尖端工艺竞争格局
每当行业出现巨头垄断格局，总会有新的颠覆式变革出现，为中小厂商开辟市场通路。
从标准到全栈系统，Arm架构迎来芯粒时代
SoC设计的统一架构方向：多裸片异构系统，且必须具备大规模缓存一致性能力。
22nm爆发！联电Q1营收占比14%，创新高
22纳米与28纳米制程，将成为第二季整体平均晶圆售价上涨的核心驱动力。
联系电话:
010-61853490
新闻投稿:
server@icviews.cn
商务合作:
business@icviews.cn
问题反馈:
19800315212（微信同号）
半导体产业纵横公众号
半导纵横公众号
半导纵横小程序