全年营收增近20%，华虹12英寸晶圆业务表现亮眼
华虹预计2026年Q1营收将在 6.5-6.6 亿美元区间，毛利率预计在 13%-15%。
性能提升2.69倍！SK海力士已进行HBM、HBF混合架构仿真测试
SK海力士在报告中指出，新架构特别适合人工智能推理。
历史新高！AMD CPU份额全线大涨
Q4AMD CPU市场份额大幅增长：Ryzen桌面处理器以36.4%的出货量和42.6%的营收份额领跑。
NPU与GPU，在AI PC中应用的关键差异
AI计算新浪潮下，NPU与GPU各司其职，重塑设备端智能体验。
英飞凌为何收购ams Osram传感器业务？
英飞凌正在巩固其作为汽车、工业和医疗市场传感器供应商的领先地位。
刷新记录！电致发光二极管外量子效率提升至42.9%
该研究不仅刷新了器件外量子效率纪录，更实现了制备工艺的极大简化。
DeepX联手三星与Rambus，共研下一代AI芯片
通过垂直整合式合作，大幅缩短下一代边缘AI芯片的量产准备时间。
三星电子HBM4，开始大规模生产
三星电子正在研发HBM4E，计划于今年下半年推出样品。
存储器是欧洲半导体供应链的最后一环
存储器制造领域虽然是欧洲的短板，但拥有独特技术的德国初创企业正吸引着人们的目光。
KAIST造出纳米砂纸，芯片表面实现原子级抛光
纳米砂纸研磨密度约为市售最细砂纸的50万倍。
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