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国产TPU,迎来技术爆发期
技术+资本双轮,国产TPU的算力发展之路。
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把大模型刻进芯片,可行吗?
不可编程的AI芯片能用在哪里?
苹果美国芯片供应链内部,藏不住了
从晶圆加工到服务器组装。
背面供电,重构2nm芯片
将电源传输网络移至芯片背面可以减少拥塞,但同时也给晶圆厂带来了新的挑战。
覆铜板巨头即将提价
Resonac此次调价将传导至MLCC、HDI板、IC载板、高频高速PCB等高端制造环节。
三款3nm旗舰手机,深度拆解
2026年的智能手机看点在2nm。
恒玄科技:2025年净利润5.88亿元,同比增长27.75%
BES2800系列在耳机、手表、智能眼镜及众多智能硬件市场广泛落地。
消费电子产品为何将继续引领边缘AI芯片市场
在未来十年内,消费电子产品将持续占据边缘人工智能芯片市场 70% 以上的份额。
手性反铁磁序,实现零场完全翻转
该研究为开发兼具超高密度、超快读写和低功耗特性的新一代磁存储奠定了技术基础。
联电高管变动,现任联席总经理王石升任CEO
简山杰正式接掌欣兴董事长。
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