台积电：预计半导体产值将达1.5万亿美元
AI与高性能计算（HPC）将成为市场最大主力，占据55%的市场份额
突破芯片散热瓶颈！蒸发散热兼顾器件降温与废热回收
研究团队不再将蒸发、热电转换与芯片散热拆分为独立功能，而是把三者整合到同一条热通路中。
2032年，80%可穿戴设备将搭载端侧AI
2025至2032年间，可穿戴设备市场累计营收规模将达1万亿美元，其中仅边缘AI相关价值就占比75%。
MRAM拐点已至，行业成立SIG共建生态
MRAM正处在发展机遇窗口期，其技术成熟度已远高于当前ReRAM和FRAM。
未开始第十四届中国（西部）电子信息博览会
日本SSD价格暴涨300%
AI存储短缺危机持续冲击全球市场。
连接器新品聚焦三大赛道：AI内存、加固电源、密封 USB设计
Attend、Samtec 与Same Sky近期推出多款全新连接器，分别面向模块化AI内存集成、小型大电流互连以及环境密封型USB Type-C连接应用场景。
英伟达提前耗尽富士康全部CPO机架库存
英伟达对2026至2027年的CPO产品出货量预估已提升至原计划的五倍。
GPU不再独美，AI带火CPU与基板
智能体人工智能正让CPU重回行业焦点，而主流上游供应商的封装基板订单量也印证了这一趋势。
原创盛大启幕！第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会燃动山城！
聚力构筑集“技术交流、成果展示、应用推广、供需对接、互动体验”五位一体的创新平台，驱动产业链供应链融合发展，驱动成渝地区电子信息先进制造集群高质量跃升。
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