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奔赴工业沃土：中国半导体企业齐聚欧洲
国产半导体出海正当时。
台积电计划设立5亿美元创投基金：寻找“下一个英伟达”
台积电首次把创投的触角伸向供应商，其用意是扩大产业生态圈，推动投资活动在AI热潮中走向“制度化”。
应用材料2026财年Q4营收104.1亿美元，AI拉动设备需求再创新高
2026财年第四季度，应用材料总营收同比增长53%，创历史新高。
风口浪尖的数据中心，开始放低姿态
OpenAI公布新社区承诺。
狂欢的AI，把手机芯片厂拖入寒冬
手机芯片的黄金时代“落幕”。
原创
为了让机器人拥有反射弧，恩智浦决定补一条脊髓
以神经轴架构加速物理AI。
拟募资80亿元，超聚变有望成为今年创业板最大IPO
成长速度之快，实属罕见。
芯粒互联，智驱未来｜HIPI CHIPLET FORUM 2026完整议程重磅公布，诚邀参会
芯粒互联，智驱未来。11月16-17日，北京·亦庄期待与你现场见。
绕开HBM和液冷！欧洲AI芯片公司推出Titania架构
采用LPDDR6内存，单台服务器提供20 PFLOPS算力，目标实现最高7倍每瓦吞吐量。
三星电子退出8寸晶圆代工，部分订单或由联电接盘
三星电子一直将部分8英寸晶圆生产外包给同业代工厂，联电就是其中之一。
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