原创高通推动6G发展进程，自2029年起逐步实现商用
6G正被设计为AI原生的系统，构建于三大核心技术支柱：连接、广域感知与高性能计算。
光 “插头” 改写光子芯片命运
海德堡新成果，光子芯片迈入规模化生产时代。
ASML，进军先进封装
阿斯麦跳出 EUV 舒适区，布局封装与新型制造工具。
韩国芯片又卖爆了！2月出口创新高
韩国半导体2月份的出口额同比暴涨160.8%，为251.6亿美元，创下单月最高值。
英伟达两连投，40亿美元布局光子计算
英伟达将分别向光子产品制造商Lumentum和Coherent投资20亿美元。
约90%苹果私有云算力，被闲置？
为运行新版Siri，苹果正洽谈租用谷歌服务器。
亚马逊再砸180亿欧元，追投西班牙数据中心
亚马逊在该国的总投资达到337亿欧元。
首次在半导体内部观测到 “鼠咬缺陷”
这项技术将成为计算机芯片调试与故障排查中极为重要的表征工具。
原创国产MOSFET，密集涨价
2026年开年，功率半导体的细分领域MOSFET迎来久违的密集涨价潮。
瑞萨电子中国区换帅
印度和中国始终是瑞萨重要的长期增长市场。随着Malini与Yvonne正式履新，瑞萨将进一步深化客户关系、提升执行力，强化公司在上述重要区域的综合竞争力。
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