原创数据中心，液冷正成为必选项
智算中心，液冷正在取代风冷。
中芯国际业绩会，问答环节信息量很大
关于AI芯片、存储周期和涨价，干货密集。
COUPE崛起，未来将比肩CoWoS
未来AI基础设施中，CoWoS（晶圆级封装）与COUPE（紧凑型通用光子引擎）相辅相成。
FPGA原型验证，RISC-V IP的绝佳试验场
在RISC-V时代，竞争优势属于那些行动迅速且方向正确的企业。
小芯片需要新的工作流程
小芯片带来的改变远不止架构，它们还在改变芯片的制造方式。
电装退出后，罗姆警示三方谈判或将推迟
三方谈判的复杂程度与推进节奏，均超出最初预期。
安全范式巨变！汽车安全下沉至芯片架构
当下汽车的诸多核心安全机制，已直接固化在硬件层面。
英特尔代工苹果，关键在intel 18A-P良率
订单组合大约80%集中在iPhone产品线。
超快激光仿真，AI提速超250倍
该模型可在保持高仿真精度、适配多种激光脉冲波形的同时，显著提升仿真速度。
玻璃基板光刻胶，开始量产
当前供货量主要用于客户样品生产，预计自今年年底起供应量将逐步提升。
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