京东方：2025年完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发和送样
京东方已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通。
长鑫科技，IPO注册申请获通过
长鑫科技IPO将成为科创板历史上融资规模第二大的IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元。
余承东：负责华为盘古大模型，会从中国第一走向世界第一
余承东表示，在我余生的字典里，没有第二，只有第一，我们会从中国第一走向世界第一。
原创韬（τ）定律，让 EDA “火” 出圈
韬（τ）定律对EDA提出哪些新要求?
全球十大晶圆代工厂，Q1营收环比增长3.7%
晶合集成在第一季度跃升至创纪录的第八位。
优必选和沐曦，盯上具身智能端侧芯片
计划于2027年下半年实现流片、2028年实现量产。
RISC-V进军三大核心赛道：数据中心、边缘AI、太空
科技行业无需再问RISC-V何时到来，它已经在这里了。
一秒提速千倍，新一代存储技术问世
CoFeB材料突破，光电存储实现商用可能。
碳化硅晶体管实现低温类神经元开关
这套方案可依托现有成熟晶圆厂，在300毫米晶圆线上量产低温芯片。
印度打造全球第二大碳纳米管工厂
NoPo新工厂建成后将是亚洲同类首座专业工厂。
联系电话:
010-61853490
新闻投稿:
server@icviews.cn
商务合作:
business@icviews.cn
问题反馈:
19800315212（微信同号）
半导体产业纵横公众号
半导纵横公众号
半导纵横小程序