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CIOE 2026：当电开始追不上光
变革沿着芯片、模块、交换系统一路向上传导。
洗牌！全球前五大Fabless厂商，排名变了
本次2026年Q2头部洗牌，是近一年多以来首次结构性颠覆。
IDC：Q2全球服务器市场1663亿美元，创纪录
品牌OEM厂商继续从ODM Direct厂商手中夺取市场份额。
龙芯中科胡伟武：9A1000显卡预计明年上半年开售
第六代高性能CPU核已开展研发。
花13.5亿美元，ADI要收购一家边缘AI芯片公司
一家靠“感知真实世界”赚钱的模拟芯片巨头，正在给自己装上一颗AI推理“大脑”。
原创
FCC靴子落地，国产光模块可以松一口气了？
禁令难锁供应链，CPO才是国产光模块真正大考。
强一股份2.5D MEMS探针卡已完成面向存储芯片测试用产品的小批量出货
2.5D MEMS存储探针卡目前处于验证转量产的起量阶段。
苹果A20 Pro跑分曝光：单核逼近5000分，较前代提升24.5%
苹果用一颗芯片证明，2nm时代的移动性能，远比我们想象的更加激进。
三安光电启动光芯片扩产，规划月产能提升至4500片
加速光通信核心元器件的本土化进程。
静默数据错误，倒逼芯片测试策略革新
半导体测试正在从 “出货一次性测试” 转向持续品质监测。
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