原创摩尔线程发布“云边端”全栈智算矩阵，开启万物智能新纪元
万物智能处于爆发前夜，算力的基石作用愈发关键。
原创封测厂商“疯狂”扩产，供应链却还没准备好
待售厂房遭哄抢，设备交期超一年。
意法半导体备战800VDC，卡位AI数据中心
ST表示，SiC和GaN产品组合已为下一代高压服务器基础设施做好准备。
谷歌Tensor G6芯片详解
Tensor G6预计于2026年8月正式亮相。
互连方案太多，芯片设计选型犯难
未来行业也很难诞生一款可以包揽全部接口场景的统一互连标准。
应用材料：半导体短缺将持续到2030年
向4F²和3D DRAM的过渡预计将进一步提振设备需求。
激光陶瓷离子切片及片上放大器研究获进展
激光陶瓷材料的片上集成与高性能波导放大器设计有了新的技术路径。
三星拟用HBM技术打造本地AI手机平板
三星计划在智能手机与平板产品中引入超高纵横比铜柱配合扇出型晶圆级封装技术。
2027年内存格局剧变，Rubin需求超苹果三星总和
预计2027年，英伟达Rubin AI算力集群将消耗超60亿GB容量的LPDDR内存。
原创圆满落幕丨第八届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会精彩回顾！
展会围绕热门应用领域，集中展示半导体与电子行业的新技术、新产品与新趋势，为行业未来高质量前行绘就了全新发展蓝图。
联系电话:
010-61853490
新闻投稿:
server@icviews.cn
商务合作:
business@icviews.cn
问题反馈:
19800315212（微信同号）
半导体产业纵横公众号
半导纵横公众号
半导纵横小程序