印度研发出用于神经形态计算的分子忆阻器
初创公司正开发原型芯片，预计一年内推出，采用22纳米工艺与交叉阵列架构。
TSV复杂度提升，制造瓶颈显现
随着TSV尺寸不断微缩，其制造成本持续攀升，缺陷率也随之上升。
业绩爆发，力积电Q1大赚142.3亿新台币
力积电终结10季亏损。
15亿！又一家RISC-V初创公司获得融资
加速发力国产RISC-V AI芯片赛道。
供不应求！CPU大厂Q3酝酿新一轮涨价
CPU市场将维持高度紧缺，关键不在需求，而在产能。
三星加码GDDR6供货，暂停1d DRAM量产
三星电子已在其华城厂区启动8GB GDDR6的扩产。
芯片技术突破，重塑2026 PC游戏未来
硬件终于跟上了用户对移动性的需求。
又一家8英寸晶圆代工厂，涨价！
DB Hitek计划自今年第二季度起，上调8英寸晶圆代工价格，每片晶圆涨幅为个位数百分比。
光子芯片实现百倍增辐毫瓦级紫外光
相关核心技术已由特文特大学的衍生公司Sabratha申请专利保护。
SK海力士美国封装厂，动工
该项目计划2028年下半年正式投产。
联系电话:
010-61853490
新闻投稿:
server@icviews.cn
商务合作:
business@icviews.cn
问题反馈:
19800315212（微信同号）
半导体产业纵横公众号
半导纵横公众号
半导纵横小程序