应用方案

大模型"住"进手机,芯片的"芯"事重了

AI手机也许是“第二个DeepSeek时刻”。

半导体产业纵横

智能手机
AI
9h前
应用方案

中国半导体存储器市场已成为全球第二大市场

中国约占全球半导体存储器市场的30%。

半导体产业纵横

市场数据
存储
9h前
应用方案

Q3晶圆代工TOP10,最新出炉

前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%,接近451亿美元。

半导体产业纵横

市场数据
台积电
9h前
应用方案

博通,确认第五家ASIC客户

博通在第四季度获得了第五个 XPU 客户,订单金额达 10 亿美元。

半导体产业纵横

博通
AI
9h前
应用方案

高压下镍基氧化物单晶96K高温超导电性

“常压助熔剂法”打破高压依赖,提供了低成本、易推广的单晶制备方案。

山东大学

材料
技术进展
10h前
应用方案

MCU发展路径:沿着应用横向拓展,而非单纯追求性能

在MCU市场,专业化而非通用化,正日益成为需求和量产的核心驱动力。

半导纵横

MCU
意法半导体
英飞凌
10h前
应用方案

低温CMOS,实现突破

法国研究机构400摄氏度下,成功研制出完全具备功能的2.5V SOI CMOS晶体管。

半导纵横

技术进展
芯片制造
11h前
应用方案

第四届HiPi Chiplet论坛议程发布

HiPi联盟将于2025年12月20日(星期六)在北京经济技术开发区举办第四届HiPi Chiplet论坛。

半导纵横

活动
11h前
应用方案

三星散热技术或将应用于苹果、高通芯片

三星电子已决定将自主研发的HPB封装技术,提供给高通、苹果等其他潜在客户。

半导纵横

芯片制造
三星电子
高通
11h前
应用方案
未开始

GCE全球消费电子展暨深圳国际消费电子展览会

深圳
2026/06/24-2026/06/26
纵横访谈
产业活动