未开始
AMT2026中国国际先进制造技术博览会
玻璃基板， 2026年的一匹黑马
中美日韩厂商皆布局，量产就在眼前?
复旦微电：2026将提升FPGA、PSoC、FPAI等新产品的供应能力
复旦微电回应，FPGA应用可能被ASIC芯片替代这一观点。
Omdia：PC出货增长9%，存储阴影笼罩2026
存储涨价，戴尔、惠普等PC OEM厂商怎么办？
2025年中国台湾半导体制造业格局分化
存储器业务反弹，人工智能驱动代工业务增长。
未开始
AWE中国家电及消费电子博览会
电源和CPU散热器将是下一个价格上涨的目标
今年电源价格预计将上涨6%至10%，散热器价格预计将上涨6%至8%。
数据中心需要高可靠性半导体
数据中心若出现系统故障，经济影响是巨大的。
台积电45-90nm产能“转向”，加码CoWoS先进封装
台积电正在评估重新分配其部分40nm-90nm成熟工艺节点产能，这些产能可能用于支持CoWoS-L和CoPoW等先进封装技术。
佳能氟化氪光刻机新机型，最早今年发售
这是佳能约14年来首次更新升级光刻机
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