2026年，东京电子高管有新变动
明年东京电子两大重点项目：下一代键合机项目和下一代产品研发项目。
硅光这块肥肉，代工厂商虎视眈眈
硅光代工厂，赚钱有方。
11月中国半导体设备进口额，降了！
中国半导体设备11月进口同比下滑8%。
美国拟自2027年起对中国半导体产业加征关税，中方回应
美国贸易代表办公室（USTR）宣布，将自2027年6月起对中国半导体产品加征关税。
单芯片已死？巨头扎堆多芯片封装
多芯片封装凭什么成香饽饽。
美国数据中心，开始用上“脏电”了
美国开始征召越来越多被的所谓“调峰”发电机组。
Rapidus展示2nm GAA晶体管初期产品
Rapidus介绍了2nm工艺及GAA结构的核心优势。
厚度仅40微米，高灵敏超薄温度传感器
超薄传感器电阻温度系数高达-4.1 %/℃，响应时间仅192ms，在反复弯折与热冲击下仍能稳定工作。
Q3晶圆代工2.0市场同比增长 17%
2025年晶圆代工2.0市场整体营收增长率约为15%。
涨幅近20%，三星、SK海力士HBM3E明年涨价
英伟达、谷歌、亚马逊，HBM3E需求强烈！
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