国产EDA，谁在啃硬骨头？
要回答“谁在啃硬骨头”，首先得看清谁站在战场上。
2025年中国半导体产业投资额约为7800亿元，同比增长17.2%
晶圆制造依旧占据投资主导，规模达2,558.7亿元，占总投资32.6%。
日本功率半导体，即将开启并购潮
若此次整合顺利落地，新组建的企业集团将拿下近10%的全球市场份额，跻身全球第二大功率半导体集团。
SRAM，遇到困难
由于SRAM在最新的工艺节点中无法实现可扩展性，业界必须评估其对所有计算形式的影响。
告别重流片，eFPGA成为ASIC设计新选择
eFPGA技术，常被称作“硅片保险”。
原厂价格续涨，威刚合约价逐季涨40%
目前已明确看到原厂第二、第三季报价将延续涨势。
嵌入式计算模块演进：COM、SMARC、OSM
爆发式增长的主要驱动力是厂商纷纷选择采用开放标准。
成本暴跌超90%！2030年大模型推理成本迎大变局
到2030年，对具有一万亿个参数的大型语言模型进行推理的成本将比2025年降低 90%以上。
超越x86：GPU驱动型AI时代的CPU替代方案
多数AI工作负载其实并不依赖x86架构的专属特性。
存储双雄，HBM预计出货300亿Gb
三星电子、SK海力士HBM保持热销。
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