老旧芯片停产了，怎么办？
每年全球老旧芯片市场需求规模达数十亿美元，Phoenix瞄准了这一市场。
下一代AI封装：突破平面，转向垂直集成
先进封装的下一个技术前沿，不会是单一新材料、单一互连工艺或是单一光学器件，而是搭建垂直系统电磁传输通道。
Future Tech | OPC独立先锋挑战赛【总决赛】在即，报名现场席位
加入Future Tech，一起成为AI生态的共建者！
三大巨头领跑，SRAM芯片赛道爆发
英伟达也押注！真正的AI芯片黑马来了
硅芯片走到尽头了吗？
突破硅极限！二维芯片刻蚀新工艺问世。
英特尔18A-P进入风险量产，性能提升9%、热阻降低40%
作为18A的性能增强版，18A-P支持直接升级，英特尔先进制程与代工复兴计划进入关键验证阶段。
【方案精选】燧原S60 AI加速卡，摩尔线程MTT S5000 GPU智算卡，壁仞科技壁砺106M通用GPU
本期主题：国产算力卡
原创半导体设备，又一个新赛道火了
当晶圆还是圆的，面板已经是方的了。
百亿换AI，高通拟收Tenstorrent
摆脱手机依赖，高通斥资百亿冲刺数据中心芯片。
全球最强芯片冷却技术诞生
突破散热极限！刷新世界纪录的芯片冷却技术。
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