原创光刻版图，马上变天？
ASML,这次遇到真挑战了。
半导体设备，全球爆单
一季度半导体设备接单刷新纪录，接单金额同比上涨14%，达365.5亿美元。
月产100万片！SK海力士敲定DRAM五年扩产计划
此次扩产将集中于龙仁半导体集群。
AI数据中心挤占七成高端DRAM产能，年底PC出货量或大跌20%
IDC最新数据显示，全球PC出货增速大幅放缓，全年出货量预计同比下滑11.3%。
备战玻璃基板量产时代
三星电机携手Actro研发玻璃基板检测设备，瞄准下一代半导体封装检测场景。
MXene二维材料，实现可控制备
MXene未来落地领域涵盖通信技术、光电子、量子技术与热管控等。
姚顺雨：好问题比好方法更稀缺，AI下半场才刚刚开始
姚顺雨判断AI不会走向单一的super App，而是走向更多元——多模态、具身智能、新产品范式，很多事情才刚刚发生。
左移开发，减少存储芯片二次改版
左移方案在原理图早期锁定风险，改动成本极低，压缩整体研发周期。
谷歌将委托Marvell设计TPU定制网络芯片
这款新网络芯片大概率选用Intel 18A或18AP先进工艺落地。
给AI芯片“退烧”，用于RRAM存算一体芯片的热管理方案
这套热管理框架通过静动态结合的全新方案，在控制温度的同时保障计算性能。
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