英特尔计划在Razor Lake AX处理器中重新采用MoP内存封装技术以对标AMD Halo平台
MoP封装可能仅适用于“非传统”产品线，而集成大型核显的Razor Lake AX处理器符合这一特点。
2026年DRAM芯片短缺对OEM战略的真正意义是什么？
先进制程工艺、功率器件、封装技术，甚至闪存都面临着人工智能驱动的需求压力。
三星重启半导体新业务
重点的新业务包括新一代NAND闪存、化合物半导体、先进封装及基板业务等。
复旦微电拟与复旦大学、国盛投资共建集成电路技术中心
“集成电路技术中心”计划组建不少于300名人员的科研与工程技术团队。
马斯克与库克随特朗普总统赴华访问，黄仁勋或缺席
预计科技领域贸易以及关税问题将是讨论的重点。
宜鼎国际推出EXMP-Q911 COM-HPC Mini边缘AI模块
该产品旨在为边缘视觉检测、智能安防、工业控制、AGV/AMR及物联网网关等场景提供高性能、低功耗的一站式核心控制方案。
国产晶圆最大并购：中芯国际406亿并购，今日正式过会！
中芯国际发行股份购买资产获重组委会议通过。
原创摩尔线程与光轮智能战略合作，共筑国产具身智能仿真底座
这类海量并发渲染与复杂物理仿真任务，对GPU的AI计算、图形渲染、物理仿真等全功能能力提出刚性要求，硬件级光线追踪更是确保合成数据物理真实度的关键。
原创AI付费潮来袭，算力租赁躺赢
天价租单频现，算力赛道沸腾。
龙芯中科：和长江存储、长鑫存储有适配合作
3B6600桌面处理器明年能买到，已交付流片。
联系电话:
010-61853490
新闻投稿:
server@icviews.cn
商务合作:
business@icviews.cn
问题反馈:
19800315212（微信同号）
半导体产业纵横公众号
半导纵横公众号
半导纵横小程序