台积电、三星3nm之争，再现工艺突破的制胜法宝
3nm工艺的技术分化，本质是TCAD应用深度的差异。
龙芯中科首款GPGPU芯片，Q3流片
龙芯首款GPGPU芯片9A1000的研发基本完成，三季度内会交付流片。
今日！禾赛科技成功登陆港交所
禾赛科技是首家实现“美股+港股”双重主要上市的激光雷达企业。
英特尔完成出售Altera 51%股权交易
Altera摆脱了作为英特尔旗下子公司的地位，成为一家独立企业。
多家公司宣布涨价，预计HDD、SSD将出现短缺
AI不仅吞噬了GPU市场，还在蚕食存储市场，其冲击波很可能同时冲击HDD和SSD市场。
支持新国标！MPS发布ACDC创新电源解决方案，聚焦低耗高效与智能小型化
ACDC正向低碳化、小型化、智能化发展。
岚图汽车李国庆：智能座舱AI化，面临三大挑战
最根本的挑战，源于模型本身的局限性。
全球Q2晶圆代工2.0市场，台积电市占增至38%
这一增长主要得益于3nm制程的放量生产以及CoWoS封装技术的扩产。
“亲儿子”CoreWeave，获得英伟达63亿美元订单
英伟达的这笔增量支出被视为一种健康的多元化举措。
6G时代，需要什么样的天线与芯片？
6G的超高数据速率将给设备带来巨大压力。
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