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原创三套万卡超集群!中国正在种自己的雨林

全国最大单体国产AI算力池落地郑州!中国AI产业从“单点突围”迈入“生态协同”关键阶段。

半导体产业纵横

AI
算力
13h前
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单卡1000 TFLOPS!摩尔线程旗舰级计算卡首曝,性能逼近Blackwell

摩尔线程MTT S5000实现了对GLM-5的Day0“发布即适配”。

半导体产业纵横

算力
AI
13h前
应用方案

全年营收增近20%,华虹12英寸晶圆业务表现亮眼

华虹预计2026年Q1营收将在 6.5-6.6 亿美元区间,毛利率预计在 13%-15%。

半导体产业纵横

华虹半导体
财报
13h前
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性能提升2.69倍!SK海力士已进行HBM、HBF混合架构仿真测试

SK海力士在报告中指出,新架构特别适合人工智能推理。

半导体产业纵横

SK海力士
存储
13h前
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历史新高!AMD CPU份额全线大涨

Q4AMD CPU市场份额大幅增长:Ryzen桌面处理器以36.4%的出货量和42.6%的营收份额领跑。

半导体产业纵横

AMD
CPU
13h前
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NPU与GPU,在AI PC中应用的关键差异

AI计算新浪潮下,NPU与GPU各司其职,重塑设备端智能体验。

半导纵横

GPU
AI
PC
14h前
应用方案

英飞凌为何收购ams Osram传感器业务?

英飞凌正在巩固其作为汽车、工业和医疗市场传感器供应商的领先地位。

半导纵横

英飞凌
收并购
15h前
应用方案

刷新记录!电致发光二极管外量子效率提升至42.9%

该研究不仅刷新了器件外量子效率纪录,更实现了制备工艺的极大简化。

复旦大学微电子学院

量子
技术进展
15h前
应用方案

DeepX联手三星与Rambus,共研下一代AI芯片

通过垂直整合式合作,大幅缩短下一代边缘AI芯片的量产准备时间。

半导纵横

AI芯片
三星电子
15h前
应用方案

三星电子HBM4,开始大规模生产

三星电子正在研发HBM4E,计划于今年下半年推出样品。

半导纵横

三星电子
HBM
16h前
纵横访谈
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