跨界融合、协同共生，英飞凌大中华区2025生态创新峰会举行
在中国速度及产业挑战背景下，如何通过跨界合作培育本土创新生态体系。
南芯科技190V压电驱动芯片即将量产
SC3601可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。
黄仁勋最新演讲：人形机器人，将成为最大的产业之一
人形机器人面临的最大挑战是训练所需的数据量非常、非常难以获取。
ICDIA 2025议程全公布：百位IC领军企业领袖齐聚苏州，共议创新应用与产业生态发展大计
7.11-12，苏州不见不散！
警惕，博通已过热
博通股价来到历史高位，是一场幻觉还是新的起点?
这一领域芯片，重度依赖台积电
英特尔和三星正在研发先进的制程节点和先进的封装技术，但目前所有大型厂商都已100%依赖台积电。
特朗普税改草案将半导体税收抵免提高至30%
美国计划进一步激励芯片制造商在2026年底税收减免到期之前投资建设新工厂。
ASML的下一步
ASML的EUV技术还能走多远？
2D CMOS，下一个飞跃
二维材料凭借其原子级厚度和高载流子迁移率，提供了一种极具前景的替代方案。
SK海力士开始准备为亚马逊提供12层HBM3E
继英伟达之后，亚马逊成为SK海力士HBM业务的关键客户。
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