目标提升100倍，韩国押注下一代半导体
从存算一体到HBM和先进封装，韩国正试图突破AI计算的性能与能效瓶颈，并为下一代半导体竞争提前布局。
封测龙头，业绩超预期
日月光发布第三季度财报，单季环比大涨 28%。
二维3D集成的最难一关被打通了吗？
基于氧调控的芯片制备技术，实现二维晶体生长99%以上成功率。
Rambus发布LPDDR6专用PMIC
LPDDR进入服务器内存体系，配套电源管理芯片的重要性随之上升。
微软Maia 300正式发布，288GB HBM4直指英伟达
微软首款多芯粒AI推理芯片落地，自研算力进入吉瓦级部署阶段。
原创内存史上首次开倒车！DDR4重出江湖，PC终于是癫了
DDR4这款“退役”内存，如何成为2026年的硬通货？
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