原创摩尔线程完成DeepSeek-V4全链路工程化适配：S5000基于MUSA+SGLang实现复杂MoE模型快速落地
面向新一代MoE大模型，摩尔线程已构建起从硬件架构核心计算引擎承接、热点算子支持，再到端到端部署验证的系统化适配链路。
原创存储、代工、设备龙头，集体杀入混合键合
混合键合HBM，要来了！
库克收官答卷：苹果Q2净利润296亿美元，同比增19.4%
大中华区的收入同比增长略超28%。
10皮秒，半导体光学新速度
带隙调制破局，超快电子脉冲改写辐射探测精度史。
量子计算的天敌
噪声确实是量子计算难以战胜的天敌。
光模块风口之下，AI重塑产业新圈层
“易中天”卡位全球AI“运力”环节，业绩大幅增长，从市值百亿元的“小盘公司”成长为市值数千亿元乃至万亿元的“科技蓝筹”。
原创2026北京国际车展智驾新车图鉴
从10万级普惠到L4级落地，智驾全面爆发。
企业级GPU集群平均利用率仅为5%
5%的效率比不采取任何措施的基准水平还要糟糕大约六倍。
赋能汽车电子、半导体、数据中心产业，Fac Tec China电子工厂设施展来了
Fac Tec China电子工厂设施展将于2026年6月2-4日在上海世博展览馆举办。
AI SoC与芯粒普及，NoC一致性挑战陡增
数据传输本身已经成为制约系统性能的核心瓶颈。
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