HBM “大脑” 之争，三星与SK海力士战略截然不同
三星电子将性能放在首位，SK海力士更侧重成本优化。
先进封装如火如荼，英伟达将CoWoP PCB合作伙伴缩减至三家
大批PCB厂商黯然退场的核心原因，在于CoWoP技术自带的超高技术壁垒。
追觅芯际连发三款芯片！涵盖智能手机、自动驾驶、泛机器人
单颗AI算力高达2000 TOPS！追觅科技的舱驾一体芯片已经出成绩了。
2032年，无偏光片OLED面板出货量将达到2.44亿片
面板厂商正将这项技术拓展到更广泛的应用领域。
攻坚1nm！IBM与泛林就尖端逻辑制程开发达成合作
两家企业将结合 IBM 奥尔巴尼园区的先进研究能力和泛林的端到端工艺工具和创新技术。
2026年，全球PC出货量将下降12%
台式机出货量预计下滑10%，至5320万台；笔记本电脑预计下滑12%，至1.922亿台。
DPA，半导体可靠性的终极验证
为了电子设备更耐用：半导体的 “可控拆解测试”。
史诗级合作，三大存储巨头加入EPIC
50 亿砸向硅谷！半导体巨头组团搞大事。
多裸片架构的凸点与TSV规划
随着芯片架构日趋复杂，人工规划方式已难以胜任。
这款全同态加密芯片，运算速度提升5000倍
Heracles是第一款能够规模化运行的硬件。
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