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2026手机熄火,联发科、高通的“新饭碗”
两家全球手机SoC大厂罕见给出负面判断,足见2026年手机市场不容乐观。
存储产值,有望攀升至晶圆代工2倍以上
预期存储器产值增幅仍将优于晶圆代工产值。
力成押注FOPLP,赌对了
台积电产能吃紧,力成 FOPLP 成重要替代。
英伟达正与Tower联合开发1.6T光模块
算力爆发,光模块先一步封神。
韩美半导体:将推出生产HBM5和HBM6的TC键合机
韩美半导体正与客户沟通,计划在2029年16层及以上堆叠HBM量产节点,同步推出新一代高端混合键合机。
常压镍基超导薄膜La₃Ni₂O₇的基本特征和物理图像
源于费米面的嵌套效应,薄膜系统有可能存在自旋密度波(SDW)和较强的磁响应,可以被实验所探测。
基于忆阻器的存算一体常微分方程求解器
该系统基于实际流片的忆阻器芯片,结合PCB与FPGA搭建了端到端的应用演示平台,全面验证了其在典型ODE求解任务中的优越性能。
德州仪器高管Amichai Ron:边缘AI走向“务实”,嵌入式芯片如何回归工程本质
中国客户的需求非常明确,不仅需要很好的性能,还要很好的价格。
谷歌重仓投资发电,抢占AI时代的“底层逻辑“
谷歌母公司Alphabet以47.5亿美元收购可再生能源开发商Intersect Power。
三星筹备OLED扩产,预计二季度启动投资
三星显示正考虑在位于忠清南道牙山的A4工厂,投资用于苹果可折叠iPhone OLED生产设备。
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