原创光通信“中国链”：从材料、代工到模块
国产光模块产业链已实现全链条多点突破。
英特尔下一代独立游戏显卡，仍是个谜
英特尔取消Xe3P Arc “Celestial” 独显计划，独显阵营再少一员。
2026年半导体大涨62.7%、DRAM、NAND成核心引擎
DRAM市场规模预计将增长近一倍，而规模较小的NAND闪存市场规模与2025年相比可能增长四倍。
试验迈入新阶段，6G的核心能力究竟是什么？
6G的核心发展目标直指通信、感知、算力和智能一体化。
海外产能告急，国产AI芯片迎来窗口期
为加速国产AI芯片在各行业的规模化落地，国产AI芯片有必要形成开放协同的生态合力。
摩尔线程最新财报：营收持续高增，推进十万卡级集群建设
2026年3月，摩尔线程签订了6.6亿元的夸娥（KUAE）智算集群大单，充分说明了其大规模智算集群的交付能力和市场竞争力。
原创天玑先行，AI定义汽车的座舱质变时刻
以AI定义汽车，联发科重构主动智能座舱新规则。
千万颗Graviton，Meta AI基建狂飙
Meta押注亚马逊3纳米Graviton芯片，搭载192核，赋能新一代人工智能负载。
告别单芯片博弈，半导体产业竞争逻辑变了
半导体产业发展正从以芯片为核心，迈向以系统为核心。
人工智能数据中心正接近“铜缆悬崖”
2026年，初创企业将转向采用传输射频和太赫兹频率的塑料线缆。
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