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立昂微22.62亿元扩产,加码12英寸重掺衬底片
本项目计划总投资22.62亿元,其中固定资产投资21.96亿元。
外国直接投资如何重塑世界芯片供应链?
2022年至2025年间,半导体行业的外商直接投资经历了历史性的转变。
存储涨价,三星电子、SK海力士资本投资大幅提升
三星电子重启平泽新工厂(P5)建设,SK海力士在龙仁半导体集群投资金额上调至约600万亿韩元。
Altera首席执行官:“FPGA是物理人工智能的理想选择”
人们对FPGA在物理AI领域的应用寄予厚望。
由于DRAM价格上涨,AMD或将很快提高GPU价格
AMD似乎已就Radeon GPU的价格上涨事宜通知了一些合作伙伴。
日本应该如何应对半导体行业?
与日本一样,欧洲在全球市场增长中也可能落后。
边缘AI,正在开始变革工业物联网
多模态传感器生成的数据,如果新设备能够与现有设备集成,边缘人工智能就可以将其转化为可操作的见解。
三星电子Exynos 2600单颗成本比高通低20~30美元
初期供货后,后续供货是否会重新协商价格,将视情况而定。
对话算丰信息顾萌:中国算力发展模式像“肉烂在锅里”,未来华为不会一家独大
中国AI芯片公司真正的、长期的护城河,在于中国半导体在EUV突破后高端制造能力的“平民化”。
GaN破局,AI算力的下一个十年
GaN重构AI硬件底层逻辑。
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