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金刚石复合材料重大突破,攻克半导体热膨胀失配难题
材料热导率突破700 W/(m·K),热膨胀系数达到2.6 ppm/℃,与芯片硅衬底热膨胀系数2.5 ppm/℃高度匹配。
铜的最强对手登场:新型碳纳米管纤维
科研人员首次制备出性能达标的碳纳米管纤维,具备工业化替代传统导电材料的实际应用价值。
国产量子计算,有新突破
我国量子计算产业已迈入商业初期。
原创
芯片产业的最大金主们,花钱逻辑变了
四大云巨头7250亿美元资本开支,都需要买什么?
世界先进新加坡1期晶圆厂产能预售售罄
预计提早于2028年达到满载月产4.4万片的目标。
光子技术,取得三项前沿进展
研究团队借助激光光源、光电探测器以及集成光学技术,以全新方式开展脑部探测研究。
存储现货部分“闪崩”最全详解:该离场,还是该囤货
“有人因闪崩恐慌离场,有人却看到了倒车接人的机会。”
人形机器人七小龙:谁真能卖,谁在讲故事?
超百亿估值背后,七小龙的真实差距。
原创
MCU,今年迎来第二轮涨价潮!
成本攀升、需求爆发。
四大电脑主板厂预计销量暴跌超25%
主板四大厂全年出货目标大下调。
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