原创AICUBE、AIBOOK？摩尔线程下了盘大棋
摩尔线程，不只卖GPU了。
IWAPS 2026征稿开启，光刻顶会来袭
第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）即将开幕，诚邀您共赴学术盛宴！在这里，产业界与学术界的最前沿研发成果交汇，国际光刻技术动态深度交融！
全球首款采用High NA EUV制造的量子比特器件问世
这项研究旨在解决当今量子计算面临的最大挑战之一：可扩展性。
牵手康宁，京东方要布局玻璃基封装
双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
硬件为王，戴尔加码本地AI基建
当智能体AI走向实用，硬件基础设施迎来新一轮价值回归。
下一代存储器面临新挑战
3D DRAM技术，有望成为未来DRAM芯片的发展方向。
印度半导体计划2.0必须解决的五个薄弱环节
ISM 2.0面临的核心考验，并非拔高产业发展目标，而是攻克ISM 1.0暴露的产业短板。
捕捉极微弱信号，量子传感器的应用藏不住了
量子传感器未来发展核心方向，实现设备小型化、低成本化，走向全场景普及。
破局高功耗AI芯片散热，韩企自研芯片内置液冷
这款液冷方案不再仅对成品模组外部散热，而是将冷却液直接通入蚀刻或附着在芯片封装内部的微型流道中进行散热。
应用材料公司EPIC先进封装生态系统新增博通和台积电成员
先进封装供应链正进入一个全新的阶段，即结构性协同开发。
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