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再涨价，CPU又变天了？
CPU重回算力舞台的中心。
Q2全球智能手机AP-SoC份额出炉
9月，手机SoC集中发布。
北京：做强集成电路，全链贯通，全栈升级
全力推动芯片设计能力跻身行业前沿，加快建设第五代精简指令集架构(RISC-V)、芯粒、光电量电融合等创新平台。
2026年第二季度，全球晶圆代工TOP10排名来了
先进制程与成熟制程需求同步高涨。
Wi-Fi芯片市场，面临洗牌
存储涨价风暴正沿着产业链传导至手机、电脑、智能家居等消费终端，就连Wi‑Fi芯片赛道也因此迎来格局大变。
量子规模化，正在变成控制电子学难题
量子计算下一轮规模化挑战，越来越多地存在于量子比特本身之外。
智能体AI落地芯片设计，Token成本成为新预算难题
未来某个时间点，模型本身能力会进入瓶颈期，竞争焦点会转移到配套能力搭建上。
GPU能否继续主导AI算力？
2~5年后，当晶圆、HBM供给由紧转松，英伟达与AMD将迎来挑战。
华海清科国内首台大尺寸全自动板级CMP量产装备出机
打通本土CMP技术从晶圆到大板的技术迁移路径。
铠侠CEO：NAND涨够了！
在定价策略方面，铠侠展现出审慎克制的态度。
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