Chiplet，如何助力HPC？
小芯片架构代表了芯片设计和集成方式的根本性变革。
默克将在韩建厂，计划今年供应先进NAND材料
未来，钼材料还将拓展至晶圆代工、3D DRAM等领域。
人工智能的新瓶颈：电源，而非芯片
2026年AI领域的竞争焦点正在转移至电力。
消息称字节跳动计划今年生产至少十万颗AI芯片
字节跳动正与三星电子洽谈代工制造事宜。
原创AI Show 2026北京人工智能与机器人展将于3月启幕 汇聚全球科创力 共筑智造新图景
为集中展示行业顶尖成果、搭建产学研用对接平台、助力产业高质量发展，本届人工智能与机器人博览会应势而生，汇聚全球智慧，共筑智能未来。
2025年全球硅片出货量年增5.8%
硅片市场呈现双轨走势：先进制程需求持续增长、技术不断进步；成熟制程则谨慎、渐进式复苏。
氮化镓功率器件，将被重新定义
该器件最终实现了超过4V的超高阈值电压，接近硅基MOSFET水平，同时保持出色的栅极控制能力与阈值稳定性。
原创台积电日本厂，真能赚钱吗？
能否赚钱的关键在于，日本能不能承接CoWoS业务。
用AI设计AI芯片成真？Cadence推ChipStack芯片设计代理
ChipStack AI 由多个“虚拟工程师”子代理构成，涵盖IP设计、功能验证、签核、除错与系统单芯片（SoC）版图等环节。
电阻，已成为先进封装的一大难题
电阻不再主要存在于晶体管内部或边界清晰的测试结构中。
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