应用方案

尼康换道,后道光刻迎来新玩家

不用掩膜,芯片封装迎来新方案。

半导纵横

封装
芯片制造
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应用方案

没有氦气,就没有芯片

氦气告急,全球芯片产业链承压。

半导纵横

行情
材料
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应用方案

原创东方晶源斩获国内头部存储晶圆厂重大订单,开启计算光刻与AI刻蚀新纪元

面对行业共性难题,东方晶源迎难而上,攻克多项技术瓶颈,成功推出全球首款将AI技术深度应用于刻蚀模型的计算光刻工具——PanGen vPWQ。

半导纵横

东方晶源
技术进展
晶圆代工
刚刚
应用方案

光通信龙头Lumentum,扩产InP

Lumentum已完成约40%的磷化铟扩产计划。

半导纵横

光子技术
材料
30min前
应用方案

二季度,存储继续涨价

常规DRAM合约价预计环比仍将上涨58%–63%,NAND Flash合约价预计环比上涨70%–75%。

半导纵横

存储
行情
30min前
应用方案

韩国芯片巨头加大在华投资

韩国两大芯片巨头三星电子与SK 海力士在2025年继续加大中国工厂的投资力度。

半导纵横

韩国
投融资
30min前
应用方案

闵昊:穿越“后摩尔时代”,我们正站在新一轮芯片“超级周期”起点

目前我们很可能正站在新一轮持续2-3年的芯片“超级周期”起点。

复旦大学国际金融学院

芯片制造
技术进展
算力
1h前
应用方案

韩国材料、零部件企业,深陷困境

面向三星、SK主力量产的存储器半导体所用材料及零部件,今年整体价格均被下调。

半导纵横

材料
行情
1h前
应用方案

微软Azure Maia负责人谈AI计算的复杂未来

微软正致力于通过Maia 200尽可能降低Azure云平台上推理的成本效益。

半导纵横

AI
技术进展
1h前
应用方案

完全由日本制造!富士通计划推出1.4nm AI芯片

该项目将实现NPU从设计到制造完全在日本国内完成。

半导纵横

日本
AI
1h前
纵横访谈
产业活动