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产研前线
魏少军:东方算芯DF1000背后的中国AI芯片新路线
当前全球AI发展已经形成了“模型—架构—生态”的三重绑定,人工智能芯片的发展不能简单沿着既有路线追赶,需要颠覆性思维,打造中国创新的人工智能技术路径。
魏少军
清华大学教授、国际欧亚科学院院士
12h前
对话爱芯元智仇肖莘:造芯三十年,走向边缘的中心
爱芯元智不做旧架构上的补丁,而为AI重新设计处理器。
仇肖莘
爱心科技创始人兼CEO
08/26
沐曦彭莉:芯片迭代“两三年”、模型迭代“两三月”,国产GPU怎么解?
国产芯片真正的瓶颈在于“需求和供给之间的鸿沟”,破局关键在于四个字:好用易用。
彭莉
沐曦股份联合创始人
08/20
壁仞科技李新荣:GPU竞争已不单是拼芯片,未来2-3年是关键窗口期
中国半导体行业正迎来黄金发展期,未来2-3年将成为国产算力芯片企业发展的关键窗口。
李新荣
壁仞科技联席CEO
08/18
隼瞻创始人曾轶:AI推倒芯片设计壁垒,我们要做半导体行业的「Copilot」
ARM经历过的每一步,RISC-V一步都绕不开,所以何时能在服务器市场真正站稳,现在很难给出明确的时间表。
曾轶
隼瞻CEO
08/13
对话昉擎科技梁军:AI芯片创业不应该想成为下一个英伟达
单个会话低于100 TPS的场景是国产AI芯片竞争的红海区。
梁军
昉擎科技CEO
08/06
三安光电林志东:我们为什么选择了化合物半导体
随着数据中心的发展,AI的尽头、算力的尽头将是什么?我们的回答是电力。
林志东
三安光电副总经理
08/03
谢崇进:当英伟达用45亿美元,“烧”火了赛道
让光通信活过来的,是GPU。
谢崇进
奇点光子 CEO
07/24
星思CTO林庆:如何抢占卫星互联网“芯”高地
当全球商业航天正式迈入“应用为王”的下半场,高性能、自主可控的卫星终端侧基带芯片正成为卫星互联网从“奢侈品”走向“必需品”。
林庆
上海星思半导体CTO
07/20
李湛明:750V GaN将率先替代IGBT,全GaN IC技术破解可靠性难题
依托自主大电流GaN单芯片技术,加快完成车规级可靠性认证,全面推动750V GaN在400V新能源汽车平台中逐步替代传统IGBT。
李湛明
苏州量芯微电子有限公司董事长
07/15