长光华芯吴真林：1.6T时代的“芯”战事，EML短缺背后的国产“破局点”
在短缺与变革的双重夹击下，中国光芯片企业该如何自处？又如何破局？
吴真林
长光华芯副总经理
03/17
后摩尔时代集成电路工程科技人才培养的挑战与应对
本文提出了我国集成电路人才培养的系统性建议，包括学科资源整合、产教融合平台搭建、AI赋能教育及工程文化重塑。
吴汉明
中国工程院院士
03/15
英伟达CEO黄仁勋：AI 的“五层蛋糕”，能源、芯片、基础设施、模型、应用
AI正在成为现代世界的基础设施。
黄仁勋
NVIDIA公司创始人兼首席执行官
03/11
中国科学院院士刘胜：金刚石“热革命”，第三、四代半导体如何重塑AI时代先进封装
后摩尔时代，封装不再是简单堆叠，而是电-热-力-磁多物理场强耦合的系统工程。
刘胜
中国科学院院士
03/10
AMD苏姿丰：AI基础设施没有“万能芯片”
计算需求中，总会有ASIC（专用集成电路）的一席之地。
苏姿丰
AMD董事会主席兼首席执行官
03/04
专访ST高管 | 完成NXP MEMS业务收购，以智能传感构筑产业新优势
智能传感器早已不只是单纯的数据采集工具，更是人工智能变革浪潮中的核心赋能者。
Marco Cassis
意法半导体模拟、功率与分立器件、MEMS和传感器事业部总裁兼战略、系统研究与应用创新办公室负责人
02/26
华大九天董事长刘伟平谈国产EDA三十年自立自强路
EDA产业短期的核心任务是攻坚“全链路”。
刘伟平
北京华大九天科技股份有限公司董事长
02/23
鲸芯投资孟伟：2026年我们正站在第四次工业革命的起点
五年之后中国成熟制程的产能会占到全球产量70%。
孟伟
珠海先进集成电路研究院副院长、鲸芯投资总经理兼合伙人
02/12
德州仪器高管Amichai Ron：边缘AI走向“务实”，嵌入式芯片如何回归工程本质
中国客户的需求非常明确，不仅需要很好的性能，还要很好的价格。
Amichai Ron
德州仪器 (TI) 嵌入式处理和DLP®产品高级副总裁
02/09
人民日报专访董明珠：芯片工厂在不断地技术升级中
在半导体业务，特别是碳化硅芯片领域，格力取得了一些进展。
董明珠
格力电器董事长
02/06
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