英特尔复兴分为“爬、走、跑”三步，目前处于“爬”的打基础阶段，真正爆发在2030年后。

单记章的目标是带领黑芝麻智能成为未来全球覆盖面最广的端侧推理芯片No.1。

“摩尔定律”和“韬定律”都是行业规律，发展到一定程度后，都面临物理极限的天花板，只是目前“摩尔定律”的天花板更明显。

目前单颗芯片的性能已经制约AI发展，未来一定会需要更高性能的计算系统来支撑大规模甚至超大规模的算力互联。

之前中国是对技术进行采用，现在中国已经进入到一个对技术进行定义的阶段。

三维集成是全球半导体产业竞争的核心赛道，也是自主EDA突破的关键机遇点。

从晶体管、电路、芯片到数据中心，看每一层能不能减少等待、传输、同步和计算的时间。

光计算做矩阵乘法特别快，但同时也有缺点，就是生态。

我们的芯片和光学都是自研，这两个都是行业内的佼佼者。

我们首创了甚高频去耦合反应离子刻蚀技术，后来国际三大设备公司都按这个方向做，现在100%的CCP刻蚀机都在用这个方法。