推动人工智能更好赋能高质量发展，一个重要方面是让千行百业内化AI能力、构建AI原生能力，使之成为企业发展的原生推动力。

中国AI芯片公司真正的、长期的护城河，在于中国半导体在EUV突破后高端制造能力的“平民化”。

从技术角度来说，芯片可以被实时位置验证、远程关闭，所以用海外厂商的芯片的安全风险是存在的。

AI的下一个十年的真正突破，不再是堆砌文字，而是要解锁“空间智能”！这是连接感知、想象和行动的终极能力。

光的速度是宇宙最快的，卡好位，点亮一条新赛道，需要加速奔跑。

AI发展的内在逻辑，可能会深刻改变显示产业的发展路径以及显示产品的设计逻辑。

接下来半导体行业会进入“强链补链”的深水区。

最新一代训推一体产品“燧原L600”，将采用国产工艺，未来几年订单或高达数十万片。

GPU加速让全芯片ILT成为可能。

储能传感器将呈现 “极端性能突破”“AI 深度融合”“网络协同互联” 三大明确趋势。