三星联手AMD，以Zen 6技术强化存储测试基建

近日，AMD正式发布了第六代EPYC（霄龙）嵌入式9006系列SP7处理器。这批基于Zen 6架构的新品，将被三星电子引入自家的内存与存储测试体系：三星用AMD的处理器搭配自家DDR5内存、PCIe 6.0 SSD和CXL内存模组，升级半导体制造测试基础设施。

（来源：AMD）

合作瞄准测试环节的算力瓶颈

半导体制造越往先进制程走，测试环节的压力越大。每颗芯片出厂前都要经历海量功能验证和性能测试，过程中产生的数据量动辄以TB计，对测试设备的算力和带宽要求越来越高。三星这次和AMD合作，就是要把自家先进的内存方案与AMD的高性能处理器结合，解决测试过程中海量数据的实时处理难题，提升整体计算效率。

具体来说，三星端出的配套方案包括DDR5 RDIMM和MRDIMM内存、基于PCIe 6.0的PM1763固态硬盘，以及支持CXL 3.2规范的CMM-D MD310内存模组，三者与AMD EPYC嵌入式9006系列在同一套测试系统中协同。随着内存和I/O技术持续迭代，测试系统对带宽和算力的需求水涨船高，这套组合正是瞄准了这一痛点。

需要指出的是，这并不是三星向AMD简单供货内存的买卖协议，而是要把AMD的处理器直接部署到三星自家的制造测试产线里，实打实增强芯片测试能力。换句话说，三星采购AMD的高端处理器，目的是把自家的内存和存储芯片测得更好、更快。

Zen 6嵌入式处理器规格有多强？

AMD这次拿出的EPYC嵌入式9006系列，基于最新的Zen 6架构，最多支持256核512线程，在嵌入式处理器里这个核心规模相当惊人。和上一代EPYC 9005系列相比，新处理器的吞吐性能最高可达上一代的1.8倍，内存带宽提升至2.7倍，I/O带宽提升至1.5倍。同时，它还支持16通道DDR5内存，RDIMM速率最高8000 MT/s、MRDIMM最高12800 MT/s，单路内存带宽最高约1.6 TB/s；最多提供96条PCIe 6.0通道，单通道速率64 GT/s，并支持CXL 3.1规范，为后续扩展留足了空间。

这批高性能处理器的核心用武之地，是自动化测试设备（ATE）的并行处理能力。它们要同时管理内存和存储的测试负载，让多项测试任务同步跑起来。过去受限于带宽和算力，测试规模很难再往上扩。PCIe 6.0和CXL 3.1的支持，为下一代内存和存储技术的测试提供了足够高速的数据通道，带宽跟不上的话，再先进的芯片也测不出真实性能，测试效率就会卡在传输环节上。

三星电子内存产品规划团队副总裁崔长锡表示：“随着内存和I/O技术不断进步，我们的制造测试环境需要跟上升高的性能和带宽要求。把AMD最新处理器和三星内存方案结合，能提供可扩展的算力、内存带宽和高速I/O能力，三星也期待与AMD合作，把这套能力落地到自己的制造测试基础设施中。”

直击半导体制造的关键环节

跳出供应关系看，这次合作真正瞄准的是半导体制造中容易被忽视却至关重要的环节——测试能力。如今DRAM和SSD的数据传输量涨得飞快，DDR5 RDIMM单条速率已经推到8000 MT/s，MRDIMM更是做到12800 MT/s，PCIe 6.0 SSD的顺序读写也在冲高。如果测试设备性能跟不上，生产效率和质量验证都会出大问题。芯片设计得再好、制造良率再高，出厂前没法在合理时间内完成充分测试，要么拖慢出货节奏，要么让瑕疵产品流到客户手里，后果都很严重。

AMD计划11月15日开始出货128核心型号，其余型号预计年底前开始出货。整个系列覆盖64核至256核，客户可按功耗、频率和缓存的组合选型。这批处理器不只用于半导体自动化测试设备，还面向企业级存储、网络防火墙等需要高性能计算和大规模数据处理的工业场景。AMD还承诺提供长达7年的产品供货周期，这对工业客户来说很实在，因为工厂产线设备一旦部署就不会频繁更换，长期稳定供货是选型时的重要考量。

三星和AMD的技术合作，也是双方在AI基础设施时代各自布局的一环，有望推动PCIe 6.0和CXL等下一代接口技术在工业场景加速落地。对于三星而言，用行业顶尖处理器来打磨自己的内存产品测试线，也是在为接下来更激烈的存储芯片竞争提前布局。