中小企业,很难拿到存储原厂直供货源

来源:半导纵横发布时间:2026-11-11 16:26
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中小企业几乎别无选择,只能依赖现货市场。

独立电子元器件分销商Smith表示,大型客户通过长期协议锁定未来供货,中小型电子厂商只能依靠现货市场采购存储器。

在采访被问及中小型原始设备制造商(OEM)和代工厂采购存储器是否比大型采购方更困难,Smith亚太区主席Choon Byun表示:“他们基本上被排除在直供渠道之外。”中小企业通常拿不到原厂直接配额,因为它们不在主要供货协议覆盖范围内,也不属于存储厂商的核心大客户。因此,这类企业几乎别无选择,只能依赖现货市场。

存储厂商与大客户签订长期供货协议

SK海力士此前表示,已和包括全球云服务商在内的14家大客户签订长期协议(LTA)。协议覆盖其2027年、2028年超过50% 的产能,协议周期通常为五年。

Choon Byun表示,Smith通过行业渠道了解到这类五年期存储供货协议,他称如此长周期的承诺,在存储行业并不常见。

当然,签订长协的并非只有SK海力士。三星电子在10月29日的财报电话会上透露,已经和10家大客户签订存储器长期供货协议,同时还在和另外10家客户洽谈。三星的目标是让这类长期协议覆盖其中长期产能的60% 至70%。美光在9月30日的财报说明中表示,已签署26份战略客户协议(SCA)。协议及延期协议项下客户做出的资金承诺总额达320亿美元,绝大部分为现金保证金。

现货采购方面临货源紧张

对于没有直供配额的中小采购方,当下最棘手的问题是找到可用库存。Choon Byun称,Smith目前在现货市场能看到的存储器货源量偏少。部分库存持有方不愿放出存货,因为预期价格会继续上涨。

他估算,现货价格相比原厂直购价存在溢价,根据产品、规格和采购时点不同,溢价幅度在个位数到两位数区间。不同产品的供货情况有差异。Choon Byun表示,Smith仍可以采购到不同规格的寄存型双列直插内存模组(RDIMM),满足大部分客户需求,但部分元器件即便在公开现货市场也无货可寻。

HBM基本不在现货市场流通

高带宽内存(HBM)尤其难以通过独立分销商拿到货,绝大多数产能都通过供货协议直接供给大客户。Choon Byun表示,公开市场上几乎看不到HBM货源。向Smith咨询HBM的大多是中小采购方,它们无法直接从存储厂商拿到配额,其中包括系统集成商,以及承接小型、专项项目的企业,这类需求的采购量普遍不大。

手机开始使用重值存储

移动端DRAM合约价格持续走高,促使手机品牌越来越多地采用成本更低的重植存储芯片,TrendForce预估,重植存储在智能手机市场的渗透率2026年约为3%–4%,到2027年有望提升至7%–9%。目前市面上流通的重植存储以4GB容量的LPDDR4X为主,这类芯片主要用于售价在1299元人民币以下的4G手机。该价位段消费者对价格波动十分敏感,控制成本是厂商重要的竞争要点。采用重植存储,手机品牌可以缓解物料清单(BOM)成本上涨带来的压力,维持终端售价的竞争力。

不过,预计2027年第一季度DRAM涨价节奏还会进一步加快,手机厂商的成本压力将持续增加。在此背景下,低规格芯片和重植存储的应用范围可能逐步向更高价位段延伸。在存储价格长期维持高位的环境下,这会成为品牌一项重要的成本管控手段。

虽然重植存储在手机市场的应用不断增多,但它仍然主要集中在入门和平价机型。即便2027年渗透率继续提升,它在智能手机全年LPDDR总容量消耗中的占比依旧偏低。因此,重植存储用量增加,不太会扭转DRAM合约价格整体上涨的趋势。

TrendForce强调,重植存储可以帮手机品牌在短期内有效控制生产成本,在芯片涨价的环境下,为维持出货量提供缓冲空间。但这种短期成本优势也伴随着明显弊端。

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