尚未投产，三星美国新厂产能已被AMD、英伟达订满

三星在美国的晶圆制造布局迎来新进展。

近日，据报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆厂（Taylor Fab 2）将生产供应AMD和英伟达的高带宽存储器（HBM）基础裸片。工厂规划产能已全部获得订单，其中AMD订单占比较高。三星尚未确认具体客户信息，因此相关订单情况仍以媒体披露为准。

按照规划，泰勒二厂将采用先进的2nm工艺，计划于2026年11月正式动工，2029年2月开始导入生产设备，预计2030年进入量产阶段。这座尚未正式投产的晶圆厂，已经提前获得来自头部AI芯片厂商的需求支撑。

泰勒二厂本月启动建设

据悉，泰勒二厂规划面积约270万平方英尺，折合约25万平方米，约为泰勒一厂的1.5倍。工厂此前已开展场地准备工作，计划于2026年11月正式启动建设，2029年2月开始导入生产设备，目标在2030年实现量产。

这意味着，从开工到量产仍有数年时间。对于晶圆代工厂而言，客户订单会影响产线工艺选择、设备配置和产能规划。泰勒二厂在建设初期便获得订单，有助于三星提前明确产能用途。其中，AMD相关订单占比较高，意味着该项目的早期产能已有较明确的客户需求。

三星计划在泰勒二厂制造HBM基础裸片，再与韩国生产的DRAM芯片结合，完成HBM产品制造。泰勒一厂此前已获得特斯拉订单，二厂则切入AI存储供应链，也让三星美国晶圆代工业务获得新的客户和产品方向。

HBM基础裸片的重要性正在提升

HBM通常由多层DRAM芯片堆叠构成，并通过先进封装与GPU等计算芯片连接，以满足AI训练和推理对高带宽、大容量内存的需求。基础裸片位于堆叠结构底部，承担逻辑控制和接口连接等功能，负责协调DRAM堆栈与外部处理器之间的数据传输。

随着HBM向更高带宽、更低功耗和更大容量发展，基础裸片也需要承担更多功能。其设计和制造工艺会影响数据传输效率、功耗以及整体性能，因而逐渐成为HBM供应链中的关键环节。相较于主要负责存储数据的DRAM裸片，基础裸片包含更多逻辑电路，对先进逻辑制程的需求也更高。

三星已经在HBM基础裸片上导入先进工艺。今年2月，三星宣布开始量产HBM4，采用1c DRAM和4nm逻辑基础裸片。三星公布的数据称，HBM4标准传输速度达到11.7Gbps，最高可提升至13Gbps，单堆栈带宽最高达到3.3TB/s。

泰勒二厂计划采用2nm工艺，量产时间则在2030年。考虑到当前HBM4仍采用4nm逻辑基础裸片，泰勒二厂更可能面向后续代际HBM产品，为未来性能提升预留制造能力。需要区分的是，泰勒二厂的2nm规划并不意味着三星当前HBM4已经转向2nm基础裸片。

AMD订单占比较高，英伟达合作仍有细节待确认

从客户结构来看，AMD是泰勒二厂目前最重要的订单来源。据报道，工厂已锁定全部规划产出，其中大部分来自AMD，现有订单规模也使产能安排较为紧张。对三星晶圆代工业务而言，这类订单能够为先进制程产线提供需求支撑，并进一步扩大其与美国大型芯片企业的合作。

英伟达也出现在相关订单消息中，但具体产品和制造安排仍有复杂之处。此前有报道称，英伟达正在推动定制化HBM（NVHBM）基础裸片采用统一制造标准，并要求相关存储供应商使用台积电3nm工艺生产，以减少不同供应商产品之间的性能差异，降低验证工作量。

在这一安排下，三星需要与台积电合作完成相关基础裸片制造。不过，三星也在评估使用自有晶圆代工工艺生产NVHBM基础裸片的可能性，以应对未来台积电产能不足的情况。

标准HBM与定制化HBM可能采用不同的制造合作方式。因此，泰勒二厂所承接的英伟达相关需求，具体对应哪些HBM产品和制造方案，目前仍不能简单下结论。三星方面也尚未正式公布客户名单及具体订单情况。

美国晶圆厂加速推进，三星争取先进代工订单

泰勒二厂获得订单的消息，也让三星在美国的晶圆制造布局受到更多关注。

三星早在2021年便公布了在美国泰勒建设晶圆厂的计划，泰勒一厂主要面向先进制程芯片代工业务，此前已经获得特斯拉订单。如今，泰勒二厂继续引入AMD和英伟达相关HBM基础裸片需求，三星在美国的客户结构进一步扩大。

今年7月，三星在财报电话会议上曾表示，计划于2026年底前启动泰勒二厂建设，目标在2030年开始生产。同时，随着客户对先进制程需求增加，公司也在根据订单和客户沟通情况评估未来产能安排。

从目前的安排来看，泰勒一厂和二厂承担的业务方向有所区别。一厂已有特斯拉订单支撑，二厂则将重点布局HBM基础裸片制造。对于三星晶圆代工业务而言，来自AMD、英伟达等头部芯片企业的订单，有助于提升先进制程产线的客户覆盖度。

对于三星来说，泰勒二厂接下来的重点是按计划推进建设，并完成2nm工艺的导入和验证。按照目前规划，工厂将在2029年开始导入设备，2030年进入量产。AMD、英伟达相关产品的导入进度，也将影响新工厂后续的产能释放。