献礼成电建校70周年｜2026集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛在蓉举办

开幕式上，李言荣院士、程玉华副校长、华润微电子董事长何小龙、省人社厅一级巡视员董宏杰、成都市经信局副局长蒲斌先后致辞。嘉宾们指出，在全球新一轮科技革命与产业变革背景下，集成电路作为战略性、基础性产业，特色工艺与先进封装已经成为后摩尔时代产业升级的核心赛道。电子科技大学深耕电子信息七十载，始终与国家集成电路产业同频共振，持续发挥学科、人才、校友资源优势，推动产学研深度融合，助力产业链自主可控。

开幕式上隆重举行了集成电路学院接受社会捐赠集中签约仪式，来自中微半导体、上海华虹、华润微电子、伟测半导体、芯海科技、成都纳能微电子、珠海恒格微电子、四川永星电子、芯原微电子、杭州久铮技术、矽电半导体、胜达克半导体、优利德等企业代表，赵建坤、郝跃国、朱炯、朱恒校友个人及97级15系全体校友代表、珠海校友会代表分别上台，与电子科技大学合作发展部部长田广和共同完成捐赠签约，电子科技大学副校长孔令讲为所有捐赠代表颁发捐赠证书。

02先进封装与测试技术创新联盟成立仪式

随后，举行先进封装与测试技术创新联盟成立仪式。该联盟由电子科技大学集成电路科学与工程学院联合长电先进、甬矽电子、伟测半导体、江苏先进全成、芯和半导体、珠海恒格微电子、成都奕成科技、广东芯成汉奇半导体、三叠纪共同组建，挂靠集成电路行业校友会。联盟将搭建“产、学、研、用”协同创新平台，集中力量攻克先进封装领域关键共性技术，完善先进封装产业生态，加速技术迭代，推动我国先进封装测试产业高质量自主发展。

在集成电路行业校友会第二届理事会新增理事聘任仪式环节，电子科技大学党委常委、副校长孔令讲，集成电路行业校友会会长赵建坤 、秘书长林坚为新聘任的顾问、常务理事、理事及执行秘书长、副秘书长等颁发了聘书。至此，校友会顾问增加至5人，常务理事增加至27人，理事16人。这批来自产业链各环节的优秀代表，将进一步壮大集成电路行业校友组织队伍，凝聚遍布全产业链的成电校友力量，畅通母校、校友、产业之间常态化对接渠道。

随后，电子科技大学集成电路行业校友会会长、浙江驰拓科技有限公司董事长赵建坤发布《电子科技大学集成电路行业校友会校友企业发展报告》，系统展示成电校友企业在国内集成电路产业中的创新实力与产业贡献，推动校友企业资源互通、项目对接与成果转化。

开幕式结束后，大会转入主论坛环节，由集成电路科学与工程学院院长张万里教授主持。中芯国际联合创始人、成都芯势科技有限公司董事长谢志峰、电子科技大学教授、电子科技大学集成电路研究中心主任 张波、齐力半导体（绍兴）有限公司董事长/总经理 谢建友、华润微电子营销中心总经理、华润微电子（重庆）公司总经理 李超、华泰证券通信行业首席分析师 王兴5位专家作主题报告，围绕“全球半导体产业格局与中国AI芯机遇”、“功率半导体，为AI赋能”、“后摩尔时代：华为韬定律与中国半导体投资机遇”、“新质赋能、特色创芯--华润微特色工艺+应用驱动+IDM实践”“掘金AI算力：光电互联迎接广阔发展机遇”展开深入交流。多维度呈现了集成电路前沿创新与产业应用交织的丰富图景。

9月27日下午，大会同步开设四场专题分论坛，分别为功率半导体技术、TGV及先进封装、射频微波集成电路，以及四川省集成电路博士后学术交流专场。共同搭建起高效对话平台，促进技术创新、产业需求、人才储备与资本要素深度交融。

本专题分论坛由集成电路科学与工程学院副院长陈万军教授主持，上海积塔半导体、重庆云潼科技、矽芯微集成电路、Rehm德国锐德、派恩杰半导体、晶艺半导体、国仪量子、华润微电子8位行业专家围绕车规高压碳化硅 MOSFET、功率半导体创新封装、超薄晶圆散热、GaN与SiC第三代半导体产业化等方向展开分享，对功率半导体器件、封装工艺及产业化落地相关技术进行全面深入探讨。

TGV及先进封装（2026 TGV+）专题

本专题分论坛由先进封装行业专家张康和三叠纪（广东）科技有限公司研发总监李文磊联袂主持，来自中光电科技、三叠纪、沃格光电、玛塔化研、中电科二十九所、成都奕成科技、镭赫技术、电子科技大学8位演讲嘉宾，围绕TGV基板材料、工艺设备、关键技术、可靠性、应用场景等展开分享，为进一步推进国内玻璃基板产业链协同创新，共同破解关键技术瓶颈、加速产业化进程，助力后摩尔时代我国集成电路技术实现“换道超车”进行了全面深入探讨，共同勾勒出了玻璃基板产业链的完整图谱：材料是基础，工艺是核心，量测是保障，可靠性是底线。

本专题分论坛由集成电路科学与工程学院王政教授、伍荣翔教授主持，汇聚中电科29所、清华大学、中兴微电子、仕芯半导体、海思、中物院、电子科技大学的行业专家，围绕射频集成电路发展、硅基相控阵芯片、毫米波相控阵芯片、硅基太赫兹集成电路等核心领域开展专题报告，深入研讨射频、毫米波与太赫兹芯片关键技术与产业发展趋势。

本专题分论坛由集成电路科学与工程学院张红帅教授主持，聚焦集成电路领域博士后等青年科技人才的学术交流与成果展示。来自电子科技大学、西南交通大学、成都信息工程大学、成都宏科电子科技有限公司单位的7位博士后及青年学者，围绕功率半导体器件与可靠性、宽禁带半导体射频器件、高速混合信号电路、高可靠电子封装、高温超导与新型光电器件等前沿方向作专题报告，充分展示了四川省集成电路领域青年科技人才的最新研究成果，为博士后搭建了高水平的学术交流平台，有力推动了产学研深度融合与青年人才成长。

论坛同期设置企业展览，充分汇聚政产学研等各界力量，为成都集成电路产业高质量发展搭建了一个全方位、多层次、高规格的创新合作交流平台。助力集成电路产业链更广泛、更深度、更高水平的融合，进一步强化政产学研深度联动，共绘中国集成电路产业发展新蓝图。

从连续举办三年，到先进封装与测试技术创新联盟成立，再到TGV等关键方向的全链条研讨，该论坛正逐步成为观察中国集成电路特色工艺与先进封装测试产业进展的重要窗口。面向“十五五”，论坛将进一步锚定“立足成渝、服务全国、辐射全球”的发展目标，推动从年度会议向常态化协同创新机制升级；依托先进封装与测试技术创新联盟促进技术需求与创新资源精准对接。前瞻布局光电共封、Chiplet、三维集成等前沿领域，强化成果转化导向，努力建设成为具有全国影响力的集成电路特色工艺与先进封装测试领域高端交流合作平台。