华海清科首台6英寸集成量测装备出机

刚刚，华海清科官宣6英寸集成量测装备正式出机，发往国内光学硅材料领军企业。

据介绍，华海清科6英寸集成量测装备，将其直接嵌入CMP工艺回路，在抛光前后即时量测，并将数据实时反馈至控制系统。该装备搭载SAPC（Smart Advanced Process Control）系统，以闭环反馈控制方式实时调整抛光时间与各区域抛光压力，显著提升晶圆片内及片间均匀性；量测全程无需离线转运，与机台现有终点检测系统深度融合，动态补偿工艺漂移与波动，进一步提升晶圆间与批次间的一致性。

华海清科表示，“该装备可实时捕获制程偏移，减少返工与报废，有效提升装备综合效率与整体良率，性能达到国际先进水平，并在国内首次实现了6英寸集成式量测装备与CMP装备的一体化集成。”

随着功率器件、MEMS、传感器及化合物半导体等领域多材料、多工艺趋势日益显著，CMP与在线量测的一体化集成已成为提升制造柔性与工艺控制力的必然方向。CMP装备是前道晶圆制造及先进封装等过程中实现晶圆全局平坦化的核心装备，通过化学腐蚀作用和机械研磨动态耦合，实现晶圆表面不同材料去除，从而达到纳米级全局平坦化，是光刻、 刻蚀、薄膜等前道关键制造工艺能够重复进行的重要前提。

华海清科CMP装备构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。公司12英寸产品全面覆盖先进 制程与成熟制程，集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3DIC、HBM、CoWoS等先进封装场景。

其中面向行业前沿研发的全新12英寸CMP装备Universal-S300，采用创新叠层布局架构，显著提升空间利用率与产能，配合高效传输与清洗系统，实现了工艺稳定性与生产效率的业界领先水平；8英寸及以下产品兼容硅、化合物半导体等多种材质，精准匹配第三代半导体、MEMS、MicroLED等差异化抛光需求；面板抛光装备具备先进封装基板、玻璃基板等超大尺寸工件的超平坦化加工需求，集成适配专用抛光模块与洁净处理单元，可满足先进封装领域对基板类产品的超高平整度加工要求。

值得一提的是，今年4月，华海清科CMP装备累计出机突破千台。除了CMP装备，华海清科还成功拓展了减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等系列高端半导体装备，并同步开展晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务。

今年一季度华海清科实现营业收入12.01亿元，同比增长31.66%；归母净利润2.47亿元，同比增长5.95%；扣非归母净利润2.25亿元，同比增长5.97%。在产能方面，华海清科北京、广州两大厂区相继启用，北京厂区聚焦高端半导体装备研发及产业化，重点推动减薄、划切、湿法等先进半导体装备的技术突破与产能释放，加快新产品、新功能的研发创新与迭代升级，持续丰富与完善公司产品线；广州厂区专注高端半导体装备核心零部件及供液系统的研发制造，提升区域技术服务能力与供应链响应效率。