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8月6日,据报道,科创板上市企业安集微电子科技(上海)股份有限公司启动香港联交所主板上市筹备工作,本次H股公开发行计划募资规模区间为6亿至8亿美元。作为国内半导体材料核心企业,本次境外上市落地后,安集科技将形成A+H两地上市架构。
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