AI需求火爆，T-glass仍不涨价？日东纺选择把钱投向扩产

AI需求带动电子材料业务增长，日东纺上调全年业绩预期

AI服务器及先进封装需求持续增长，也带动了上游玻纤材料市场保持高景气。

8月5日，日东纺（Nittobo）公布最新业绩预期，将截至2027年3月财年的合并净利润预测由原先的170亿日元上调至200亿日元，增加30亿日元，营收预测由1370亿日元上调至1410亿日元，营业利润预测则由260亿日元上调至300亿日元。

根据公司财报，本次上调主要受电子材料业务持续增长带动，其中面向半导体封装的玻璃材料需求保持强劲。 今年4至6月，公司实现营收340.33亿日元，同比增长20.6%。归母净利润57.97亿日元，同比增长84.2%，电子材料业务实现营收145.89亿日元，同比增长29.5%。

与此同时，日东纺也同步上调了电子材料业务全年目标。其中，玻璃纤维纱、玻璃纤维布等电子材料业务全年营收目标提升至778亿日元，营业利润目标提升至280亿日元。

暂缓进一步涨价，优先保障扩产和市场份额

虽然市场需求依旧旺盛，但日东纺此次释放出的另一个重要信号，是暂无进一步调涨T-glass价格的计划。据《日本经济新闻》报道，公司表示，此前规划中的T-glass涨价基本已经完成，目前没有新的调价安排。不过，如果未来中东局势持续推高能源成本，公司仍将重新评估价格策略。

事实上，今年5月市场便曾传出，日东纺决定以稳定价格支持产能扩张，而不是继续依靠涨价提升利润。相比短期价格收益，公司更希望通过扩大供应能力进一步巩固市场地位。

这一策略也体现在资本投入上。公司已将2024至2027财年中期经营计划资本支出预算，由原来的800亿日元提高至1200亿日元，增幅达到50%，并计划在日本福岛新增玻纤布生产线，同时在中国台湾新增玻璃熔炉设备，以提升高端玻纤材料供应能力。

AI服务器、边缘设备共同推高T-glass需求

作为AI芯片封装的重要基础材料，T-glass需求仍在快速增长。根据公司说明，应用于服务器及边缘设备的T-glass需求均明显增加。与此同时，用于数据中心的NE/NER Glass需求也持续保持强劲，因此公司进一步上调了电子材料业务全年业绩目标。

《日本经济新闻》指出，在AI带动下，公司计划到2029财年，将T-glass产能提升至2026财年的约3倍。但日东纺社长林久伸仍表示，即便完成这一扩产目标，市场需求依然可能无法完全满足，公司已经开始考虑下一轮更大规模投资。

支撑扩产计划的，是总额约800亿日元（约5.5亿美元）的半导体材料投资计划。根据规划，公司将在日本和中国台湾同步扩大半导体材料产能，其中中国台湾T-glass产能预计将在2028年3月前达到2025年的两倍。

为什么AI时代离不开T-glass？

T-glass之所以成为AI产业链关注的重点，与其材料特性密切相关。T-glass属于低热膨胀系数（Low-CTE）玻璃纤维布，是IC载板和PCB的重要基础材料。其经过树脂固化并覆铜后，可制成覆铜板（CCL），再进一步加工形成半导体封装基板。

相比普通玻璃纤维，T-glass具有更低的热膨胀率、更高的尺寸稳定性以及良好的刚性，同时还能满足高速数据传输需求。在AI芯片功耗持续提升、封装尺寸不断增大的背景下，这类材料能够有效降低封装受热变形风险，因此已成为先进封装的重要基础材料。

目前，日东纺在全球高端T-glass市场占据约90%的份额。据悉，今年公司大部分高端玻纤布产能已被英伟达、微软、Google及亚马逊等客户提前锁定。同时AI智能手机带动薄型玻纤布需求增长速度也超过预期。随着供应持续紧张，下游企业纷纷加快锁定货源，媒体报道称，苹果也曾派员前往日本与日东纺协商供货配额。

相比继续提高产品售价，日东纺此次更倾向于将资源投入扩产，并通过稳定供货进一步巩固市场份额。这一选择也反映出，在AI基础设施持续建设的背景下，高端玻纤材料需求增长已不仅是短期行情，而正在成为先进封装产业链中的长期趋势。对于T-glass这样的关键基础材料而言，未来真正决定竞争力的，或许不只是价格，而是谁能够率先建立起更稳定、更充足的供应能力。