51.9%超高利润率！韩美半导体Q2营收2511亿韩元

韩美半导体创下公司成立以来单季最高营收纪录。受益于头部客户扩大设备投资，TC键合机等核心设备需求大幅攀升，业绩迎来大幅增长。2026年第二季度实现营收2511亿韩元，营业利润1303亿韩元。相较去年同期，营收同比增长39.5%，营业利润同比大增51.0%。本季度营业利润率达到51.9%，创下历史新高。

本次业绩高增，核心驱动力是AI市场扩张带动全球半导体厂商加码产线投资，面向高带宽内存（HBM）的TC键合机、MSVP设备需求快速爆发。

目前韩美半导体在HBM生产刚需设备TC键合机领域稳居全球第一。今年全球存储大厂全面开启HBM4量产，公司面向HBM4量产的全新设备供货量同步大增。各大存储企业计划在今年年末至明年年初推进HBM4E量产，市场预计适配该工艺的下一代TC键合机需求将进一步扩容。

尤其近期全球存储厂商接连公布扩大HBM产线投资的规划，HBM专用TC键合机的市场需求将长期保持增长态势。以美光为例，为扩大HBM产能，美光收购了中国台湾显示厂商友达光电与晶圆厂力积电的工厂，同时持续扩建新加坡伍德兰、美国爱达荷州博伊西、纽约超级封装工厂等多处HBM封装基地。本月初，美光宣布将在日本广岛投资建设HBM封装厂，并把美国产线投资总额由原计划2000亿美元上调至2500亿美元。

韩美半导体也在加速布局，匹配下一代HBM市场需求。公司计划在今年年末推出第二代混合键合机原型机，明年上半年推出宽幅TC键合机，抢占未来市场先机。第二代混合键合机将针对性适配预计2029年落地的16层以上HBM量产需求，提前完成技术储备。

此外，全球市占率第一的MSVP设备同样受益于全球AI产业扩张，成为拉动营收增长的主力。MSVP是覆盖半导体封装切割、清洗、烘干、检测、分选、堆叠全流程的必备设备；当下AI芯片封装广泛采用面板级封装（PLP）工艺，该设备订单量随之大幅上涨。

面向AI系统芯片市场，韩美半导体已推出三款全新2.5D封装设备，并向全球晶圆厂、外包封测厂（OSAT）批量供货。上月，韩美半导体发布公告称，已与SK海力士签署总规模达442亿韩元的TC键合机供货合同。该订单金额，相当于韩美半导体去年全年营收的7.66%。合同履约周期为2026年6月8日至2026年9月2日。

本次交付的TC Bonder 4.5 Griffin，是韩美半导体去年推出的第四代TC键合机的升级款，设备针对核心客户SK海力士的HBM4生产场景完成专项优化。业内认为，此次合作是SK海力士加码设备投资、扩充高附加值AI内存产能带来的直接利好。

同月，韩美半导体还宣布推出全新2.5D封装设备，专为台积电CoWoS架构下的芯片覆晶圆工艺打造。设备兼容3×3毫米微型裸片至40×40毫米超大裸片全尺寸范围，高度适配对键合精度要求严苛的核心封装制程。设备搭载两大增效技术：可无间断连续加工多种芯片的自动切换技术，以及最大化设备运转效率的卷带送料工艺，大幅提升产线产能；同时可选配无助焊剂键合功能，减少微小缺陷，提升产品品质稳定性。

韩美半导体表示：“伴随AI芯片行业技术迭代，公司将全力推进新款2.5D封装设备的交付落地。我们将针对持续升级的AI封装市场，及时供应定制化高端设备，维持长期稳定增长势头。”