英特尔晶圆代工，斩获多个订单

据报道，英特尔依托18A、14A制程以及EMIB先进封装技术斩获多项重大客户定点订单，市场对其晶圆代工业务的需求热度空前高涨。

此前台积电是唯一能够提供顶尖制程与封装工艺的芯片制造厂商，但英特尔已迅速成长为实力强劲的竞争对手。英特尔目前已完成18A工艺节点投产爬坡，同步推进工艺更先进的18A-P（已进入风险试产阶段）与14A节点（2028年启动风险试产，2029年实现量产）。以上三代工艺节点均是英特尔晶圆代工业务的核心支柱。业内已传出多家知名企业的合作消息，英特尔大概率已拿下多家行业巨头的流片定点。

18A与14A工艺，斩获多家头部客户订单

据KeyBanc Capital Markets与FactSet出具的报告，英特尔新一代制程技术（18A/18A-P、14A）市场反响极佳，英特尔晶圆代工事业部已拿下AMD、NVIDIA、Marvell、Microsoft、Micron以及OpenAI的流片订单。台积电当前产能紧缺，无法满足全部客户需求，上述一众外部厂商转而选择英特尔作为替代代工渠道。

英特尔同时在扩产现有成熟工艺产品。据悉18A工艺良率已提升至85%，而上一季度仅为65%；该水平仅次于台积电N2（2纳米）工艺90%的良率，大幅领先三星SF2工艺50%-60%的良率表现。

随着18A工艺持续扩产，英特尔计划今年晚些时候大批量推出搭载Panther Lake、Wildcat Lake架构的产品。数据中心业务层面，英特尔同步扩充Intel4、Intel3制程产能；受智能体AI需求拉动，公司CPU业务今年预计增长25%-30%，明年增速或将进一步达到50%。

EMIB封装良率突破98%，达成行业标杆水准

EMIB及其衍生技术（优化增强版EMIB-T、能效升级款EMIB-M）是英特尔另一项核心技术。这套先进封装方案对台积电产能紧张的CoWoS构成强力竞争，而台积电自身也在推进CoPoS扇出面板级封装技术。

英特尔同步布局更前沿的玻璃基板封装路线，相关产线落地里奥兰乔工厂。依托EMIB硅桥技术，该方案可搭载更多、更大尺寸光刻光罩裸片，兼顾成本优势与灵活配置。

分析师透露英特尔EMIB整体良率已达90%；EMIB-T面向超大尺寸封装，可支持超过12倍光罩面积，计划2028年落地；EMIB-M主打能效优化。另有消息称，英特尔EMIB-T封装良率已达到98%，而三个月前该工艺良率仅90%。

嵌入式多裸片互连桥（EMIB）2.5D封装技术低成本、高效率实现多颗复杂裸片互联；适用于逻辑芯片互连带、逻辑芯片搭配高带宽内存（HBM）两类2.5D封装场景；EMIB-M在硅桥内集成金属绝缘层电容；EMIB-T则在硅桥中增设硅通孔（TSV）；硅桥嵌入封装基板，实现裸片边缘全连通；EMIB-T可简化其他封装架构的IP集成工作；精简供应链与组装工序；量产验证成熟：2017年起便已用于英特尔自有芯片及外部客户流片。

这项技术突破让英特尔在封装赛道具备与台积电同台竞争的实力。98%-99%的终测良率是行业最难攻克的关卡，而台积电早已实现该水准。若相关消息属实，无晶圆厂芯片企业将大幅增强对英特尔的信任，这也是众多厂商主动接洽英特尔晶圆代工（IFS）的核心原因。

据悉，英特尔EMIB封装的意向客户包含NVIDIA（Feynman系列GPU）、Google（HumuFish张量处理器TPU）、亚马逊AWS（Trainium 3训练芯片）。

毋庸置疑，陈立武成功扭转英特尔晶圆代工业务颓势，并持续招揽行业资深人才巩固业务实力。

英特尔代工业务增长势头强劲：18A工艺良率稳定至85%，14A工艺按计划将于2028年下半年量产。叠加价格优势与AI催生的海量需求，英特尔决定将Nova Lake芯片单元80%-90%的代工需求内部消化，大幅扩充18A与Intel3制程产能，并拿下Apple、AMD、NVIDIA、Microsoft、Meta、OpenAI等多家企业大额流片订单。代工产能扩张叠加高毛利EMIB-T封装工艺持续放量，多重利好将支撑英特尔营收与每股收益在2030年前保持高速增长。