拿下Anthropic，三星2nm斩获AI芯片大单

全球AI竞赛全面白热化，有消息称三星晶圆代工已拿下Anthropic的AI芯片代工订单。依托自研先进大模型，Anthropic如今已成长为AI行业核心厂商之一。当前AI芯片市场格局高度集中，绝大多数AI芯片由NVIDIA设计并出货，谷歌、OpenAI、亚马逊等头部企业均在自研定制化芯片。

业内消息表示，三星与Anthropic达成合作有望带动其代工业务重回增长轨道，扭转业务亏损局面。根据Anthropic H轮融资官方公告，公司同步公布一批助力融资落地、并签约成为“算力基础设施战略合作伙伴”的企业名单。存储巨头三星电子、SK海力士、美光均位列其中，Anthropic表示，上述企业将助力公司“按照客户需求稳步、可靠地扩充算力规模”。

业内人士称，在Anthropic所有基础设施合作伙伴中，仅有三星拥有可生产非存储芯片的晶圆代工产线，因此三星大概率拿下其芯片代工订单。内部知情人士进一步透露，三星代工事业部确定承接Anthropic芯片生产。相关订单预计将推动代工业务扭亏为盈，迈入增长周期。

三星晶圆代工的好消息不断，此前晶圆代工首席工程师James Kim在LinkedIn上透露，特斯拉AI5芯片已在三星完成流片（tape-out），将采用三星最新2nm工艺，在美国得克萨斯州泰勒晶圆厂生产。消息引发关注后，该帖子已被删除。三星电子回应称“涉及客户相关事项，不予置评”。

这意味着特斯拉针对同一款AI芯片设计的两种代工版本——台积电版和三星版——都在向量产推进。今年4月，马斯克曾在X上展示AI5首个样品（制造代号KR 2613，即2026年第13周在韩国制造），并确认已分别向台积电和三星提交设计。

此前市场普遍猜测，三星最快要到下一代AI6芯片才会采用2nm工艺。James Kim的披露意味着AI5就直接上了2nm，这进一步印证了市场对三星2nm良率已突破60%的判断。据韩媒报道，三星2nm良率从2025年下半年的约20%，在半年内提升至55%-60%区间——考虑后段工艺损耗后，实际可盈利芯片比例约40%。虽然仍落后台积电（2nm已量产且五座晶圆厂同步启动），但已跨过商用门槛。

三星将使用2nm改进版SF2P+工艺量产AI5，通过设计-工艺协同优化（DTCO）提升良率和性能，计划2027-2028年量产。

从马斯克公布的模组照片看，AI5采用约半个光罩尺寸的加速器裸片，周围配置12颗SK海力士存储芯片。如果确为GDDR6/GDDR7，显存总线宽度可达384 bit，带宽768 GB/s至1.536 TB/s。

马斯克声称AI5性能最高可达上一代AI4的40倍。有报道称，具体拆分为计算性能8倍、内存容量9倍（预计144GB），功耗150-250W。专家预测算力可达约2500 TOPS，单SoC对标英伟达Hopper、双SoC对标Blackwell。

不过，AI5短期内不会上车。马斯克在2026年Q1财报电话会上确认，AI5最初将用于擎天柱人形机器人和特斯拉AI超算集群。当前AI4硬件已能为FSD提供“远超人类的安全水平”，特斯拉计划通过升级版AI4.1（内存翻倍、带宽提升、算力增约10%）过渡，预计2027年后AI5才大规模搭载车辆。