净利润同比增长821%，联芸科技发布2026年上半年度业绩预告

近日，存储主控芯片企业联芸科技发布2026年上半年度业绩预告，公司业绩迎来爆发式增长，归母净利润同比增幅超8倍，同时多款高端存储主控芯片、车载芯片取得量产及落地新突破，成长动能持续释放。

业绩预告数据显示，联芸科技2026年上半年经营业绩大幅攀升。预计半年度实现营业收入约8.5亿元，较上年同期增加2.4亿元左右，同比增幅达39%；盈利端表现更为亮眼，预计归属于母公司所有者的净利润约5.17亿元，同比大幅增加4.61亿元，同比增长821%；扣除非经常性损益后的归母净利润约0.54亿元，同比稳步增长54%，主业盈利能力持续夯实。

对于本期业绩大幅增长的核心原因，联芸科技表示，当前全球存储市场需求持续回暖，行业竞争格局不断优化。公司始终聚焦存储主控核心主业，紧抓数据中心、AIPC产业发展红利，旗下PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0及企业级SATA主控芯片等核心产品充分受益于市场扩容，产品出货量保持稳步增长，带动公司营收与主业利润稳步提升。

技术研发与新品落地是公司持续增长的核心支撑。据悉，联芸科技已搭建起覆盖SoC芯片架构设计、算法设计、IP设计、中后端设计、封测设计及系统方案开发的全流程芯片研发产业化平台，可面向企业级、消费级、嵌入式多场景提供高能效存储主控芯片产品与全套解决方案。2026年上半年，公司多款重磅新品研发及量产工作取得阶段性重大进展。

在高端存储芯片领域，公司PCIe 5.0存储主控芯片适配NVMe 2.1协议与新一代LDPC纠错技术，核心性能较上一代产品提升近一倍，目前已成功在OEM厂商实现量产落地；支持QLC NAND的UFS 3.1主控芯片顺利迭代，可在闪存价格上行周期中有效帮助下游客户降低整体存储成本，产品市场竞争力显著提升；此外，企业级PCIe 5.0主控芯片已进入量产测试阶段，即将迎来规模化出货。

除存储主业持续突破外，公司积极拓展车载芯片新赛道，打开全新增长空间。公告显示，公司新一代车载感知信号处理芯片可满足4D成像毫米波雷达应用需求，适配L2+及以上高阶智能辅助驾驶场景，已于2026年初完成客户导入，第二季度已启动批量出货，标志着公司成功切入车载半导体高景气赛道，业务多元化布局落地见效。

成本方面，联芸科技在今年第二季度举行的业绩电话会上表示，在封装环节，由于封装成本在公司整体BOM成本中占比较低，即便后续有所调整，对芯片成本端的整体影响较小。并且，主控芯片厂商并不直接受NAND价格波动影响，业绩核心驱动力来自产品技术创新，如PCIe 4.0/5.0迭代、UFS升级等，依靠技术壁垒获取稳定溢价，盈利更具稳健性与可持续性。在价格传导方面，该公司凭借技术壁垒与差异化产品优势巩固市场地位，虽然周期涨价弹性不及模组厂，但盈利质量更高、抗周期能力更强。