标普：全球铜需求将在2040年前增加50%，供应缺口巨大

咨询机构标普全球(S&P Global)周四表示，人工智能和国防领域的增长将在2040年前推动全球铜需求增加50%，但如果不加大回收和采矿力度，预计每年供应缺口将超过1000万吨。

铜作为导电性能最好的金属之一，因其耐腐蚀且易于加工成型的特性，长期以来被广泛应用于建筑、交通、科技和电子行业。

标普在其报告中指出，尽管过去十年电动汽车行业推升了铜需求，但在未来14年里，人工智能、国防和机器人行业将对这种金属产生更大的需求，与此同时，消费者对空调及其他耗铜电器的传统需求也将持续存在。

报告显示，到2040年这一节点，全球铜年需求量将从2025年的2800万吨增至4200万吨。报告指出，如果没有新的供应来源，近四分之一的需求可能将无法得到满足。

“这里的根本需求驱动因素是全球的电气化，而铜正是电气化的关键金属，”标普副主席兼报告作者之一Dan Yergin表示。

AI是铜需求的一个主要增长点，据报道，去年有超过100个新建数据中心项目，总价值略低于610亿美元。

报告发现，乌克兰冲突以及日本、德国等国增加国防开支的举措，也可能会推高铜需求。“在国防领域，对铜的需求确实是刚性的，”标普副总裁、前美国驻乌克兰大使Carlos Pascual表示。

几乎所有电子设备都含有铜。智利和秘鲁是最大的铜矿开采国，而中国是最大的铜冶炼国。美国对某些类型的铜征收关税，其每年一半的需求量依赖进口。

该报告未将深海采矿可能带来的供应纳入考量。

标普曾在2022年发布过一份类似报告，预测了如果全球在2050年实现碳中和（即所谓的“净零排放”目标）情况下的铜需求。标普表示，周四发布的这份报告采用了不同的方法，其预测基于一个基准情境假设，即无论政府的气候政策如何，铜需求都将上升。

“能源转型的政治环境已经发生了相当巨大的变化，”Yergin说。

铜价暴涨，PCB行业顶不住了

自2025年初以来，金价和铜价分别上涨了50%和30%，导致韩国印刷电路板（PCB）行业面临困境，生产成本大幅上升。尽管半导体行业的AI蓬勃发展提高了工厂的利用率，但许多公司却无法提高产品价格，导致盈利能力下降。

据报道，韩国印刷电路协会（KPCA）对韩国主要半导体公司进行了一项调查，发现与2025年初相比，近期黄金和铜的采购成本分别上涨了50%和30%。在九家受访公司中，超过半数表示无法将这些成本上涨转嫁到交付价格上。

这意味着大多数厂商难以将不断上涨的原材料成本反映到最终产品定价中。一位不愿透露姓名的韩国公司高管表示，由于黄金和铜价飙升，他们无法提高关键供应产品的价格，因此该公司转而提高新推出产品的价格以缓解成本压力。

金和铜是集成电路基板必不可少的原材料，占制造成本的30%以上。半导体基板技术越先进，金和铜的使用比例就越高，因此它们的价格在基板行业中至关重要。

通常情况下，生产成本上升会促使企业相应调整销售价格。然而，对于韩国PCB制造商而言，提高单价仍然是一项挑战。

从半导体制造商的角度来看，基板价格的任何上涨都必然会削弱产品的竞争力。因此，PCB供应商通常会尽可能地阻止或减少价格上涨。

价格上涨的趋势不仅限于金属。作为印刷电路板 (PCB) 和集成电路 (IC) 基板生产的主要材料，覆铜层压板 (CCL) 的价格也因供应受限而上涨。据ZDNet 报道，随着人工智能服务器和加速器订单的增加，高端基板的需求上升，预计 2025 年覆铜层压板的价格将大幅上涨。

CNA分析指出，到 2025 年末，高档预浸料和 CCL 材料的供应已经面临压力，制造商开始提价，预计随着需求超过产能，提价将持续到 2026 年。

韩国集成电路基板生产商指出，三菱瓦斯化学公司（MGC）作为CCL材料的主要供应商，已将其通常的四周交货周期延长至20周。这一延误不仅扰乱了基板生产，也引发了人们对价格持续上涨的担忧。