台积电产能争夺，苹果与英伟达终有一战

此前，苹果和英伟达一直在台积电产能中保持着各自清晰且界限分明的 “轨道”，前者利用晶圆厂巨头的领先制程和集成扇出（InFO）封装技术生产其A系列处理器，而后者则继续采用台积电的上一代制程，并搭配晶圆级系统集成（CoWoS）封装技术来制造其 GPU。

随着苹果和英伟达均对其定制芯片采用了更激进的设计语言，它们在台积电内部原本井水不犯河水的 “轨道” 极有可能发生激烈碰撞，而这为英特尔和三星电子带来了潜在的获利机会。

苹果即将推出的M5 Ultra 或 M6 Ultra 芯片，很可能将与英伟达争夺台积电3D封装资源。苹果此前一直为其 A 系列芯片使用 InFO-PoP 封装技术，即直接将DRAM堆叠在 SoC 顶部。而近期有报道指出，苹果预计将在即将推出的 A20 芯片上切换至 WMCM 封装技术。这将允许把CPU、GPU 和神经网络引擎等多个独立芯片（die）集成到一个封装中。由于可实现的芯片配置数量众多，这提供了前所未有的灵活性。

与此同时，苹果即将推出的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片预计将会选择台积电的 SoIC-MH 封装技术。SoIC 是一种 3D 封装解决方案，允许将多个芯片在水平和垂直方向上堆叠成一个类似 SoC 的单芯片。

更重要的是，苹果即将推出的 M5 系列芯片预计还将采用一种新的液态模塑料（LMC），该材料将由中国台湾的长兴材料（Eternal Materials）独家供应。这种 LMC 是专门为满足台积电 CoWoS（晶圆级系统集成）封装的严苛规格而设计和研发的，这无疑又在一个侧面印证了苹果可能会在M系列芯片上采用 CoWoS 技术。

SemiAnalysis文章指出，苹果目前主导着台积电的 AP3（InFo）封装，而英伟达则是 AP5/AP6（CoWoS）封装技术领域的巨头。然而，随着苹果向采用SoIC和WMCM的 M5/M6 Ultra 芯片迈进， 这两家科技巨头将会开始 争夺 AP6 和 AP7 中相同的先进 3D 封装资源。这种路线图的趋同给未来的产能分配带来了风险。

分析师指出，台积电的先进封装是一个关键的新兴瓶颈。在苹果不得不与英伟达争夺台积电先进封装资源的情况下，我们完全可以合理猜测，未来苹果可能被迫将更多的芯片制造需求转移给英特尔和三星。

正因如此，苹果已经在评估英特尔的 18A-P 制程，用于其预计将于2027年出货的低端 M 系列芯片。根据 SemiAnalysis数据，如果苹果将其基础款M系列晶圆的 20% 转移到英特尔的 18A-P 制程，假设平均售价（ASP）为 18,000 美元，晶圆尺寸为150-170平方毫米，良率超 70%，此举将为英特尔带来约6.3亿美元的代工收入。

此前郭明錤还详细披露了苹果与英特尔合作的最新进展。苹果之前与英特尔签署NDA并取得先进制程18AP的 PDK 0.9.1GA，目前关键模拟与研究项目（如：PPA 等）进展符合预期，并正等待英特尔预计在2026年一季度释出的PDK 1.0/1.1。苹果的规划是英特尔最快在2026年二季度到三季度开始出货采用18AP先进制程的最低端M处理器，但实际状况还要看取得PDK 1.0/1.1后的开发进展而定。

郭明錤透露英特尔预计最快 2027 年开始出货苹果M系列中最低端的处理器。他表示，“市场上一直有英特尔成为苹果先进制程供应商的传闻，但该传闻始终缺乏明确进展。不过，根据我最新的产业调研显示，英特尔成为苹果先进制程供应商的可行性近期已显著提升。”