AI需求强烈，日月光或最高涨价20%

摩根士丹利在最新的研究报告中，将日月光投控的投资评等重申为买进，并将目标价从新台币228元大幅上调至308元。这反映出分析师对其2026年至2027年获利成长的强劲信心，特别是看好其在先进封装领域的领先地位及定价权的提升。

报告指出，由于AI半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5-10%。这波涨价主要是因为半导体通膨压力，日月光已决定将包含基板、贵金属及电费在内的增加成本转嫁给客户。同时，公司将优先向毛利率较高的 AI 客户供货，以优化产品组合。

2025年，外包封测（OSAT）的产能利用率（UTR）已在复苏，预计2026年将进一步成长。 日月光2025年第三季度的产能利用率已达90%，甚至已接近满载，这使其在2026年的价格谈判中拥有极强的议价筹码。

基于以上的因素，大摩大幅调升了日月光2026年先进封装与测试的营收贡献预测，预计将达到35亿美元，远高于公司先前指引的26亿美元以上。大摩预估，整体AI芯片市场在2029年将达到5500亿美元规模，并将AI半导体晶圆代工营收的复合年均成长率（CAGR）由原先的40%中段上修至60%。

在具体的先进封装布局上，日月光正积极承接来自台积电溢出的订单。 由于台积电CoWoS产能持续吃紧，日月光的先进封装产能预计在2026年将翻倍成长。此外，日月光自有的2.5D封装技术（FoCOS）已成功切入多个关键项目，包括AMD的Venice服务器CPU、英伟达的Vera服务器CPU、博通的Tomahawk网络芯片、亚马逊的Trainium AI加速器等。

2025年12月12日，日月光投控代子公司公告多笔厂务工程与设备采购案，其中矽品精密工业近期连续公告多项厂务工程投资，合计金额约43.4亿元；若再加计子公司日月光半导体制造同步进行的设备采购，集团12日公告之厂务与设备相关资本支出合计已突破50亿元。

硅品精密工业与丽明营造签订厂务工程合约，总金额约18.78亿元。若加计其余公告案件，矽品分别与圣晖工程科技、台靖工程技术及胜义发营造等非关系人厂商签订多笔厂务工程合约，单笔金额介于6.65亿元至9.64亿元不等，累计厂务工程投资金额约43.4亿元。

除矽品外，子公司日月光半导体制造也同步强化设备投资。日月光半导体公告，向香港商先进太平洋股份有限公司台湾分公司取得供营业用之机器设备，累计交易金额约10.24亿元，用途同样为生产及营运所需，属于年度型、持续性的产线设备投资。

当时日月光投控表示看好2025年先进封装与测试业务表现强劲，全年先进封装营收可望达成16亿美元目标，并预期2026年将再增加超过10亿美元。

针对短期营运展望，大摩预计日月光2025年第四季营收将较上一季成长中高个位数（mid-high single digit），表现优于公司原先预期的1-2%成长。这主要归功于 AI GPU 和高性能运算的强劲需求，以及有利的汇率因素。 预计2025年第四季度企业整体毛利率将可达到近18%。