小米玄戒O1首发拆解，真自研、非换皮

极客湾发布玄戒O1评测并进行首发拆解，去掉POP封装内存后，就可以看到玄戒O1芯片本体，芯片丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，极客湾手里的这颗玄戒O1封装时间是24年第52周。

玄戒O1芯片面积109mm²，拥有190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，配备两颗Arm Cortex-X925超大核，四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。

GPU采用最新Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术。

对于有观点表示小米玄戒是“换皮”，极客湾表示：从各核心IP后端设计、Layout设计等多维度都能验证玄戒O1毫无疑问是小米自研的旗舰SoC。