SEMI 报告：全球半导体制造业去年Q4业绩稳健

半导体行业作为全球科技发展的核心驱动力，其每一次的业绩波动都牵动着全球经济和科技领域的神经。近日，SEMI在与TechInsights共同编写的2024年第四季度半导体制造监测(SMM)报告中，为我们揭示了全球半导体制造业的最新发展态势。报告显示，2024年第四季度全球半导体制造业表现颇为亮眼，但在迈向2025年时，也需对潜在挑战保持警惕。

2024年第四季度，全球半导体制造业呈现出一派繁荣景象，大多数关键行业领域都实现了稳健的同比增长。尽管人工智能应用在全球范围内掀起了一波投资热潮，相关投资势头强劲，但季节性因素和宏观经济的不确定性犹如隐藏在繁荣背后的暗流，可能会对近期的行业增长产生阻碍。不过，这并未影响行业整体的积极发展趋势，因此对于2025年初的行业前景，各界持谨慎乐观态度。

电子产品销售额在2024年经历了一个先抑后扬的过程。上半年，受多种因素影响，其销售额出现了下降趋势。然而，在下半年，市场形势逐渐好转，销售额开始反弹。全年来看，实现了同比2%的增长。其中，第四季度的表现尤为突出，同比涨幅达到4%。但考虑到季节性因素的影响，预计2025年第一季度电子产品销售额同比增长率将降至1%。这一波动趋势反映了市场需求的季节性变化以及宏观经济环境对消费市场的影响。

集成电路(IC)市场在2024年第四季度展现出强大的增长动力，销售额同比增长高达29%。这一显著增长的背后，人工智能起到了关键的推动作用。随着人工智能技术的广泛应用，高性能计算(HPC)和数据中心对内存芯片的需求大幅增加，从而带动了集成电路销售额的飙升。并且，这一增长趋势有望在2025年第一季度得以延续，预计同比增长率将达到23%。可以预见，人工智能将继续在集成电路市场的发展中扮演重要角色。

半导体资本支出(CapEx)在2024年上半年经历了下降后，出现了强劲的反弹。特别是在第四季度，市场增长势头明显，到年底实现了3%的年增长率。其中，内存相关资本支出成为增长的主要动力，第四季度环比(QoQ)增长53%，同比增长更是高达56%。这表明在人工智能时代，对于内存的需求持续增长，促使企业加大了在这方面的投资。同时，非内存资本支出在第四季度也有小幅上涨，环比增长19%，同比增长17%。预计2025年第一季度总资本支出将继续保持强劲，同比增长16%，这主要得益于为支持AI部署而增加高带宽内存(HBM)容量的投资。

半导体资本设备部门的表现也可圈可点，展现出了强大的弹性。这主要得益于企业对扩大前沿逻辑、先进封装和HBM产能的投资增加。2024年第四季度，晶圆厂设备(WFE)支出同比增长14%，环比增长8%。预计2025年第一季度WFE季度账单约为260亿美元。中国市场在WFE市场中一直扮演着重要角色，尽管到年底投资开始减弱，但仍然对全球市场产生了重要影响。此外，后端设备在2024年第四季度也表现出强劲的增长态势。测试部门环比增长5%，本季度同比增长55%，而组装和包装部门同比增长15%。预计这两个部门在2025年第一季度都将出现6 - 8%的环比增长。

全球晶圆厂产能在2024年第四季度超过了创纪录的每季度4200万片晶圆(以300毫米晶圆当量计算)，并且预计在2025年第一季度将达到近4270万片。其中，晶圆代工和逻辑相关产能增长态势强劲，2024年第四季度环比增长2.3%，预计在先进节点产能扩张的推动下，2025年第一季度该部分产能将继续增长2.1%。内存容量在2024年第四季度也增长了1.1%，由于HBM需求强劲，预计2025年第一季度将保持在同一水平。

对于2025年半导体行业的发展，业内人士发表了各自的看法。SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，尽管面临季节性因素和宏观经济不确定性的挑战，但人工智能驱动的投资势头仍然推动着内存、资本支出和晶圆厂设备等关键领域的扩张。展望2025年，由于高性能计算和数据中心建设的持续需求，行业仍具有强劲的增长前景。TechInsights市场分析总监Boris Metodiev则指出，年初预计下半年业绩将更加强劲，但离散、模拟和光电子制造商面临的库存挑战不容忽视。只有先解决这一问题，行业才能期待恢复普遍增长。

综上所述，2024年第四季度全球半导体制造业的强劲表现为行业发展注入了信心，但迈向2025年的道路并非一帆风顺，季节性因素和宏观经济不确定性等挑战依然存在。不过，随着人工智能技术的不断发展和应用，以及市场需求的持续增长，半导体行业有望在应对挑战的过程中实现持续健康的发展。