Semes推出高温清洗设备，以提高2纳米产量

韩国最大的半导体设备制造商Semes公司于本月22日正式宣布，其最新研发的半导体高温磷酸清洗设备（型号名为Blue Ice Prime）已成功面世，并特别指出该设备专为逻辑代工厂设计。这一创新成果不仅标志着Semes在半导体清洗技术领域取得了重大突破，也进一步巩固了其在全球半导体设备市场的重要地位。

Semes Foundry 高温磷酸设备。来源： Semes

Semes 公司成立于1993年，多年来依托三星集团的强大后盾，在技术研发、人才储备与资金投入等方面都拥有坚实保障，逐渐成长为行业内的关键角色。作为三星集团旗下的核心半导体设备制造企业，其业务范围广泛，涵盖了光刻工艺设备、清洗设备、蚀刻设备、芯片键合机、探针台、切割分选机、测试处理机等多个关键领域。此外，Semes还积极参与晶圆故障检测、自动化配送系统设计以及显示面板制造设备的研发，展现了其在半导体产业链上下游的技术积累与全面布局。

回顾Semes的发展历程，其一直在坚持技术革新和市场拓展。特别是在去年，Semes成功进军存储器领域，针对HBM（高带宽存储器）芯片开发了下一代键合设备，并已顺利投入生产。这一举措不仅满足了市场对高性能存储解决方案的迫切需求，还标志着Semes在TCB（Through-Silicon Via，硅通孔）技术上的显著进步，有效降低了对日本设备的依赖。三星作为Semes的重要客户，已订购了数十台的热压键合机，用于HBM和DDR5的制造，这无疑是对Semes其技术实力和市场前景的高度认可。

Semes设定的2024年TCB行业收入目标为2500亿韩元（约合1.8亿美元），这一数字是2023年的2.5倍，彰显了其对于未来市场增长的强烈信心。在此之前，韩美半导体在TCB设备市场上占据领先地位，但随着SK海力士等公司与其它企业的合作加深，韩美半导体的市场主导地位受到了一定程度的挑战。在此背景下，Semes通过不断的技术创新和产品优化，成功缩小了与韩美半导体的差距，并在一年内实现了设备出货100台的佳绩，这不仅是其技术实力的体现，也是市场拓展策略的成功实践。

此次新推出的Blue Ice Prime高温磷酸清洗设备，是Semes在半导体清洗技术领域的一次重大飞跃。该设备利用高温磷酸对半导体晶圆进行蚀刻和剥离，其核心技术在于蚀刻均匀性和杂质去除能力。这对于提升包括2纳米在内的尖端工艺良率具有重要意义。通过精确控制磷酸溶液的喷射和晶圆表面的温度分布，Blue Ice Prime能够实现对图案表面的高精度处理，从而有效降低工艺分散性和缺陷率，这对于提高最终产品的性能和可靠性至关重要。

值得一提的是，Semes在Blue Ice Prime中采用了自主研发的卡盘技术。这一创新设计不仅提高了晶圆加热过程中的温度均匀性，还显著减少了工艺缺陷，解决了现有批量湿式清洗方法中存在的局限性。通过对加热器和卡盘组件的性能进行细致优化，Semes成功将蚀刻均匀性提高了40%以上，同时，通过减小回收系统的体积，最大限度地减少了化学品的使用，实现了绿色、高效的晶圆厂设备生产。

Semes副总裁Kim Kyung-hyun表示：“通过此次设备的开发，我们期望大幅改善代工厂主导工艺中的分散性和缺陷率等关键因素，为需求企业的PPACT（功率、性能、尺寸、费用、时间）做出贡献。”他补充道：“未来，我们计划通过开发融合的多元化产品阵容，提供生产移动、汽车、高性能计算等各种产品所需的高性能、低功耗、高产量的设备。

此外，Semes在技术创新方面的成就也得到了国家层面的认可。2014年，Semes成功开发出全球首台半导体用超临界清洗设备，该设备被指定为国家核心技术，彰显了其在半导体清洗领域的领先地位。此次高温磷酸技术也被产业通商资源部注册为国家先进技术和产品，进一步证明了Semes在推动半导体技术进步和产业升级方面的重要作用。随着全球半导体产业需求的水涨船高，Semes 有望凭借持续的技术创新与产品迭代，在未来的市场逐鹿中脱颖而出。