
据韩媒报道,长江存储(YMTC)在稳定现有两条产线后,位于武汉的3号产线预计将于今年下半年开始大规模出货高层数NAND产品。知情人士表示,长江存储目前在获取海外大型客户方面进展顺利,而这一领域此前曾面临诸多困难。长江存储今年的NAND产量有望超过SK海力士和美光。
长江存储计划于2026年下半年在武汉3号晶圆厂启动最先进NAND产品的量产。知情人士称,“武汉1号、2 号产线产能已接近满载,这已是公开信息;最新的3号产线目前正处于关键设备安装收尾阶段,为全面量产做准备。”
长江存储成立于2016年7月,是一家集芯片设计、生产制造、封装测试及系统解决方案产品于一体的存储器IDM企业,主要为市场提供3D NAND闪存晶圆及颗粒,嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案。2021年12月,长江存储二期科技有限责任公司成立,注册资本600亿元。2025年9月,长存三期(武汉)集成电路有限责任公司成立,注册资本达207.2亿元,该公司即长江存储三期项目主体公司,由长江存储科技有限责任公司(持股50.1931%)和湖北长晟三期投资发展有限责任公司(持股49.8068%)共同出资设立。其中,湖北长晟三期由光谷金控、江城基金、长江产投按40%、40%、20%比例持股。
过去两年,长江存储在全球NAND市场的份额快速扩张。2024年投产的武汉2号产线仅用两年时间便达到满产状态,目前月均产能为6万片晶圆;规模最大的1号产线月产能则达到 10 万片。其年度晶圆产量也从2024年的129万片提升至去年的177万片,今年预计将逼近200万片。
一旦武汉3号厂全面投产,长江存储有望在全球NAND市场出货量上超越SK海力士和美光,升至第三位,仅次于日本铠侠(482万片)和三星电子(468万片)。长江存储正稳步提升服务器与移动终端领域200层高端高复杂度产品的占比,而不再局限于传统NAND;其300层产品的生产良率也有望在今年实现稳定。此前报道称长江存储计划于今年下半年启动超高层NAND产品“X5-9080”的量产,该产品堆叠层数超过300层,基于Xtacking 4.0 架构。作为对比,目前SK海力士正在量产321层NAND产品,三星电子则主要生产286层产品。
根据长江存储官网显示,Xtacking可实现在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元,这样有利于选择更先进的逻辑工艺,从而让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能。当两片晶圆各自完工后,创新的Xtacking技术只需一个处理步骤即可通过数十亿根垂直互联通道(VIA)将两片晶圆键合,合二为一。在传统3DNAND架构中,外围电路约占芯片面积20~30%,Xtacking技术创新的将外围电路置于存储单元之上,从而实现比传统3D NAND更高的存储密度,芯片面积可减少约25%,同时产品开发时间可缩短三个月,生产周期可缩短20%。
长江存储的营收结构长期以来高度依赖中国国内客户,这也是该公司一直被市场低估的重要原因之一,而这一局面今年有望迎来转变。据多家媒体报道,受NAND闪存供应紧张影响,苹果正评估采用长江存储产品的可行性,苹果担忧DRAM与NAND价格持续上涨,将导致iPhone等主力产品线利润受压,因此已开始考虑将长江存储作为备选供应商。
除了产品本身的因素,不久前美国国防部已将长江存储从“受限企业名单”中移除,这使得包括苹果在内的全球科技公司与中国厂商在存储芯片领域展开合作的政策压力有所缓解。尽管与苹果达成供货协议仍存在不确定性,但市场普遍认为,一旦合作落地,将打通长江存储此前受阻的 “海外市场动脉”。苹果并非普通销售渠道,其客户资质意味着产品在品质、可靠性与供应稳定性上均通过严苛认证。若确认进入苹果供应链,其他同样面临NAND短缺的大型科技企业也可能将长江存储作为替代选择。
一位半导体行业人士表示:“若长江存储向苹果供应NAND,将标志着其从以中国本土客户为主,正式重返全球顶级终端厂商的供应链体系。鉴于苹果此前的NAND供应商为三星电子、SK海力士和铠侠,长江存储的市场地位将因此发生显著改变。”
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