国产半导体，正在反击！

全球半导体市场如火如荼。

台积电2024年第三季度财报发布，业绩全面超预期。

外加英伟达今年一度登顶全球市值最高企业，不禁让人看到，半导体行业在当前AI与科技浪潮中的无限潜能。

同时，我国目前所面临的技术封锁也迫切需要我们自立自强。

中国芯片产业，真能打破西方对高端技术的封锁，走向全球顶尖吗？能培育出中国英伟达与台积电，甚至超越它们的“芯片巨头”？

目前，我们做芯片的主要思路就是“国产替代”，这个过程要经历三步：实现功能上的国产替代、对国外芯片进行功能优化与创新、挖掘潜在需求，实现创新引领。这或许使得，目前我们在做的前期过程中，其实大多数产品本身并没有多少创新性。

好在，在国家政策的引导和资本市场的支持下，寒武纪、华为海思、龙芯中科、海光信息、韦尔股份等中国芯片公司纷纷崛起，各自抢占不同的赛道，正在全球市场上掀起波澜。

然而，它们到底能否真正扛得住挑战，在这个群雄逐鹿的市场中，成为下一个英伟达或台积电呢？

小米3纳米芯片取得成绩，小米官方未作回应

近日，据北京卫视消息，来自北京的官员在公共场合称，小米公司在芯片研发领域取得了重大突破，成功流片了国内首款3nm工艺手机系统级芯片，这是国内首款采用如此先进工艺技术的手机芯片。

小米公司在芯片研发领域一直保持着高度的热情和投入。早在2017年，小米就推出了首颗系统级芯片澎湃S1，并陆续发布了多款自研芯片。此次3nm芯片的研发成功，不仅展现了小米在芯片设计领域的深厚实力，也体现了其在自主创新方面的坚定决心。

具体来看，有业内人士称，这颗3nm芯片，应该是小米和联发科共同研发的，芯片本身不含基带，很大概率，基本会外挂，采用苹果经常使用的方式。

尽管面临来自国际市场的竞争和技术挑战，小米仍致力于提升自身的技术实力，以适应快速变化的市场环境。此次官员的赞扬不仅反映了对小米技术进步的认可，也显示出中国政府对本土科技企业发展的支持，尤其是在全球半导体短缺和技术竞争日益激烈的背景下。

所谓流片，简单来说就是芯片公司将设计好的方案，交给晶圆制造厂，通过一系列复杂的工艺步骤制造出少量样品，检测一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。

为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片，这也是芯片设计企业一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。

小米此次的流片成功，意味着其芯片设计已经通过了初步的验证，为后续的大规模生产和应用奠定了坚实基础。

芯片设计，充满机遇

芯片设计在半导体产业链中扮演着至关重要的角色。目前，国内已经涌现出一批具有自主研发能力和核心技术的高性能芯片设计企业。

据悉，国内大部分芯片公司都是Fabless（Fabless是指没有生产只有设计的芯片设计公司，Foundry是指提供芯片制造服务的公司），代工需要联系台积电，格罗方德，中芯国际，华虹宏力等。

且国内芯片设计企业的数量众多，规模普遍较小，相对分散，缺乏头部企业引领。

据悉，目前国内芯片设计企业数量已经超过了3451家，但其中绝大多数是小微企业。因此，专业人士常用“小”、“分散”、“低端”等关键词形容国内集成电路设计的一些现状。

国内芯片设计企业的主战场集中在手机芯片领域，而在其它领域，如人工智能、物联网等则相对落后，面临着缺乏核心技术的困境。

意识到关键问题的国内芯片设计企业已经开始加大研发投入，提升技术水平。

一些企业已经开始自主研发先进的芯片制造工艺技术，并取得了一定的成果。还有一些企业开始涉足人工智能、物联网等领域，尝试通过技术创新来提升自身的竞争力。

当前阶段部分芯片设计公司，特别是还处于发展初期的公司，在制程的选择上趋于保守，在项目规模和应用领域的选择上会更谨慎，会更关注项目落地的可能性；相较于最先进的工艺制程，他们现在更倾向于在能打开市场的、够用的范围里作选择。

在当前市场大环境下，芯片设计初创型公司比前几年面临更大的困难，因而其在资金控制、成本控制以及效率提升方面，对于EDA的要求就更高了。

尽管部分厂商在指令集授权、生态发展等方面存在一定限制，但亦有厂商已经走上自主可持续发展路线，为国产芯片开辟出更多想象空间。

现状如此，我们所面临的，是有限的挑战和困难，更是无限的潜力和机遇。

龙芯中科

龙芯的CPU是从头到尾的自主研发，包括指令集架构、微架构、IP、软件生态等等。这是龙芯中科的最大优点，可以说是全球独一家！

作为喊出100%自研的国产芯片厂商，龙芯CPU的自主程度较高。尤其在MIPS版权纠纷中胜诉之后，更验证了其LoongArch架构的自研程度。

从指令集架构路线来看，LoongArch充分考虑了兼容需求，在定义时参考了MIPS、x86、Arm、RISC-V等主要指令系统的特征，吸纳近年来指令系统设计领域先进的技术发展成果。在硬件方面更易于高性能、低功耗设计，软件方面易于编译优化和操作系统、虚拟机的开发。

去年龙芯3A6000处理器的发布，进一步体现了LoongArch架构的性能迭代能力。根据测试结果，3A6000处理器总体性能已经与英特尔10代酷睿四核处理器相当。

龙芯3A6000全国产化 COM-E模块，来源：官网

目前，龙芯中科拥有自主设计的指令系统和IP核，形成了集成电路设计版图，并将晶圆制造、封装、部分测试等环节委托给相关制造企业及代工厂商加工完成。公司通过向客户销售处理器及配套芯片与提供基础软硬件解决方案获取业务收入。

此外，龙芯中科还将其CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SOC芯片产品。

作为中国芯片行业“自研之路”的重要代表，为我们的党政军、能源等领域提供着核心技术保障。

因此，龙芯的产品广泛应用于国家安全领域，技术可控性非常高。所以，它的存在意义不仅仅是经济上的收益，更是一种国家级的战略需求，已经成为中国不可或缺的一部分。

尽管国家安全领域的订单能给它带来稳定的收入，但市场化程度较低使得它的产品在全球消费市场竞争中较为吃力。

龙芯要想进入更广大的民用市场证明其产品实力，仍面临着极大的挑战。

另一方面，龙芯更需要充分利用LoongArch架构底座，实现其“打造第三套生态体系”的行业梦想。

如今，业内对龙芯寄予了很大期待。

申威

国产CPU自主架构阵营的代表厂商有除了龙芯，还有申威，其自研有指令集LoongArch和申威指令集SW-64。作为军工信创CPU玩家，自主可控必然排在第一位。申威是目前指令集Alpha阵营中仅存的硕果，拥有自主扩展指令和发展路线的自主权。

申威以“自主创新”“安全可控”为研发首要，成立至今相继推出了一系列基于申威处理器的可控、可信并具有自主知识产权的产品。

从官网上可以看到，申威CPU处理器主要分为高性能多线程处理器、高性能单核处理器、高性能多核处理器、国产 IO 套片等。

目前，公司自有知识产权50余项，种类涵盖了集成电路布图权、发明专利、实用新型专利、外观专利、软件著作权等。

应用方面，申威主要应用于超级计算机和服务器领域，其中最著名的应用便是神威·太湖之光超级计算机。

神威·太湖之光超级计算机是由国家并行计算机工程技术研究中心研制的超级计算机，搭载 40960 块“申威 26010”高性能处理器。

申威111，来源：官网

申威111是基于第三代“申威64”核心的国产嵌入式处理器，主要面向高密度计算型嵌入式应用需求。官网显示，目前，采用40nmLL工艺的产品（申威111LL）已量产。

飞腾

飞腾信息技术有限公司是国内领先的自主核心芯片提供商，是国产信创芯片厂商的典型代表，目前主要基于ARM路线设计服务器、终端、嵌入式芯片，在党政、金融、关键行业均有普遍使用。

飞腾公司致力于通算处理器、智算处理器等高端芯片的研发设计和产业化推广同时联合众多国产软硬件生态厂商，提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案，支撑国家信息安全和重要工业安全。

算力既是数字时代的第一生产力，也是大国博弈的新战场。十年来，飞腾专注于通用处理器的研发设计，推出了世界首款兼容 ARM 指令集的 16 核、64 核通用服务器 CPU 和世界首款兼容 ARM 指令集的 4 核、8 核桌面 CPU，性能达到国际先进水平，填补了国产高端通用 CPU 领域的空白。

目前，飞腾已取得ARMv8 指令集所有版本的永久授权，基于ARMv8指令集进行自主芯片设计。开发出第四代飞腾芯片，即兼容ARM指令集的FT-1500A系列CPU。

通过20年技术积累，飞腾已经形成完整的多样化算力产品谱系，是国内通用CPU里面谱系非常全的CPU厂家。

飞腾腾锐D3000，采用飞腾自主FTC862处理器核，8核设计，主频最高2.5GHz，PSPA 2.0安全架构。来源：官网

目前主要包括高性能服务器 CPU( 飞腾腾云S系列)、高效能桌面 CPU( 飞腾腾锐 D 系列 )、高端嵌入式 CPU( 飞腾腾珑 E 系列 )，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。

主推产品是面向服务器的S5000C、S2500、FT 2000+/64，面向桌面终端的D3000、D2000、FT2000/4和面向嵌入式的E2000芯片等，已在众多关键行业实现落地应用。

截至2024年3月底，飞腾拥有生态伙伴数量已超6500家，包括集成商合作伙伴300+家、整机及硬件生态伙伴超1500家，软件合作伙伴超4700家。支撑了 4900 多款飞腾平台设备上市，已经和正在适配的软件超过 66000 多款，构建起了从端到云完善的信息化建设自主生态体系。

海光

海光信息技术股份有限公司是一家专注于高端CPU、DCU等计算机芯片产品和系统的研发、设计、销售和服务的芯片设计公司。

作为国产高性能先进微处理器产业的推动者，海光公司坚持自主创新，通过多代处理器产品的迭代设计与开发，已基本形成“量产一代、研发一代、规划一代”的产品持续演进节奏。

海光信息还AMD合作，引进并吸收了AMD的先进技术，以增强其芯片设计能力。

具体来说，海光是国内唯一获得X86指令集完整版授权的厂商，可在指令层面自由扩展，相对来说自主化程度起点较高。

基于x86架构，公司经过大量研发投入已完成技术消化，成功发展出C86国产化架构体系，保证了芯片可持续迭代问题。

这使得海光芯片能够兼容x86生态环境，并且在市场上表现出色。

海光依托于独立的C86国产化架构路线，在高端处理器领域发展迅速，实测性能直逼国际同类高端产品，排在国产CPU前列，并且海光芯片在功耗控制、稳定性方面也有出色表现，被业内视为国产高端处理器龙头。

来源：官网

目前，海光处理器的主要性能指标达到了国际先进水平。海光高性能国产处理器以卓越性能、安全可信以及完善成熟的生态，为用户提供独一无二的计算解决方案。针对不同市场需求，海光处理器可以划分为7000，5000，3000三大产品系列。

海光信息的产品目前广泛应用于服务器、工作站、云数据中心、大数据分析、人工智能、边缘计算等多个领域。

兆芯

上海兆芯集成电路股份有限公司主要从事集成电路芯片和系统级芯片的研究、开发与设计，其产品涵盖PC/嵌入式处理器、服务器处理器、IO扩展芯片/芯片组等多个领域。

公司拥有自主设计的核心技术，并构建了健全的知识产权体系。

来源：官网

但兆芯的指令集架构是通过台湾威盛拿到部分X86授权，授权级别相对较低，属于早期x86内核层级授权，且该授权在2018年就已经终止。这导致公司后续虽有新产品问世，但在关键技术和高端应用领域的开发上仍受到一定限制。

兆芯的x86 CPU由于旧版专利授权限制和技术积累的差异，产品性能提升相对较慢。

好在，兆芯目前掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，具备相关IP自主设计研发的能力，开始主攻中端产品性价比，当前性能可对标英特尔10代酷睿水准。

兆芯自主创新研发的通用处理器产品涵盖“开先”、“开胜”两大系列，具备杰出的操作系统和软硬件兼容性，支持构建包括台式机、笔记本、一体机、云终端等桌面PC和工作站、服务器，以及多种规格的工业板卡、工业整机、Box PC、模块化电脑、网络安全平台、工业级服务器等在内的多样化的计算平台产品。

兆芯与产业伙伴紧密合作，围绕着上述不同形态的国产化计算平台，持续为政务、金融、教育、能源、通信、交通、工业等领域提供性能更优良、生态更优异、体验更优越的解决方案，帮助最终用户快速实现应用平滑迁移，支撑产业安全与创新发展，助力国家数字化转型。

鲲鹏

鲲鹏是华为自研的通用计算平台，提供基于鲲鹏处理器的TaiShan服务器、鲲鹏主板及开发套件。

鲲鹏平台适配各行业多样性计算、绿色计算需求，致力于打造最强算力平台。

鲲鹏920芯片是鲲鹏平台的核心产品之一，专为大数据处理和分布式存储等应用场景设计。

在硬件创新上，鲲鹏向下扎到根。从最小的模组，到面向数据中心的天池架构，以及天成架构，还有在华为全联接大会2024上新推出的面向超大规模的天工架构。

在底层架构创新之上，鲲鹏构筑起更先进的计算平台。以天工架构为例，其创新性采用三明治结构，空间利用率翻倍，全液冷方案让PUE低至1.09。

来源：官网

鲲鹏经过五年时间，已经携手5500多家伙伴孵化了16500多个鲲鹏认证解决方案，培养了320多万鲲鹏开发者。

英集芯

自成立以来，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，专注数模混合SoC集成技术等方面的研发，公司电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源（即充电宝）、快充电源适配器（即充电器、充电头）、无线充电器等产品，其中快充协议芯片通过了高通、联发科、华为、OPPO、小米等主流平台的协议授权。

截止2023年，公司产生销售收入的产品型号约 335 款，对应的产品子型号数量超过 4441 个，芯片销售数量超过 12 亿颗。

根据英集芯披露的投资者关系活动记录表显示，2024年半年度内，公司在汽车电子领域，依托“汽车前装车充芯片”产品，成功进入到国内外汽车品牌厂商，此产品已实现百万级别的出货量。针对“微型声重放系统技术”已在应用终端实现了较大的突破。

来源：官网

从科创板数据来看，2024 年上半年净利润增长幅度最高的公司是英集芯，同比增长超过1800%。

2024年上半年，英集芯在保持电源管理和快充协议领域领先地位的同时，加大了在汽车电子、新能源、PMU电源管理、智能音频处理等新方向的布局。

凭借“汽车前装车充芯片”产品，英集芯成功进入到国内外汽车品牌厂商，报告期内，该产品已实现百万级别的出货量。

移动电源芯片及应用，来源：英集芯招股书

英集芯持续加大在电池管理领域的投入，并且也开始了在信号链领域的布局。公司根据业务发展战略规划，不断拓展在汽车电子、智能音频、人工智能、大数据、云计算、5G 通讯等应用领域的产品研发。

下游应用方面，公司不断拓展新能源产品市场。持续加码储能车充领域，已经拥有多种解决方案。储能方面公司顺利进入品牌客户，产品销售稳步上量。车充方面公司产品顺利通过前装车厂客户的验证并实现量产出货，为公司未来业绩成长赋能。

紫光展锐

紫光展锐隶属于新紫光集团，是中国大陆领先的芯片设计企业之一，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。

在核心的5G领域，紫光展锐是全球公开市场3家5G芯片企业之一，其他两家分别是高通和联发科，也是唯一一家国产5G移动芯片公司。

其搭载展锐5G芯的5G模组和5G终端，已在全球多个市场赋能超百个行业应用。

紫光展锐具备大型芯片集成及套片能力，产品包括移动通信中央处理器，基带芯片，AI芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片等，场测覆盖全球133+国家和地区，通过全球260+运营商的出货认证，拥有包括荣耀、realme、vivo、三星、摩托罗拉、海信、中兴、京东、银联、格力在内的500多家客户。

紫光展锐T820 系统级安全的高性能5G SoC芯片平台，来源：官网

除了手机芯片这个基本盘外，在行业应用领域，紫光展锐致力于支撑工业体系和社会实现数字化、智能化转型升级，通过5G核心基石技术助力千行百业实现高质量发展。

已拥有V516、V510、V517、V620以及面向智能座舱的A7870、面向行业解决方案的P7885、面向超高清智能显示的M6780。

目前，其多款芯片已经得到了头部车企的青睐，旗下的智能座舱SoC芯片A7870也通过了可靠度验证，量产计划正稳步推进中。

韦尔股份

韦尔股份是半导体产业链当前成长性最高，且技术壁垒极高的企业。

韦尔股份是全球第三大、中国最大的CMOS图像传感器芯片设计公司。产品广泛应用于消费电子和工业应用领域，如智能手机、汽车电子等。

韦尔股份在高端CIS领域掌握了领先的核心技术，并且获得了市场的认可，成为当前唯一能切入华为、荣耀、Xiaomi、vivo等高端机型的国产企业。且该产品也正在逐步替代海外竞争对手同类产品。

除此以外，韦尔股份还新推出的八百万像素CIS产品，该产品具备高动态范围、红外闪烁抑制性能，让汽车自动驾驶系统更好应对暗光、逆光、强光差等光照环境。根据第三方数据显示，公司去年汽车CIS产品出货量已排到全球第一。

2023年第一季度，公司跻身全球前十大IC设计企业之列，位居全球第九，是唯一入围的中国大陆企业。

在全球芯片行业复苏的大背景下，韦尔股份业绩也出现了大爆发，根据韦尔股份发布的2024年前三季度业绩显示，公司前三季度归母净利润达到了22.67亿元至24.67亿元，增幅在515.35%至569.64%之间。

根据公司营收结构，CIS（图像传感器）业务为主营，最近几年的营收占比基本都在70%以上，2024年上半年甚至达到了77%。

而CIS下游应用基本可分为三大领域，智能手机、汽车电子和其他，其中前两大领域占到了80%多。

来源：官网

作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，韦尔股份的产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，覆盖包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等诸多细分市场。

芯片制造，已在路上

芯片制造是整个产业链的中游，也是核心环节，并且是技术难度最高的环节之一。

在制造工艺方面，国内芯片制造企业与国际先进水平5nm，甚至是3nm的工艺仍有明显差距。

在半导体关键设备和基础材料领域，我国整体自主化水平仍低。从全球晶圆制造的地区分布看，我国大陆地区晶圆厂整体占据 16%的市场份额，但主要产能在10nm以上制程，先进制程的产能规模显著不足。

制造设备方面，在北方华创、中微公司等头部公司的引领下，我国刻蚀和薄膜沉积设备的国产化率得到显著提升。而在量检测领域，国产设备的渗透率仍低。

目前，国内芯片制造不仅需要大量的资金投入，包括设备购置、技术研发、人力成本等。还缺乏核心技术和自主知识产权，需要加强技术创新和人才培养力度。

因此“国产替代”的路还很长，但机遇较大，若国内厂商把握机会，有望更上一层楼。

北方华创

北方华创处于半导体产业链上游，在设备领域，除了光刻机和CMP抛光设备之外，其他的几乎都有布局，如刻蚀设备、清洗设备、薄膜沉积设备等。可以说是我国半导体产业的先行者，绝对龙头。

按照主营业务的划分，北方华创的主营产品可以分为电子工艺设备和电子元器件两大类，其中电子工艺设备又可以分为半导体装备、真空&新能源锂电装备两块设备业务，其半导体设备是市场关注的重点。

其应用场景包括半导体装备、真空及新能源锂电装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。

在过去4年中，北方华创的半导体设备业务每年都保持着营收60%以上、净利润每年100%的速度增长，这使得北方华创的股价在过去大幅增长。

2024年半年报显示，北方华创电子工艺装备业务收入为 113.96亿，占营业总收入比例为 92.39%，同比变动为 55.07%。

北方华创NMC 508C/G 多晶硅刻蚀机，来源：官网

NMC 508C/G为高密度等离子体刻蚀机，适用6/8英寸多晶硅、硅等干法刻蚀工艺。具备良好的形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备，可全自动并行工艺，易维护、性能稳定、产能高、客户拥有成本低。

已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、科研等领域的前道关键工艺。

中微公司

中微公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，其刻蚀设备在国内主要客户端市场占有率不断提升，部分产品已运用在国际知名客户的先进芯片生产线上，在半导体设备方面实现了对国外产品的一定替代，特别是在刻蚀设备领域不断突破，减少了对国外设备的依赖。

公司产品主要集中在高端市场，其中，先进制程（包括先进逻辑及存储）占比超过70%。

公司绝大部分营收来自于刻蚀设备，2023年刻蚀设备收入47亿，营收占比达到75%；剩余板块中，MOCVD设备占比较高，2023年营收4.62亿，占比7%左右，其余是薄膜沉积等系列设备。

中微公司等离子体刻蚀设备，来源：官网

据公司介绍，在部分国产客户产线中，中微公司CCP刻蚀设备的份额有望从当前的24%提升至60%，ICP份额有望从几乎为零上升到75%，使得综合份额达到64%，成为第一供应商。

在刻蚀设备类型上，公司已有的刻蚀产品已经形成全面的覆盖，在关键工艺上的覆盖度，超过了北方华创。

在国际知名客户最先进的5nm以及5nm以下芯片生产线中，公司高端设备已经成功应用。

封装测试，势不可当

封装测试是半导体产业链的下游环节，也是国内企业最为集中的环节之一。

目前，中国封装业起步早、发展快，中国大陆封测环节在全球已经具备一定的竞争力，已经成为全球最大的芯片封装测试市场之一，且增速明显高于全球水平。

国内芯片封装测试行业已经具备了一定的规模和实力，并在技术水平和市场规模方面不断取得进展。国内封测市场在全球占比达70%，大陆企业市场占有率为20%左右，行业的规模优势明显。

随着国内半导体产业的发展，封装测试企业数量也在不断增加，且技术水平不断提升。目前，国内主要的封装测试企业包括长电科技、通富微电、华天科技等。

在技术方面，国内封装测试企业已经具备了先进封装技术的研发和生产能力，如BGA、WLCSP、SiP等。这些技术的应用使得芯片封装更加小型化、高密度化和高性能化。

长电科技

作为业内领先芯片成品制造企业，长电科技是中国首家上市的封装测试公司，现已成为全球领先的芯片封测企业，市占率在中国大陆排名第一，全球排名第三，仅次于安靠科技和日月光。

公司向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。

长电科技业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案。

产品广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、公路与能源、大数据存储、物联网等领域。

特别是在高性能计算，即AI领域，公司能够满足客户对主要封装类型的需求，并且拥有充足的产能、短的交期和超过99.9%的良率。

长电科技的规模并非仅靠内生增长，外延并购也发挥了重要作用。例如，公司曾与大基金合作，成功收购了全球第四大封装厂商星科金朋。

长电科技部分晶圆级封装技术，来源：官网

长电科技也拥有丰富且优质的合作伙伴。目前，全球前二十大半导体公司中有85%已经与公司建立了合作关系，包括中芯国际、华为海思、苹果等。

2023年，长电科技成立了汽车芯片封测基地，并与宁德时代签订了合作协议。同时，消费电子也是公司第二大收入来源，2024年上半年营收占比达到27.2%，同比增长超过30%。

公司近期披露的2024年半年报显示，长电科技加速汽车电子等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。2024年二季度，汽车电子收入环比增长超过50.0%。

华虹宏力

上海华虹宏力半导体制造有限公司是华虹半导体有限公司下的全资子公司，自建设中国大陆第一条8英寸集成电路生产线起步，现已成为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业。

华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，其嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务在全球业界极具竞争力，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。

目前，华虹集团是中国拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。

集团旗下业务包括集成电路制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，共拥有3条8英寸和3条12英寸芯片生产线。

官方资料显示，华虹半导体目前在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。

另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能9.45万片的12英寸晶圆厂（“华虹无锡一期”），这不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。加上即将投产的华虹无锡二期12英寸芯片生产线，华虹半导体将更进一步。

不得不提的RISC-V

全球都在看好RISC-V，它正在慢慢改变半导体市场。

十四年前，RISC-V在加州大学伯克利诞生。长期被冠以“低端”帽子的RISC-V架构，如今终于实现了高端化过程中的两个“小目标”：一个是单核性能走高，可与ARM Cortex-A7对标；另一个是应用场景拓展到PC领域，首台搭载RISC-V架构的笔记本电脑面世。

目前，国外布局RISC-V的企业主要有高通、恩智浦、谷歌、英伟达、英特尔、西部数据等，国内方面如奕斯伟计算、达摩院、兆易创新、乐鑫科技等都纷纷参与RISC-V的应用布局，相继推出了EIC7702X、玄铁C906、910、黄山1号、黄山2S、GD32V系列等代表性产品。

RISC-V架构是中国发展计算芯片产业千载难逢的机会。

首先，它的价值已经得到了全球的认可，RISC-V芯片有机会比老一代芯片具备3倍到10倍的竞争优势，未来10到50年全球的芯片使用者都会逐步向RISC-V架构迁移。、其次，RISC-V最大的增量市场在于新AI，或者说大模型本地化，因为本地化之后会广泛地改造现有的各种终端设备，这是最大的机会。

RISC-V发展迅猛，中国更是RISC-V生长的沃土。

中国正在发挥优势，整合资源健全RISC-V产业链，鼓励标杆产品应用，支持开源基础设施发展，并加强教育和国际合作。RISC-V基础软件可催生中国软件巨头。

RISC-V已经站上了黄金时代的跳板，中国更是将把握RISC-V机遇，引领全球芯片产业建立新秩序。

现实看来，封锁政策显然是一把双刃剑。这种压力，反而加速了中国芯片破局。

对于中国这样一个市场规模巨大、产业门类齐全、治理能力完备的经济体来说，未来的芯片市场将不再是美国一家独大，而是中国芯片崛起的时代。

经历了 2023 年的曲折，2024 年伴随着“AI 热”、“市场复苏”展开了。

中国力量也一同崛起，例如，国产MEMS传感器布局加快，多家国产MEMS企业进入全球TOP榜单。

在华为、比亚迪、小米等下游链主企业的带领下，国产供应链存在感逐渐增强，在上下游协力下的技术突破和高端国产替代，是国产供应链提升的重要原因。

以手机为例，屏幕方面，京东方、华星正在取代三星；玻璃方面，昆仑、巨犀、龙晶正在让康宁失势；在传感器方面，汇顶科技、思立微、韦尔股份等取代FingerPrint Card（FPC）等，已成为指纹识别传感器主要供应商，歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份等取代楼氏电子等，是MEMS麦克风主要供应商……

在以技术突破和高端国产替代为主旋律的浪潮下，多家高端国产MEMS传感器企业业绩获得突破。

中国半导体产业再也不是那么脆弱了，虽然还没有走上世界的巅峰，但依然具有奋力一击之力！

近年来，我国政府对于半导体产业的发展给予了高度关注和支持。

政府通过出台一系列政策，包括财政、税收和金融等方面的优惠政策，鼓励企业加大研发投入，更是推动半导体产业链国产化的向上发展。

未来，值得我们拭目以待。