小米自研4nm芯片曝光，台积电代工

据报道，此前有关小米因成本过高而放弃智能手机处理器开发的说法是不实的。相反，小米预计将在 2025 年上半年发布其定制解决方案。据称该芯片采用台积电的 4nm 工艺制造。

据知名爆料人士@heyitsyogesh透露，该芯片将采用台积电的 N4P 工艺生产，比高通的骁龙 8 Gen 4 和联发科的 Dimensity 9400 落后一代。不过，由于出货量可能没有那么高，小米可能不需要选择最先进的制造工艺，这也是合理的。

虽然台积电已经推出 3 nm节点制程，并且将迈进 2 nm节点制程。但是，4 nm家族的N4P 节点制程并非很落后，因为 Snapdragon 8 Gen 3 和天玑 9300 就是使用这种制程技术来生产的，这代表着未来一旦小米真的推出自研手机芯片，其性能和效率可能也将令人印象深刻。

从目前的信息来看，小米玄戒SoC的整体性能可与高通骁龙8 Gen1媲美。这意味着它将在CPU、GPU性能以及5G通信等方面都达到或接近旗舰级水平。小米一直以来在中高端市场上力求突破，而玄戒SoC的出现，无疑将为其带来新的竞争优势。

小米是继华为之后的国内第二家选择自研手机SoC芯片的国产智能手机厂商。早在2014年，小米就成立了芯片设计子公司松果电子，并于2017年2月28日，正式发布了澎湃S1芯片，成为了当时全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。但可惜的是，这款芯片由于孱弱的基带能力（不支持联通的3G、4G网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并没有在市场上获得成功。随后，澎湃S2研发也遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃了手机SoC的研发。

今年2月，联发科CEO蔡力行在2023年第四季度财报电话会议上透露，小米正与ARM合作开发自研AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC），联发科也参与了这一开发进程，并提供了调制解调器技术。

7月份，市场传闻小米旗下芯片设计子公司玄戒设计的手机SoC已完成流片，该SoC基于4nm或5nm工艺，采用Arm Cortex-X3超大核，配备三个Cortex-A715中核和四个Cortex-A510小核，GPU则选用Imagination IMG CXT 48-1536。尽管这一传闻尚未得到官方确认，但已引发广泛关注。

如今小米重启自研芯片计划，选择台积电 4nm 工艺，可能是出于节省成本的考虑。生产最新一代处理器成本不断升高，而 4nm 工艺已被市场广泛应用，制造成本相对可控，有助于小米在保持竞争力的同时减少研发和生产支出。且台积电的 4nm 工艺相对较为成熟，能提供较好的性能和能效表现 。虽然该工艺不是最尖端的，但能够为中高端智能手机提供足够的计算和图形处理能力，满足小米对于自研芯片性能的预期目标 。

至于5G 基带芯片方面，小米可能会选择外挂联发科或紫光展锐的 5G 基带芯片，鉴于供应链安全、成本控制以及曾学忠曾是紫光展锐 CEO 的经历，选择紫光展锐的 5G 基带芯片的可能性似乎略高一些。这家总部位于上海的无晶圆厂芯片公司紫光展锐专注于2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信和其他相关技术等领域。

自研芯片是一项复杂工程，需长期、大量资金和人力投入，且风险高。小米选择自研处理器，不仅是技术创新的考虑，也与处理器和 5g 调制解调器成本攀升有关，希望通过自研实现核心技术自主可控，减少对高通和联发科的依赖。根据此前的报道，高通高管曾暗示，骁龙 8 Gen 4 将比骁龙 8 Gen 3 更贵，他们还可能向合作伙伴收取 5G 调制解调器芯片的费用。

具体的性能指标还需等待小米官方的确认，但从目前已知的信息来看，小米玄戒SoC芯片无疑是小米在半导体领域的一次重要布局。小米定制芯片解决方案从未打算摆脱“现成部件”，但它代表着迫切需要实现自给自足。但其不太可能在2025年上半年推出定制SoC芯片时完全摆脱高通，但就像打算推出内部5G基带的苹果一样，需要打下坚实的基础才能达到新的里程碑。

回顾2017年雷军发布澎湃S1之时所说的，“做芯片可能10年时间才有结果”，自2014年小米开始自研芯片以来，时至今日已经整整10年时间，或许小米会在明年给大家带来一个令人满意的“结果”。