决战2nm，Rapidus能成日本芯片制造“全村的希望”吗？

2025年4月，Rapidus北海道的新设厂房即将启动2纳米芯片试产，代表着日本终于再次站上先进半导体制造的舞台。2022年成立的这间公司，如今成为日本半导体产业的全村希望，实际上全源自IBM高层的一通电话。

IBM高层一通电话，成日本重返先进半导体契机

据报道，2020年的一个夏夜，日本半导体设备商东京威力科创（Tokyo Electron）前会长、Ripidus现任会长东哲郎接到了来自IBM研究院负责人约翰． E．凯利三世（John E. Kelly III）的电话。两人简单寒暄过后，凯利三世切入了主题──希望寻找合作伙伴在日本生产2纳米芯片。

但日本并不具备先进半导体的生产能力，当时日本国内生产最先进的芯片只有40纳米，实际上现在能持续投入先进半导体的，只剩下英特尔、三星及台积电这三家公司，尤其三星还是IBM 3纳米的合作伙伴。

东哲郎指出，IBM不希望把鸡蛋都放在同个篮子里，想要降低对单一供应商的依赖，也因此找上了日本。

Omdia分析师南川明表示，虽然Rapidus和三星都使用IBM的技术，两者的商业模式截然不同，很有可能达成双赢的合作关系。

日本曾经是半导体制造大国，然而在过去二三十年里快速流失，目前在全球半导体制造占比已不足10%。日本政府曾在2022年警告，日本半导体市占率可能在2030年降至零，近年也积极透过邀请台积电设厂等手段，试图增加本土半导体制造能力。

因此对日本来说，IBM的邀约可说来得正是时候。

IBM日本技术长森本典繁声称，他们为Rapidus付出了很多心力，甚至牺牲了一些本来可以用于其他研究的资源，“我们希望Rapidus成功，希望它能够为稳定供应我们及世界所需的芯片做出贡献。”

IBM提供了Rapidus关键的2纳米制程技术Nanosheet ，这也是台积电计划在2纳米制程中采用的技术，并计划在今年底前邀请200位Rapidus工程师前往奥尔巴尼纳米技术综合中心进行2纳米产线设计。

日本半导体梦能否成真，还有技术、资金两大忧虑

然而并非所有人都像IBM，对Rapidus能否成功深具信心。日本业界指出，最多批评的点是，Rapidus设定的2027年量产目标，比台积电、三星预计推出2纳米制程的2025年要晚了两年之多。假如速度比竞争对手要慢，Rapidus必须要提供更优惠的价格才能吸引客户。

不过按照Rapidus现在的策略，他们瞄准的客户是难以获得台积电订单的中小公司，计划以更快的反应速度，以及欢迎小量客制化芯片订单的方式，来满足新创公司的需求。

“依照我们的经验，提供最新一代芯片不是单一公司能完成的任务，台积电和三星都会欢迎Rapidus的出现，因为现在他们需要让客户排队等待，Rapidus接走部分订单不会有问题。”森本典繁认为。

有别于台积电纯代工的商业模式，Rapidus目标是打造提供从设计、制造到封装的一站式服务。他们认为这种做法减少了和外部合作伙伴沟通的需求，能够将较前期的制程缩短至竞争对手一半的时间。

Rapidus似乎也对前景相当看好，工厂还未落成，他们已经将1兆日元营收的实现时间，从2040年往前调整到2030年。

不过日本业界指出，更大的问题在于Rapidus能否获得足够资金支持。虽然Rapidus已获得日本政府9,200亿日元资金，并从丰田、Sony、NTT、软银等多家巨头获得73亿日元投资，仍无法满足投入半导体制造所需的庞大成本，预估可能还要3兆到4兆日元才有办法在2027年启动量产。

这部分日本政府也开始采取行动，日本执政的自民党一名议员表示，政府正在考虑一项“极其特殊”的法案，为政府支持的芯片初创公司 Rapidus 提供贷款担保，帮助其吸引私人投资者并减少对纳税人资金的依赖。日本法律禁止政府为特定公司提供贷款担保，除非这些资金将极大地造福公众。日本政府过去曾为东京电力控股公司提供贷款担保，以便该公司能够完成对福岛第一核电站灾难受害者的赔偿。

不管怎么说，距离Rapidus厂房完工、启动量产还有相当漫长的时间，此时要论成败无论如何都言之尚早，唯一可以肯定的是，这间承载着日本重返先进半导体舞台梦想的公司，他们接下来的一举一动，都会受到外界的大量关注。