先进封装Q1营收环比下滑8.1%至102亿美元

根据市场调查机构Yole Group的最新报告，先进封装收入在2024年第一季度环比下滑8.1%至102亿美元。报告指出，由于季节性因素通常会影响上半年的后端业务，第一季度将是一年中最疲软的一个季度。

Yole预测，随着需求呈现逐步复苏，2024年第二季营收预计将较第一季度增长4.6%至107亿美元。

报告称，尽管需求仍然疲软，客户继续消化库存，但预计2024年将是复苏的一年，整体下半年的复苏态势更加强劲。

在资本支出方面，2024年第一季度略低于2023年第四季度。2023年厂商在先进封装的资本支出方面投资约99亿美元，较上一年下降21%。然而，在2024年将预计较2023年增长20%。

7月18日，台积电公布了2024年二季度财报，核心财务指标实现同环比双增。第二季度，台积电实现营收6735.1亿元台币，同比增长40.1%，环比增长13.6%，市场预估6581.4亿元台币；净利润2478亿元台币，同比增长36.3%，环比增长9.9%，市场预估2350亿元台币；营业利润2865.6亿元台币，同比增长41.9%，环比增长15.1%，市场预估2740亿元台币。另外，二季度毛利率53.2％，市场预估52.6％；营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。

无论是实际营收，还是实际毛利率、营业利润率，均超越台积电此前给出的预测区间上限。

在4月份的法说会上，台积电预测其第二季度美元营收为196亿-204亿美元，若按新台币兑美元汇率1比32.3计算，换算后营收约6330亿-6589.2亿元新台币；预估第二季度毛利率51%-53%，第二季度营业利润率40%~42%。

先进制程产品依然是营收支柱，二季度，台积电先进制程（7nm及以下）占晶圆总收入的67%，环比上升2个百分点（上季度占比65%）。台积电称，3nm制程产品对业绩做出了贡献，该业务收入占本季度晶圆总收入的15%；5nm和7nm分别占35%和17%。

得益于苹果手机导入3nm工艺，台积电的这部分业务在去年三季度正式起步。可以看到，今年二季度，在所有产品线中，3nm制程的营收增幅最大，实现环比翻倍增长。目前3nm工艺的应用场景主要是高端手机，随着高通、联发科等更多高性能计算（HPC）客户在2024年采用3nm技术，其增长有望持续。

人工智能芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控，积极扩产应对市场日益成长需求。

台积电正计划在南部选址扩建先进封装（CoWoS）产能，日月光投控也宣布，美国加州建造第二座封测工厂，还计划墨西哥也建封测厂。AI芯片市场快速成长，半导体封测重要性日渐突显。尤其半导体制程微缩效益减缓，生产成本增加，能连接多元件的先进封装成为替代方案。

台积电和日月光投控等中国台湾企业成为受惠对象，几乎垄断NVIDIA、AMD等AI芯片代工。芯片制造方面，台积电计划CoWoS产能增至前一年的一倍，以应对订单增加。台积电近期宣布计划西南部新建两座先进封装厂。其中第一座厂工地因挖到古迹暂停施工，但台积电立即寻找新厂址，且宣布2025年扩大CoWoS设施投资。

日月光投控客户有高通、英特尔和AMD等，为了因应订单增加，也努力增加设备投资。日月光投控是半导体封装测试领域市占率最高公司，为因应不断成长的需求，不仅增加产能，还考虑在日本建厂。日月光执行长吴田玉表示，寻找日本地点，想在有坚实半导体生态系统的地区建厂。

三星也宣布封装投资计划，还准备美国德州泰勒市新厂投资从170亿增至超过400亿美元。兴建先进封装相关研发中心和设施，每年投资超过2万亿韩元，扩建先进封装产线。

韩国半导体后段封装和测试（OSAT）企业有Hana Micron和Nepes等，也加紧争取技术，获AI芯片封测订单。韩国市占第一的OSAT企业Hana Micron宣布，致力开发AI半导体封装2.5D。Nepes开发叠层封装(POP)，不同半导体整合至一个芯片，目标是2025年下半年商业化量产。

半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。在先进封装的晶圆厂设备的细分市场中，Inspection设备有望以7%的增长率领先，紧随其后的是Wafer Bonders、Lithography、Deposition和Etch Clean设备，均有望同比增长6%。预计2024年CMP设备的增长率将略低，为5%。