总投资200亿元，士兰微投建12英寸高端模拟芯片项目

10月19日，士兰微发布公告称，公司、公司全资子公司厦门士兰微电子有限公拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中本公司和厦门士兰微合计出资15亿元。

据了解，本次拟投资建设的项目为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化，提高士兰微的国际竞争能力。

为加快完善公司在半导体产业链的布局，士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府本着平等互利、优势互补、共谋发展的原则，经友好协商于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战 略合作协议》。为落实前述《战略合 作协议》，士兰微、公司全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司于同日签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》 。

具体而言，该项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%） 建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片， 达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。

在项目资金方面，士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由本公司及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：本公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.10 亿元增加至51.10亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。

二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施（暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元为银行贷款），具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。

值得一提的是，士兰集华成立于2025年6月，目前尚未产生营业收入。根据公告披露的信息，今年1-9月净利润0.56万元。

本次增资前后士兰集华股权结构如上图所示。本次投资完成之后，士兰微对士兰集华的持股比例将由100%降低至29.55%，公司将不再将其纳入合并报表范围，将按照权益法核算对士兰集华的投资，并按照持股比例29.55%计算确认投资收益。

士兰微表示，若本次投资事项顺利实施，将为士兰集华“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设和运营提供资金保障，有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式（IDM）长期积累的独特优势，持续提升综合能力，符合公司长期发展战略规划；有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。