芯片双雄从手机打到汽车，联发科、高通缠斗升级

联发科与高通过往主要在手机芯片领域缠斗，进入AI手机时代，预期也会持续在AI应用等功能拚场。

同时，值得注意的是，高通练兵多年，已经在AI PC领域摆好了阵势，联发科方面，市场也传出该公司为微软AI PC设计安谋（Arm）架构芯片，并且将于明年底前推出的消息。可预期芯片双雄的竞争将一路从手机打进PC领域。

全球x86架构PC处理器领域，大都是英特尔与AMD的天下，不过，高通在前面几代产品累积的基础上，也开始在安谋架构PC处理器市场展现令人不可轻忽的力量。

日前，微软推出Copilot+ PC，由高通处理器骁龙X Elite／骁龙 X Plus拔得合作头筹，高通总裁暨CEO艾蒙（Cristiano Amon）也高喊「PC正在重生」，让外界密切观察该公司未来在AI PC市场是否能打下更大的江山。

联发科在笔电领域也有涉入，只是以往大多是着重在Chromebook领域。进入AI PC时代，联发科在手机主芯片耕耘多年所累积的经验，透过安谋架构布局，有机会成为跨到PC芯片领域的底气。

汽车座舱芯片大战

2017年，联发科推出了汽车及工业级应用的MT3303，隶属GNSS全球导航卫星系统单芯片系列，主要目的还是为各类消费性电子产品提供兼具优异效能与成本效益的解决方案。

直到2019年的美国CES展上，其发布的车载芯片品牌Autus，涉及车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域，才算真正开始突破汽车产品线。

而直到今年，联发科才真正有了不少体系化动作。4月份，其发布系列产品天玑汽车座舱平台，将3nm制程用于汽车芯片，同时绑定英伟达试图重新定义智能座舱。

从入局节点上，联发科的加入比高通和一众国产芯片厂商晚了几年，但从定位与势头来看，联发科似乎怀着一颗比其他厂商都要大的野心。

兜兜转转十余年，汽车芯片市场又要迎来一位从消费电子圈走来的重磅玩家。

在智能座舱逐渐成为主机厂必争之地的时候，许多主机厂的负责人在座舱芯片的选择上却犯了难：想为自家的新车配上一款高通的产品实在是太贵了。

骁龙8155的售价大概在170-180美元，较新的8295则要290-300美元才能拿下，这款明星座舱芯片比很多智驾芯片都要贵很多。更何况，日常开发有授权费，项目过程中有服务费，车厂第一次上手开发起来不容易，还需要匹配相应的开发团队。

在此基础上，很多主机厂都盯上了国产芯片商，联发科则借助这个机会，开始酝酿着自己的打法。

据知情人士透露，联发科的芯片比高通普遍要便宜30美元，4nm的8676则更是腰斩售卖。较低的价格也吸引了不厂商。尽管联发科这几款芯片的名声没有高通的响亮，但已经在车厂之间火了起来。而且单就性能看，4nm的8676已经超越了高通8295一个量级，规格无疑更高。

截至目前，已经有8家车厂在用联发科 8676产品做方案。过去已经规划的车型可能还在使用高通8295，但车厂新规划的跑量车型则集中使用联发科产品

争夺台积电3nm产能

联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片大战将于第四季度开打，联发科端出「天玑9400」，与高通的「骁龙8 Gen 4」直球对决，两大厂新晶片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段，伴随英伟达（NVIDIA）、AMD、苹果也积极争取台积电3nm产能，台积电再添大单，先进制程业务热转。

据了解，台积电3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。 联发科为了天玑9400顺利上市，正鸭子划水当中，已开始在台积电投片生产，并努力确保相关产能供应无虞。 3nm制程是目前最先进的节点技术，台积电之前提到，其3nm制程产能今年将扩增三倍，但仍呈现供不应求。

联发科执行长蔡力行在今年初已预告，天玑9400芯片于第四季度就会亮相，表现当然会超越目前的旗舰晶片天玑9300，而且「超越很多」，将是另一个高峰。

联发科目前的旗舰款天玑9300/9300+芯片，都是以台积电4nm制程打造，外界预期，在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。

高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 4亮相时程与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季度推出，芯片性能也将升级。 陆媒并爆料，骁龙8 Gen 4采台积电N3E制程生产，价格可能比当下的骁龙8 Gen 3高25%~30%，每颗报价来到220~240美元。

高通旗舰手机芯片实力坚强，每年新芯片发表时，通常都会同步公布阵容庞大的客户采用名单，例如骁龙8 Gen 3于去年10月下旬发表时，就已获15家品牌厂采用，小米总裁卢伟冰更亲自现身发表会为其站台，并宣布小米14系列手机为此芯片首发机种。 外界密切关注，高通第四季度推出骁龙8 Gen 4时，又会端出哪些华丽的品牌客户阵容。