台积电一天连出三招：409亿美元扩产，再砸10亿美元投AI

近日，台积电接连公布多项重磅消息。

一方面，10月合并营收达到5868.9亿元新台币，刷新单月历史纪录，另一方面，公司董事会批准约409.27亿美元资本预算，继续推进先进制程、先进封装及相关基础设施建设。

与此同时，台积电还批准了两笔AI领域的战略投资，分别以不超过5亿美元认购Anthropic和OpenAI的股份，两项投资合计最高达10亿美元。此外，公司还计划投入不超过5亿美元设立投资公司，进一步布局半导体产业及相关生态系统。

从营收增长到产能扩张，再到投资AI模型公司，台积电这一天的动作，反映出AI产业需求正在从芯片制造环节向更广泛的产业生态延伸。

近日，台积电公布2026年10月营收报告。数据显示，公司当月合并营收达到5868.9亿元新台币，约合178.1亿美元，环比增长14.7%，同比增长59.7%，刷新单月营收历史纪录。这一成绩也超过了此前市场预期的5600亿至5700亿元新台币区间。

从累计表现来看，2026年1月至10月，台积电合并营收达到4.4856万亿元新台币，同比增长43.3%。单月营收连续三个月超过5000亿元，增长势头相当明显。

从业务需求来看，AI芯片仍然是推动台积电业绩增长的重要力量。随着生成式AI、AI服务器以及数据中心建设持续推进，市场对高性能计算芯片的需求不断增加，先进制程晶圆制造和先进封装的订单也随之增长。

对于台积电而言，这轮AI需求增长带来的直接影响，就是先进制程产能持续紧张。尤其是面向AI加速器的高性能芯片，对制程工艺、芯片集成和封装能力都有较高要求，进一步推动了客户对先进制造资源的需求。包括其10月营收同比增长近60%，也反映出AI相关需求正在持续转化为实际订单和收入。

营收持续创新高的同时，台积电也在进一步提高产能投入。

台积电董事会批准约409.267亿美元资本预算，折合约1.3万亿元新台币。这笔预算主要用于四个方向：

·先进制程产能： 建置及升级先进技术产能，以满足客户对高性能芯片制造的需求。

·先进封装及成熟、特殊制程： 建置和升级相关产能，覆盖先进封装以及成熟制程、特殊制程的生产需求。

·厂房与基础设施： 推进新厂建设，以及厂务设施和相关系统工程。

·研发及日常资本投入： 包括2027年研发资本预算、维持性资本支出，以及资本化租赁资产预算。

从预算用途来看，台积电此次投入覆盖了从晶圆制造到先进封装，再到研发和基础设施的多个环节。

尤其值得关注的是先进封装。在AI芯片需求持续增长的背景下，先进封装产能已经成为影响高性能计算芯片供应的重要因素。台积电同时增加先进制程和先进封装相关投入，也是在为后续AI芯片订单做好准备。

从更长周期来看，台积电正在为未来几年持续增长的客户需求提前准备产能。先进制程和先进封装的扩张，将成为其承接AI芯片订单的重要基础。

相比营收创新高和扩产计划，台积电入股OpenAI与Anthropic反而更加引人关注。

虽然台积电给二者的投资均不超过5亿元，但两笔投资的股份类型并不相同。台积电对Anthropic认购的是普通股，对OpenAI认购的则是特别股。

对于台积电而言，投资AI模型公司也意味着其在AI产业链中的参与方式进一步拓宽。此前，公司主要通过晶圆代工和先进封装，为英伟达等AI芯片企业提供制造支持。如今，投资对象开始延伸至直接开发AI模型的企业。

这也让台积电与AI产业的联系更加紧密。AI模型的发展需要持续提升算力，模型训练、推理以及智能体应用的增长，都会对底层计算芯片和数据中心基础设施提出新的要求。而这些需求最终也会传导至芯片制造环节，为先进制程和先进封装带来更多市场机会。

除了直接投资两家AI模型公司，台积电董事会还准备以不超过5亿美元的资金设立一家投资公司，专门进行半导体产业及相关生态系统的战略性投资。

这笔资金与前述投向Anthropic和OpenAI的10亿美元并不属于同一项投资。若按各项批准额度计算，台积电此次董事会通过的三项投资安排，上限合计达到15亿美元。

从投资方向来看，台积电正在尝试扩大自身在半导体产业链中的布局范围。晶圆制造仍然是公司的核心业务，但围绕半导体产业形成的技术、企业和供应链生态，同样具有长期投资价值。此次设立投资公司，也为台积电后续开展产业投资提供了专门的平台。

随着AI应用从模型训练逐渐延伸至推理和智能体，未来算力需求还可能继续增长。台积电这次同时加码制造端和投资端，也显示出其对AI产业长期发展的判断。