阿里巴巴拟分拆平头哥独立上市

阿里巴巴公告称，已向香港联交所提交有关建议分拆本公司全资子公司平头哥（上海）技术有限公司独立上市的建议。香港联交所已确认本公司可进行建议分拆，因此，于2026年9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所提交上市申请表格（A1表格），以申请批准平头哥的H股在香港联交所主板上市及买卖。上市完成后，平头哥仍将是阿里巴巴子公司。IPO具体规模尚未最终确定。

资料显示，平头哥于2018年成立，目前产品覆盖算力、存储、网络三大数据中心核心芯片。在单芯片层面，平头哥已推出真武系列AI芯片、倚天系列CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储主控芯片。此外，平头哥还与阿里云联合推出了基于自研算存网芯片的真武超节点，为万亿甚至十万亿参数大模型的训练和推理，提供了系统级算力底座。

截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片，目前已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业。今年 3 月 19 日，阿里巴巴 CEO 吴泳铭在财报电话会上表示，平头哥已实现商业化，年化营收达到百亿元级别。

阿里巴巴认为，建议分拆在商业上对本公司及平头哥有利，并符合股东的整体利益，原因如下：

(a) 建议分拆应可让投资者更妥善评价及评估阿里巴巴的保留集团业务价值；

(b) 建议分拆将可更好地反映平头哥集团自身的价值，且投资者可将平头哥的表现及潜力独立且明确区别于保留集团的表现及潜力，并予以评估及评价；

(c) 平头哥的业务可吸引寻求专门投资于其业务的投资者，而保留集团则继续营运相对更为多元化的业务模式；

(d) 预期平头哥集团的价值将透过建议分拆而得以提升，继而将使阿里巴巴及股东整体受益，原因为于香港联交所上市将（其中包括）：(i)提升平头哥在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，从而有助其在磋商及招揽更多业务时处于更有利的位置；及(ii)使平头哥在日后有需要时能以独立身份直接且独立地进入股本及债务资本市场，并进一步增强其获取银行信用融资的能力，从而可更有效地调配阿里巴巴集团的财务资源。

换句话说，在过去几年对平头哥的大规模投入后，平头哥商业收获期加速到来的可能。但另一方面，芯片领域的高投入以及高额的AI资本开支也让阿里需要将目光投向资本市场，来谋求进一步推动平头哥芯片产研的资源。