高通业绩大分化:手机芯片下滑26%,汽车业务上涨89%

来源:半导纵横发布时间:2026-11-05 11:49
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汽车业务持续放量,AI数据中心开始贡献收入,高通加速拓展手机以外的新市场。

近日,高通公布2026财年第四季度及全年业绩。财报显示,第四季度高通实现GAAP营收103.22亿美元,同比下降8%;Non-GAAP营收104.42亿美元,同比下降7%。其中,汽车业务单季营收同比增长89%,达到19.90亿美元,手机业务营收则同比下降26%。

从全年表现来看,高通2026财年实现GAAP营收431.20亿美元,同比下降3%;Non-GAAP营收432.40亿美元,同比下降2%。GAAP净利润为136.28亿美元,同比增长146%;Non-GAAP净利润为113.11亿美元,同比下降15%。

汽车业务单季营收接近20亿美元

从业务构成来看,高通主要包括芯片业务QCT和技术授权业务QTL两大板块。2026财年第四季度,QCT营收为90.15亿美元,同比下降8%;QTL营收为13.04亿美元,同比下降7%。

其中,QCT业务内部呈现出明显分化。手机业务营收为51.37亿美元,同比下降26%;汽车业务营收为19.90亿美元,同比增长89%;物联网业务营收为18.88亿美元,同比增长4%。

汽车业务成为本季度表现最突出的板块,也是高通近年来重点拓展的市场。全年来看,汽车业务营收达到60.04亿美元,同比增长52%,首次迈入60亿美元规模。相比之下,手机业务全年营收为240.72亿美元,同比下降13%;物联网业务营收为71.32亿美元,同比增长8%。

汽车业务的增长,与高通持续推进数字底盘平台有关。目前,高通围绕Snapdragon Digital Chassis数字底盘布局数字座舱、车载连接和先进驾驶辅助系统(ADAS)等领域,为汽车厂商提供从座舱计算到辅助驾驶的芯片及平台解决方案。

汽车电子架构升级带来了更多计算和连接需求。智能座舱涉及多屏显示、语音交互、车载娱乐等功能,驾驶辅助系统则需要处理摄像头、雷达等传感器数据,对芯片计算能力和实时处理能力提出更高要求。这些变化为高通扩大汽车芯片业务提供了空间。

在今年6月举行的投资者日上,高通将2029财年汽车业务收入目标提高至100亿美元,同时披露汽车业务设计定点储备达到650亿美元。设计定点储备代表已经获得的项目机会及潜在收入空间,实际收入仍取决于车型开发、量产进度和后续供货情况。

手机业务下滑,存储成本成为影响因素

汽车业务增长的同时,手机芯片仍是高通最大的收入来源,其表现直接影响公司整体业绩。

2026财年第四季度,高通手机业务营收同比下降26%,全年下降13%。全球智能手机市场需求走弱,是影响该业务的重要因素之一。据Counterpoint Research数据显示,2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%,创下14年来的低位。

存储芯片价格上涨也给手机市场带来压力。内存和闪存成本增加,推高了手机厂商的生产成本,部分品牌需要调整产品定价和配置,消费者换机意愿也受到一定影响。终端出货量下降,进一步传导至手机处理器及其他核心芯片需求。

此外,苹果逐步增加自研基带芯片的使用,也对高通形成长期影响。高通此前已经表示,来自苹果产品的芯片收入将继续减少。高通首席执行官在财报沟通中透露,公司对2027财年第一季度的业绩指引已经不再计入来自苹果的进一步销售收入。

安卓手机市场则出现了一些回暖迹象,但目前还难以弥补手机业务整体下滑带来的影响。对于高通而言,手机芯片仍然是公司最重要的收入来源,汽车、物联网和数据中心业务的增长速度虽然更快,但收入规模尚不足以完全抵消手机业务的波动。

数据中心业务开始贡献收入

除汽车业务外,AI数据中心正在成为高通新的增长方向。

高通此前提出,2027财年数据中心业务收入目标为50亿美元,并预计2027财年非手机业务收入同比增长超过60%。在本次财报沟通中,公司预计2027财年第一季度数据中心收入约为6.5亿美元,相关定制芯片项目开始贡献收入。

在客户合作方面,今年9月,高通宣布与亚马逊开展多代定制芯片合作,为AWS的AI数据中心基础设施提供支持。双方还将推进高速光互连技术,覆盖最高1.6T的连接方案。高通的数据中心业务合作还涉及微软、Meta等公司。

当前,AI数据中心对计算能力、能效和高速互连提出了更高要求。大型云服务商希望通过定制芯片优化特定AI工作负载,降低系统整体成本。高通在低功耗计算、芯片设计和通信连接领域的技术积累,为其进入这一市场提供了基础。

按照高通此前公布的规划,数据中心业务到2029财年的收入目标将超过150亿美元。从2027财年第一季度开始出现实际收入贡献,也意味着这一业务正在从项目布局逐步走向商业化兑现。

高通还在拓展通信基础设施市场。近日,公司宣布与SpaceX达成多年期5G合作,将为其计划中的Starlink Mobile网络提供无线设备、基带单元及软件,相关部署预计从2027年开始。这项合作将高通的蜂窝通信技术应用范围延伸至卫星通信网络,也为手机业务之外增加了新的市场机会。

成本上涨,下一财季营收预计保持增长

对于2027财年第一季度,高通预计营收为104亿至112亿美元,其中QCT营收预计为90亿至96亿美元,QTL营收预计为13亿至15亿美元。Non-GAAP摊薄每股收益预计为2.15至2.35美元。

不过,半导体产业链成本上涨也给高通带来压力。公司表示,晶圆制造、组装测试、先进封装、存储及其他材料成本均出现上涨。这些因素将影响QCT业务的毛利率,公司预计相关成本影响将在2027财年下半年进一步体现。

为缓解成本压力,高通正在考虑通过产品定价调整消化部分新增投入,但成本上涨与价格调整之间存在时间差,短期内仍可能对芯片业务盈利能力造成影响。

从2026财年全年表现来看,高通正面临手机业务增长放缓与新市场扩张并行的局面。汽车业务已经形成较为明确的收入规模,物联网保持温和增长,数据中心定制芯片也开始进入商业化阶段。

对于高通而言,接下来需要关注的重点,是汽车业务能否延续增长势头,数据中心项目能否按照规划逐步放量,以及非手机业务能否在2027财年形成更稳定的收入贡献。这些业务的进展,将直接影响高通未来的收入结构和增长空间。

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