2030,50亿欧元!博世重磅拆分半导体事业部

来源:半导纵横发布时间:2026-11-04 11:38
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从汽车芯片到机器人传感器,博世正在为半导体业务寻找新的增长空间。

近日,德国博世集团宣布,将于2028年1月1日成立专门的半导体事业部(Semiconductors),将目前隶属于Mobility Electronics事业部的半导体业务单独划出。

与此同时,博世提出,到2030年实现约50亿欧元的半导体销售额,进一步拓展汽车、消费电子和机器人等领域的业务。这一调整意味着半导体业务将在博世内部获得更加独立的组织定位。对于拥有超过60年半导体业务历史的博世来说,芯片业务正在成为集团未来重点发展的方向之一。

半导体业务迎来独立事业部

根据博世公布的计划,新成立的Semiconductors事业部将继续归属于Mobility业务部门,负责集团半导体业务的运营。原有的Mobility Electronics事业部则将主要负责汽车电子控制单元相关业务。此前,博世的半导体业务与汽车电子控制单元、功率电子业务共同隶属于Mobility Electronics事业部,此次调整后,半导体业务将拥有专门的组织架构和管理团队。

博世负责半导体业务的Erik Rein表示,设立独立事业部后,公司能够更好地根据汽车、消费电子及其他领域客户的需求调整产品和服务。这项调整也与博世集团此前公布的整体组织重组计划有关。

2026年10月,博世宣布,将把德国的Mobility业务部门以及Bosch Digital、Global Business Services、Global Real Estate三大中央服务部门,从Robert Bosch GmbH转移至独立法律实体,作为博世集团全资子公司运营。按照计划,新的法律实体将于2027年8月1日开始运营,整个调整将在2027年底前分阶段完成,涉及德国约62500名员工。调整完成后,Robert Bosch GmbH将主要保留集团总部以及中央研究和前瞻工程团队,涉及员工超过3000人。

博世希望通过组织架构调整减少管理层级,让各业务部门拥有更大的经营自主权,从而缩短决策周期、提高对市场变化的响应速度。其中,Mobility仍将是博世规模最大的业务部门,2025年实现销售收入558亿欧元,约占集团总销售额的60%。

2030年半导体销售额目标50亿欧元

博世此次成立专门事业部,背后有明确的业务增长目标。公司计划到2030年实现约50亿欧元的半导体销售额。现有汽车业务仍然是重要基础,同时,博世也希望进一步扩大消费电子市场的芯片销售,并进入机器人等新兴应用领域。

人工智能和机器人技术的发展,为半导体需求带来了新的增长空间。研究指出,仅满足生成式人工智能应用带来的芯片需求,到2030年每年就可能需要额外增加最高360万片晶圆的供应量。另外,有分析显示,机器人和工业自动化的发展可能使欧洲半导体需求到2040年增长至当前的两倍。

博世已经在机器人领域有所布局。公司不仅为全球机器人行业提供零部件和工业化服务,也是覆盖多种机器人应用的传感器供应商,产品应用范围从扫地机器人延伸至人形机器人。博世表示,其半导体产品目前已经能够帮助人形机器人实现高效控制,未来高精度传感器也将成为更多智能系统的重要基础。这意味着机器人市场将为博世现有的芯片和传感器产品带来新的应用机会。

MEMS、碳化硅和ASIC构成技术基础

在半导体领域,博世已经积累了较为完整的技术和制造能力。博世拥有超过60年的半导体业务历史,目前的核心优势包括MEMS传感器、碳化硅(SiC)功率半导体以及专用集成电路(ASIC)等领域。

其中,MEMS传感器是博世具有代表性的半导体产品之一,广泛应用于汽车、消费电子和各类智能设备。凭借长期的研发与制造积累,博世已经建立起较强的市场竞争力。在功率半导体领域,碳化硅是其重点布局方向。SiC器件具有高耐压、低损耗等特点,在新能源汽车电驱系统和电源转换等场景中具有应用价值。博世通过持续投入碳化硅芯片研发与制造,进一步完善自身在汽车功率半导体领域的产品布局。

目前,博世在全球拥有约40个半导体研发和制造相关基地。过去几年,公司已在德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂累计投资约30亿欧元。在美国加利福尼亚州罗斯维尔,博世正在投入约20亿美元,为当地工厂配置生产专用碳化硅芯片的设备和设施。此外,公司还计划在2030年代中期前进一步扩大马来西亚槟城测试中心的规模,以增强全球半导体制造和测试网络的供应能力。

在欧洲制造布局方面,博世还持有欧洲半导体制造公司(ESMC)10%的股份。ESMC是位于德国德累斯顿的合资企业,博世通过参与这一项目进一步加强在欧洲半导体制造领域的布局。

进一步开放制造产能,拓展代工业务

除了扩大自有芯片业务,博世还计划进一步拓展外部客户市场。根据公司公布的信息,未来博世将逐步向外部合作伙伴开放更多半导体制造产能,并系统性扩大晶圆代工业务。这意味着博世的半导体制造资源未来将有机会服务更多外部客户,业务范围也有望从自身汽车及电子系统需求,延伸至更广泛的半导体市场。

对于博世而言,已有的晶圆制造、研发和测试资源为拓展代工业务提供了基础。通过增加外部客户,公司也能够进一步发挥现有制造能力的价值。

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