半导体设备IPO换了主角

今年以来，国产半导体设备企业的资本化明显提速。1月，恒运昌登陆科创板，成为今年首家科创板上市企业；5月，晶圆传输设备商果纳半导体向港交所递表；6月底，18家半导体公司集中获上交所受理，其中设备类（含零部件）企业7家：中导光电、华卓精科、东方晶源、神州股份、上海隐冠、弥费科技、鲁汶仪器。猎奇智能注册获批待发行，中科信、思锐智能完成辅导验收，盛吉盛、通潮精密、微见先进、胜达克年内先后备案辅导。各类进度加总，2026年走上IPO轨道的设备企业已接近20家。

这一轮申报热潮，伴随着国内晶圆厂资本开支的剧增。成熟制程稳步扩产，先进工艺持续投入，存储芯片厂商成为资本开支最大增量。设备厂商作为资本开支的直接承接方，订单放量与资本市场窗口同步打开，催生了这一波集中申报潮。

 01 主设备大厂已成往事，细分“隐形冠军”站上舞台

把本轮申报名单与五年前对比，差别一目了然。

2019—2022年登陆资本市场的中微公司、芯源微、盛美上海、拓荆科技、华海清科等公司，主要聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、涂胶显影、CMP等晶圆厂资本开支里占比最高、全球市场百亿美元级的大品类设备。上市之后，这批龙头走出了一条清晰的平台化扩张路径：依靠资本市场募资，持续并购、横向拓展产品线，从单一整机厂商成长为多工艺平台。中微公司在刻蚀之外，接连布局薄膜、量检测、CMP等业务。收购杭州众硅之后，成为国内同时拥有刻蚀、薄膜沉积、CMP、量检测四大前道核心工艺设备能力的综合设备平台厂商；拓荆科技从PECVD延伸至ALD、SACVD与键合设备；盛美上海从湿法清洗拓展到电镀、先进封装湿法设备；华海清科以CMP为根基，切入减薄、键合设备赛道。对头部大厂而言，上市是突破单一品类天花板、走向平台化竞争的资本跳板。

而本轮排队IPO的企业，大部分扎根于设备细分环节，主攻小众高壁垒赛道。做光学量检测的中导光电、做电子束量检测和计算光刻的东方晶源，切入的是国产化率较低的量检测环节；恒运昌和神州股份做等离子体射频电源，是整机背后的关键零部件；弥费科技做晶圆厂自动物料输送系统（AMHS），上海隐冠做超精密运动平台，这类“设备的设备”在上一轮名单里完全没有出现。此外还有激光热处理的莱普科技，做MRAM磁隧道结工艺设备、路线对标泛林的鲁汶仪器，横跨ALD与离子注入两条线的思锐智能。排队等受理的还有刚完成辅导验收的中科信（离子注入机）和思锐智能（离子注入机、ALD），以及年内先后备案辅导的盛吉盛（薄膜沉积和快速热处理）、通潮精密（设备核心零部件）、微见先进（封装固晶设备）、胜达克（测试设备）等。

队伍结构变迁，本质是国产化攻坚重心的转移。刻蚀、薄膜沉积、清洗等主设备大类国产化率已经突破两位数，头部企业早已完成上市布局；剩下尚未攻克的环节，高度集中在国产化率偏低的短板领域：离子注入、高端量检测、光刻核心部件、AMHS、射频电源等零部件。只要设备厂商完成头部晶圆厂“首台验证→小批量试用→稳定复购”的跨越，IPO材料就会紧跟着递送到交易所。小市场里只有第一名有估值锚，第二名讲不出IPO故事，先递表者锁定细分名额，慢一步就可能永久错过上市窗口。

 02 整机厂商普遍亏损，营收高增、利润承压成常态

这一批申报者与上一轮还有一个显著不同：相当比例的整机厂商处于亏损状态。

上交所对华卓精科的首轮问询要求说明“尚未盈利是否属于行业普遍现象”。华卓精科列出的同批申报企业对照表勾勒出了队伍的真实面貌：东方晶源2025年亏损4.78亿元、鲁汶仪器亏损2.12亿元、上海隐冠亏损625万元。与华卓精科同期申报IPO并已经上海证券交易所受理的其他半导体器件专用设备制造企业中，近半数企业存在报告期内尚未盈利的情形。此外，虽然弥费科技、中导光电、神州股份、维嘉科技虽然2025年实现盈利，但2023年这些企业均处于亏损状态。亏损集中在高研发投入、尚未形成规模放量的整机环节，传输系统和零部件厂商已有盈利样本。其中中导光电的盈利主要来自平板显示检测（2025年占营收近九成），半导体晶圆检测收入刚过一成。“营收高速增长、净利润持续深度亏损”，已经成为前道整机申报企业的普遍现状。

亏损不再构成IPO拦路虎，核心支撑是科创板“预计市值+营业收入”的第五套上市标准。

亏损不再构成申报障碍，支撑企业IPO的是市值加收入类的上市标准。以华卓精科为例，其招股书适用第四套标准：预计市值不低于30亿元、最近一年营业收入不低于3亿元，不设净利润门槛；公司2020年第一次申报时尚有净利润，适用的是对盈利有要求的第一套标准。

制度可以容忍短期亏损，但募资投向必须经得起审核拷问。8家已申报设备及零部件企业，合计拟募资约160亿元，绝大多数企业补充流动资金占比仅一成左右。亏损最深的东方晶源拟补流7.3亿元、占其募资总额近三成——公司2025年末净资产只剩2.88亿元；华卓精科35亿元募资中32亿元投向关键零部件、高端整机和研发中心的研发制造，补流仅3亿元；鲁汶仪器25亿元全部砸向上海临港的研发总部和邳州制造基地，一分钱补流都没有。亏损企业的IPO募资，本质上是为从首台验证到批量复购的爬坡期融资：研发养着、产能等着，等订单放量把收入曲线拉过盈亏平衡线。审核端同样在追问责金去向——弥费科技将1.93亿元投向马来西亚海外业务中心、账面货币资金和理财超6亿元仍拟募1亿元补流，已引来媒体对其募投必要性的集中质疑。

 03 熟面孔二度进场，IPO 门槛持续抬升

排队名单里，不乏几经波折的老玩家。

华卓精科是二度冲刺IPO：2020年6月首次获受理，2021年7月上会被暂缓审议，上市委重点追问光刻机双工件台产业化前景、技术研发是否高度依赖清华大学；当年9月，公司大幅删减招股书中光刻机相关表述才顺利过会。但过会不等于落地，项目停滞近三年，最终在2024 年6月主动撤回申请，直到今年再度重启申报。屹唐股份走出了另一条漫长通关之路：2021年6月受理、8月过会、9月提交注册，却在注册环节卡住三年半，直至2025年3月注册生效，7月才正式登陆科创板，成为上一轮周期里为数不多熬到最后的设备企业。CMP设备商晶亦精微则止步于注册前：2023年6月获受理，2024年2月顺利过会，却始终没有提交注册材料，同年7月直接撤回申报，此后再无新进展。AMHS赛道里，弥费科技6月底申报科创板；直接竞争对手、大族激光旗下的富创得，却在2025年12月终止创业板上市辅导。赛道名额有限，有人抢抓窗口，有人黯然离场。测试接口厂商韬盛电子尚未回复首轮问询就主动终止IPO，导火索是同行强一股份发起技术秘密侵权诉讼，被诉主体恰是其募投项目的实施主体。

2020—2022年一批卡在注册环节多年的设备企业，在2024年IPO收紧周期集中撤回；随着2025年审核节奏回暖，部分企业带着更新的订单数据、更完善的产业化成果二次进场。这一波申报潮，是监管周期中断后的二次集结，但上市门槛已经显著抬高。监管层对未盈利企业的包容，建立在可落地的订单、可核验的产线进度、清晰自主的技术来源三大硬性前提之上。

 04 产业资本入局，产业链梯队作战成型

除了大基金持续加码设备与零部件标的，两类全新资本力量正在系统性进入股东名单。

第一类是央企国家队。中科信的控股股东是中电科体系公司，公司2019年由电科48所的离子注入业务整合组建，拿过“2023年度央企十大国之重器”；宁波的盛吉盛股东名单里站着中芯国际、中芯聚源和大基金背景的芯鑫融资租赁，主营薄膜沉积和快速热处理设备，7月刚启动IPO辅导。

第二类是下游产业资本。2025年10月，华卓精科完成2.6亿元融资，长存产业基金认购1亿元、华虹虹芯二期认购5000万元，投后估值约32亿元；等离子体电源厂商神州股份的股东里则坐着英特尔、长存产业基金、中微公司和拓荆科技，中微既是第一大客户又是股东。存储、代工和设备龙头用真金白银入股上游设备商，绑定的是供应链安全，而不只是财务回报。存储大厂、代工龙头、设备龙头纷纷入股上游设备商，投资逻辑早已超越单纯财务回报，核心是绑定供应链安全。

国产设备的资本化已经进入梯队作战阶段：龙头负责平台化和全球竞争，细分厂商负责把国产化率低的环节一个个补上。上市不再是龙头的终点，而是整个产业补链扩链的融资通道。申报潮的真正看点也不在名单本身，而在名单背后的验证进度：谁的设备在产线上从首台走到了批量，谁才有资格留在下一轮的名单里。