要涨到211美元，汽车芯片越卖越贵

2026年10月，矢野经济研究所宣布，其对全球汽车SoC市场的调查预测，该市场规模将从2025年的108亿美元增长到2035年的380亿美元。由于自动驾驶（AD）技术的进步和人工智能（AI）的引入，预计该市场在数量和性能方面都将增长。

本次调查重点关注汽车SoC，其应用领域包括AD（活动目录）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（座舱/IVI）以及集成和处理多个应用程序的跨域集中式系统。

到2025年，全球汽车SoC市场规模达到1.2899亿颗，价值达到108亿美元。AD/ADAS的日益复杂化以及驾驶舱/IVI的多功能性，导致每辆车安装的SoC数量增加，以及SoC本身性能的提升。

尤其在中国，采用高性能人工智能处理能力的SoC芯片正逐步普及，以支持诸如“L2+高速NOA（自动驾驶导航）”和“L2++城市NOA”等高级驾驶辅助系统。在座舱/IVI（车载信息娱乐系统）领域，大尺寸高清显示屏的普及和人工智能辅助功能的扩展也推动了所用SoC芯片性能的提升。

预计汽车电子电气（E/E）架构将逐步从目前的“域式”架构转向“跨域式”和“集中式”架构，尤其是在高端车型中。这将扩大对高性能片上系统（SoC）的需求，预计其货币价值将实现两位数增长。SoC的平均售价预计也将从2025年的84美元上涨至2035年的211美元。此外，对计算性能达到数百TOPS级别的SoC的需求预计也将增加。

预计到2030年，汽车SoC市场规模将达到284亿美元，销量将达到1.7471亿颗。目前在中国已较为成熟的“L2+高速NOA”和“L2++城市NOA”技术预计将推广至美国、欧洲和日本。在座舱/车载信息娱乐系统（IVI）领域，对人工智能赋能和跨域SoC的需求预计将会增加。

预计到2035年，汽车SoC市场规模将达到380亿美元，销量将达到1.8033亿颗。这大约是2025年规模的3.5倍。2025年至2035年的复合年增长率（CAGR）预计分别为：市场规模13.4%，销量3.4%。

预计到 2025 年，每辆车的车载 SoC 数量将增加到约 1.4 个，到 2030 年将增加到约 1.8 个。此后，随着电子电气架构向跨域和集中式架构转变，SoC 数量的增长速度预计将会放缓。

日本丰田和铃木在中国以外销售的车辆将采用车载芯SoC。一般从日美欧的制造商采购是主流，在中国以外采用该国SoC实属罕见。成本竞争力高、品质优良似乎成为了决定性因素。随着中国汽车出口的扩大，与日本汽车竞争的场合增加，丰田和铃木认为如果不采用中国产芯片，就无法在竞争中取胜。这有可能成为车载芯片战略的转折点。

丰田将在中国和其他地区销售的车辆上采用地平线制造的高级驾驶辅助系统（ADAS）用SoC，而铃木将在印度市场销售的车辆上采用。地平线的首席执行官（CEO）余凯在中国举行的演讲会上透露了这一消息。还透露除丰田和铃木外，德国大众（VW）集团等也已在中国以外的市场采用。

海外汽车厂商在中国市场采用当地企业的SoC和软件的情况正在增加。尽管如此，受中美对立的影响，中国芯片企业的海外市场拓展面临逆风，日资汽车厂商对转换新供应商持慎重态度。丰田和铃木采用地平线的SoC，意味着其成本、性能和可靠性等达到了高水平。 

地平线可以说是中国车载SoC的领头羊。以经济型汽车为中心不断获得采用，包括中国比亚迪（BYD）在面向低价位车的ADAS中使用等。面向中国当地企业的ADAS的 SoC市场占有率被认为在4成左右，位居首位。到2025年8月，地平线SoC的累计供货量达到1000万个。该公司不仅涉足SoC，还涉足软件，具备作为系统来供应ADAS的能力。

香港调查公司Counterpoint Technology Market Research预测称，从2035年ADAS和自动驾驶SoC的全球市场份额来看，地平线将与以色列Mobileye和美国NVIDIA（英伟达）等一起跻身前5位。 

地平线自2025年以后加速走向世界。地平线的SoC被用于大型供应商开发的ADAS用ECU和前视摄像头，开始陆续进入大型汽车厂商的供应链。除电装和博世之外，还与从德国大陆集团（Continental）剥离出来的Aumovio和德国采埃孚（ZF）等合作开拓全球市场。

地平线从中国以外汽车厂商获得的SoC订单已超过1000万个。在中国车载芯片企业之中，地平线正在成为拔得头筹的存在。