
韩国政府公布2027财年预算方案,总支出规模达820.9万亿韩元(约合6101.4亿美元),同比增长12.8%,创下该国历史上最大规模的年度预算纪录。本轮预算的核心倾斜方向十分明确:人工智能、半导体及配套基础设施合计获得21.3万亿韩元专项拨款,其中4.7万亿韩元用于研发自主可控的本土大模型(即所谓"主权AI模型")。在产业配套层面,预算还安排专项计划培养2000名半导体专业人才,并将AI基础教育纳入扩大范围,为后续产业扩张储备人力。这份预算案后续尚需提交国会审议,最终规模与拨款方向仍可能调整。从增幅看,12.8%的增速明显高于近年常规水平,反映财政资源向技术领域集中倾斜的取向。
这一预算安排并非孤立事件。主权AI模型已成为欧盟、日本、印度等多个经济体竞相推进的优先事项,韩国以财政资源高调入场,意在避免在技术竞赛中掉队。而在半导体环节,以三星电子、SK海力士为代表的厂商长期主导存储芯片尤其是高带宽内存(HBM)供给,全球AI基础设施建设带动的存储需求上行,正为韩国芯片出口提供强劲支撑。半导体人才争夺已成全球性课题,美国、欧盟的芯片法案均将人才培养列为重点,韩国此举意在补齐产业短板。不过,主权AI模型能否形成可持续的商业回报仍需时间验证,财政投入的实际效果,最终取决于应用落地情况。
从宏观层面看,这份预算建立在出口高景气的基础之上。韩国年度出口总额正逼近1万亿美元关口,半导体长期位列其第一大出口品类,AI相关芯片需求带来的出口增量,为财政扩张提供了底气。除半导体外,船舶、汽车与动力电池同样是出口主力,多引擎支撑使出口基本盘相对稳固。政府此时加码AI与半导体投入,相当于将短期景气转化为长期竞争力的筹码:既维持产业领先,也为未来出口结构升级铺路。不过,预算的扩张也意味着财政支出压力上升,赤字水平、债务规模以及资金的实际执行效率,都将是后续市场观察的焦点。
从产业格局看,韩国的预算布局反映出新一轮全球算力竞争的两个特征。其一,竞争重心正从单一的芯片制造向"芯片+模型+人才+基础设施"全链条延伸,财政补贴成为各国争夺产业链话语权的主要工具;其二,传统以企业为主导的半导体投资,正在被政府力量深度介入,产业格局可能由此重塑。地缘政治因素下,先进制程与封装产能成为各国争夺的稀缺资源,韩国加大投入将加剧亚太产能竞争,对设备与材料供应商意味着更多订单,也可能改变既有分工。对产业链上游而言,投入扩大将直接利好晶圆制造、先进封装、存储设备与材料环节;韩国的存储产能与模型研发进展,也会影响HBM等关键器件的供需与定价。各国补贴竞赛之下,政府导向对企业投资决策的影响加深,产业周期的波动也可能因此被放大。韩国能否在保持出口优势的同时,将财政投入转化为可持续的技术与产业回报,是未来数年观察其科技产业走向的关键变量。
从最新财报看,这份预算的底气在产业端已经显现。三星电子10月底披露的2026年第三季度业绩显示,公司合并营收达195.3万亿韩元,同比增长约127%,营业利润107.4万亿韩元,同比大增约783%;其中半导体部门营收106.5万亿韩元,营业利润率约72%,几乎包揽公司全部利润。SK 海力士同期表现更为突出:三季度营收 104.6 万亿韩元,首次突破100万亿关口,同比增长约328%;营业利润83.3万亿韩元,同比增约632%,营业利润率高达 80%;当季 DRAM、NAND 均价环比分别上涨约30%与29%。两家存储巨头的财报共同指向同一结论:AI驱动的存储需求仍处于量价齐升阶段,HBM等高带宽内存供不应求的格局短期难以逆转,这也为韩国持续加码AI与半导体投入提供了最直接的经济依据。
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