首页
资讯池
半导圈
视频场
产品汇
搜索
注册/登录
化合物半导体企业芯联动力宣布完成近20亿元人民币规模C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投,浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本等战略投资方联合投资。芯联动力由科创板上市公司芯联集成控股,本轮融资完成后,芯联动力估值已达到20亿美元。
本文转自媒体报道或网络平台,系作者个人立场或观点。我方转载仅为分享,不代表我方赞成或认同。若来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请及时联系客服,我们作为中立的平台服务者将及时更正、删除或依法处理。