芯联动力完成近20亿人民币C轮融资

来源:半导纵横发布时间:2026-11-02 18:10
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化合物半导体企业芯联动力宣布完成近20亿元人民币规模C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投,浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本等战略投资方联合投资。芯联动力由科创板上市公司芯联集成控股,本轮融资完成后,芯联动力估值已达到20亿美元。

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