三星电子计划2030年全面退出8英寸晶圆代工业务

据韩媒报道，经确认，三星电子已敲定方案，决定彻底退出8英寸晶圆代工业务，并将该计划通知给各家客户。此前三星电子仅对外表示，会逐步缩减8英寸产线，这是其首次明确给出业务终止时间。一直委托三星电子代工芯片的韩国本土无晶圆厂半导体企业，如今紧急寻找替代产能。

三星电子近期告知8英寸晶圆代工客户，计划在2030年底前关停全部相关产线。据悉三星确定策略：逐步清退8英寸业务，将人力与设备投资集中投向基于12英寸晶圆的先进制程。

今年年初，三星电子原本计划，器兴三家8英寸工厂（S6、S7、S8）中，仅在年内关闭S7厂，保留另外两座工厂。晶圆代工事业部副总裁Kang Seokchae在4月一季度业绩电话会上表示，将依次关停8英寸功率半导体、显示驱动芯片（DDI）以及图像传感器产线。三星晶圆代工从今年起，已经不再承接8英寸新产品订单。

三星电子运营的8英寸晶圆代工产线以65纳米、70纳米、90纳米、130纳米、180纳米等成熟制程为主，用于生产显示驱动芯片（DDI）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、图像传感器等各类系统芯片。三星电子2000年实现180纳米工艺量产，2002年推出130纳米工艺，2006年推出90纳米工艺，2011年导入70纳米工艺。

据了解，ImageSense、AbovSemiconductor、Dongwoon Anatech、Silicon Mitus、LX Semicon等韩国企业都是三星8英寸代工客户。这些企业需要配合三星的停产节点，把现有产品的代工订单转移到其他晶圆厂，或是落实替代工艺。难点在于合适的替代产能并不充裕。韩国本土主营8英寸晶圆代工的企业主要是DB HiTek和SK Key Foundry，但两家现有客户订单饱满，很难再承接从三星转移过来的新增产能。

一位使用三星8英寸代工服务的无晶圆厂企业相关人士表示：“DB HiTek和SK Key Foundry产能都已经满负荷，如果想要新增产能，只能去找海外晶圆代工厂。”

转向12英寸制程转移也并不容易。三星原有8英寸客户，一直基于成本和产品特性选用90–180纳米制程。如果迁移到采用12英寸晶圆的先进制程，制造成本会上升，原有产品还需要修改设计并重新验证。模拟芯片尤其特殊，需要适配高压工作的专用工艺，很难只靠缩小线路线宽完成工艺迁移。

即便转向海外代工厂，形势同样不容乐观。部分无晶圆厂企业已经开始提前锁定三星产能、囤积库存应对变局。但备货需要额外资金和仓储成本，长期来看，还面临在替代产线上重新完成产品验证的压力。

行业内也有声音，呼吁三星延后8英寸产线关停时间。单独一家无晶圆厂很难改变三星的停产决定，因此希望韩国政府出面协调。

另一位业内人士称：“三星给出了4年过渡期，很难说是单方面仓促决定。但现状是韩国本土产能饱和、大陆代工渠道受限，中国台湾和美国晶圆厂也没有富余产能。”