2798亿美元！AI网络与互连市场迎来爆发

TrendForce最新的AI基础设施研究显示，AI服务器集群持续扩张，加速器带宽需求激增，推动全球AI网络与互连市场高速增长。市场营收预计从2024年的379亿美元增长至2027年的2798亿美元，期间复合年均增长率达95%。

后端网络交换机与光模块一直是主要增长动力。不过，市场增长动能正逐步向高速加速器互连以及网卡延伸。展望未来，不同AI芯片平台所采用的出货结构与网络拓扑，将深刻影响市场整体规模，以及产业链上的价值分配格局。

交换机预计仍是营收贡献最大的品类，2027年营收规模将达到1050亿美元，占市场近38%。网卡与数据处理单元（NIC/DPU）也将迎来强劲增长，得益于下一代平台部署规模扩大以及带宽升级。该品类2027年营收预计同比增长一倍以上，达到574亿美元。

与此同时，行业持续向更高速率规格迭代，可插拔光模块营收预计在2027年达到841亿美元。交换机、NIC/DPU以及可插拔光模块三者合计，将占据AI网络与互连总营收的约88%。

在各类互连方案中，AI加速器之间的高速互连，也就是Scale-Up网络，营收增速最快。随着GPU平台向机架级架构演进，加速器互连不再局限于服务器主板，延伸至专用交换模组，带动交换机与铜缆新增需求。

根据AI集群部署预估数据，TrendForce预测，Scale-Up网络在AI网络与互连市场中的营收占比，将从2024年的11% 提升至2027年的24%。到2027年，铜缆仍会是GPU机架内部主流的互连介质。而Google已经借助芯片间互连（ICI）技术搭配光电路交换机（OCS），在TPU集群中落地光互连方案。

Scale-Out网络用于连接AI集群内多台服务器，目前仍是营收规模最大的互连赛道。带宽持续升级，预计将推动可插拔光模块的营收主力在2027年从800G切换至1.6T产品。

虽然随着量产规模扩大，1.6T光模块的平均售价（ASP）持续下滑，但单价依旧是800G模块的两倍以上。因此，高速产品在出货结构中的占比提升，会持续拉动整体市场营收。TrendForce预测，2027年可插拔光模块营收同比大涨76%，涨幅高于出货量增速，其中1.6T产品贡献约56% 的可插拔光模块营收。

值得注意的是，AI芯片出货量的增长，并不会同比例转化为网络设备营收。单颗加速器对应的网络价值，取决于底层AI平台采用的互连拓扑、交换机配置以及网卡带宽需求。

新兴光连接技术与网络架构同样在抬升整体市场营收。例如共封装光学（CPO）和OCS，分别适配不同的互连需求。CPO将光引擎和交换芯片封装在一起，把原本由可插拔光模块占据的一部分光器件价值转移到交换机侧；OCS则依靠光电路交换，实现大规模集群互连。

总体来看，TrendForce认为，随着AI平台方案日趋多元、光互连架构持续迭代，AI网络与互连产业链的价值分配格局还将不断变化。