三星自测Exynos 2700性能比高通旗舰芯片高出约20%

据报道，三星电子正在研发的移动应用处理器（AP）Exynos 2700，在内部性能测试中的得分高于高通最新的旗舰芯片。这款芯片计划搭载于明年初发布的Galaxy S27系列机型。

行业消息称，在小米18 Pro Max设备上开展的测试中，Exynos 2700的Geekbench 6.5中央处理器（CPU）多核跑分约为13000分。相比高通骁龙8 Elite Extreme第六代约11000分的成绩，高出约20%。在Geekbench 7.0测试中，同样领先约15%。对比小米18 Pro所搭载的次旗舰版本骁龙8 Elite第六代，该芯片在上述两项测试中的跑分分别高出44% 与36%。高通这一代芯片划分出顶级Extreme版本和普通版本，小米的两款手机分别采用了这两款不同芯片。

该芯片在图形处理器（GPU）测试中同样具备优势。在采用最新图形技术的高端游戏满负载性能测试中，其性能比高通旗舰芯片高出约20%；在普通高端3D游戏的基础图形运算性能方面，领先幅度约5%。

Exynos是三星电子自研的移动应用处理器，负责智能手机的运算与图形处理工作。上一代Exynos2600曾搭载在Galaxy S26系列部分机型以及Galaxy Z Flip8上。

Exynos 2700由三星电子系统LSI事业部设计，据称，该芯片通过改良热通路模块（HPB）封装技术降低了发热，同时提升了性能。不过以上均为内部测试结果，芯片在实际装机产品中的性能与功耗表现还需要进一步验证。

在量产进度方面，此前消息人士透露，三星电子已于10月初启动新一代移动应用处理器（AP）Exynos 2700的晶圆生产。预计其产量将比前代Exynos 2600提升10%以上。Exynos 2600用于今年推出的Galaxy S26系列，其生产也于去年9月启动，两代产品的生产时间安排较为接近。Exynos 2700预计将搭载于计划明年发布的Galaxy S27系列。目前，三星有望优先在标准版和Plus机型中采用该芯片，也不排除将其扩展至全新的Pro机型。

Exynos 2700据悉将采用三星晶圆代工业务的第二代2纳米制程SF2P。相较第一代2纳米制程SF2，该工艺旨在进一步提升芯片性能与能效。三星电子公布的制程技术改进目标显示，与SF2相比，SF2P的性能预计提升12%，功耗降低25%，芯片面积缩小8%。需要注意的是，这些数据反映的是制程技术本身的改进目标，并不代表最终产品Exynos 2700能够实现同等幅度的性能提升或功耗下降。

相比之下，定位最高的Ultra机型预计仍将主要采用高通骁龙处理器。据悉，三星电子也曾评估在Ultra机型中使用Exynos的可能性，但芯片供应规模与零部件采购成本仍是影响决策的重要因素。目前，Galaxy S27系列不同机型的处理器配置尚未最终确定。此前，Exynos 2600已搭载于Galaxy S26标准版和Plus机型，并应用于Galaxy Z Flip8，进一步扩大了其供货范围。

根据市场研究机构的数据，三星电子在全球智能手机应用处理器市场的份额，已从2025年第二季度的6%上升至2026年第二季度的9%，增长3个百分点。如果Exynos 2700能够进一步扩大供货规模，三星电子的非存储业务有望从中受益。据悉，三星晶圆代工业务的4纳米制程产能利用率已接近满载，同时，公司也在积极争取5纳米制程客户。若Exynos 2700能够证明三星在第二代2纳米制程上的稳定量产能力，也有望帮助其争取更多外部无晶圆厂芯片设计企业（Fabless）的订单。