仕佳光子拟定增募资不超28亿元投建光芯片等项目

仕佳光子公告称，公司回复上交所审核问询函，拟向特定对象发行股票募资不超过28亿元，用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建及补充流动资金。公司表示，募投项目均围绕光芯片及器件主业，相关产品已完成中试或批量出货，项目实施不存在重大不确定性。