2027年PCB载板材料缺口20%

AI投资持续加速，上游材料与设备能否跟上，正成为扩产的关键考验。欣兴电子董事长简山杰近日在演讲时表示，部分关键设备交期已经拉长至30个月，预计2027年PCB载板材料缺口20%。从载板到先进封装，扩产瓶颈已经从单一工厂产能，延伸至整条供应链。

他指出，公司运营、采购团队拜访客户以及客户的下游客户十余次，下半年也将持续和客户同步沟通供应链情况，目前已有正向反馈。行业快速发展之下，AI带来大量机遇与挑战。AI算力层面的突破，打破了过往诸多计算性能瓶颈，硬件需求持续上涨、重要性不断提升。对于硬件产业而言，这是难得的机遇，属于行业的黄金发展期。

回顾2000年至2010年，计算算力每2年翻倍，大致符合摩尔定律；而2012年至2023年，算力翻倍周期大幅缩短至7个月，2024年至今更是进一步加快，每5个月就能实现翻倍。云服务商为追求性能，AI模型竞争已经演变为AI基础设施竞赛，资本开支呈指数级扩张，对芯片、载板等硬件产生源源不断的算力需求。

简山杰分析，在先进封装突破算力极限的带动下，从图形处理器（GPU）搭配高带宽内存（HBM）的加速平台规模化落地，到云端厂商自研ASIC、定制化加速器（XPU）以及异构集成，载板与PCB已经从单纯按照规格生产的配套器件，转变为拉动系统性能的核心关键支撑环节。

不过，技术规格的大幅升级，也给制造环节带来严峻挑战。简山杰坦言，AI芯片动辄上千安培的电流，使得电源完整性、高速信号传输、散热以及热机械可靠性成为最大难题。未来载板面积将拓展至12倍～14倍掩膜版尺寸，精细线宽的相关要求，仅靠载板企业独自研发攻关已经无法解决，良率门槛显著抬升。

在载板与PCB领域，当前一个突出现状就是供应链瓶颈逐步显现。材料端供给紧张，主要包括T-glass玻纤布、CCL以及ABF，这类材料供需紧张的态势在一两年前就已经显现。

其次，关键设备交付周期拉长，部分特定机型交期长达30个月，也就是两年半，形势十分严峻。相关数据显示，因为各家都在新建工厂，超八成设备的交期较以往明显拉长；有20% 设备的交付周期相比之前翻了一倍。

第三是材料供给方面，以2027年为节点，核心材料供应链（并非全部材料）或将出现约20% 的供给缺口。当然这个20% 只是预估，最终要看实际需求的变化，真实需求量要等整体需求走势更加清晰之后才能确定。

如何打通供应链信息沟通，协调产能供给？他举例：“材料与设备交期紧张的状况，我们从去年年初就已经明显感受到。运营、采购人员多次走访，对接客户以及客户的下游客户，走访各类供应链合作伙伴十余次。今年下半年，我们持续开展对接。沟通过程中，我们向合作方同步了自身产能规划以及终端客户的需求规划。供应链伙伴也给出了积极反馈，开始扩充产能以匹配我们的需求。”