8英寸晶圆进入量产，奇瑞发布紫微芯片

从中央计算到碳化硅功率芯片，再到整车控制，奇瑞正将自研芯片布局延伸至智能汽车的多个核心环节。

奇瑞在2026年全球创新大会上正式发布紫微芯片系列，涵盖中央计算、车规级碳化硅和整车控制三大方向。其中，紫微S1500碳化硅芯片支持1500V车规级电压，相关8英寸晶圆已进入量产阶段，奇瑞称成本可降低超过30%。随着芯片产品矩阵亮相，奇瑞在汽车芯片领域的布局也进一步清晰。

三大系列，覆盖汽车核心芯片需求

此次发布的紫微芯片并非单一产品，而是由C系列、S系列和M系列构成的产品矩阵，分别面向中央计算、功率电子和整车控制。

其中，紫微C100中央计算芯片主要面向物理AI端侧部署。根据大会披露的信息，该芯片采用多核异构架构，两颗CPU的算力达到1000KDMIPS，整车双NPU算力达到2400TOPS，内存带宽为600GB/s，并针对1000亿参数的物理世界模型进行设计。

随着智能驾驶向更复杂的感知、推理和决策能力发展，车端计算系统需要处理的数据量持续增加。芯片除了需要提供足够的计算能力，还要兼顾内存带宽、功耗和实时响应能力。紫微C100将物理世界模型作为设计目标，反映出奇瑞正在尝试将芯片能力与自身的智能驾驶技术需求结合起来。

与负责计算任务的C系列不同，紫微S系列面向电驱系统，采用碳化硅技术。此次发布的紫微S1500支持1500V车规级电压等级，模块出流能力达到1450A。奇瑞披露的信息还显示，该系列相关产品最高效率可达99.6%，最高工作温度可达200℃。

随着新能源汽车向高压平台发展，车企对功率器件的耐压能力、效率和可靠性提出更高要求。紫微S1500所覆盖的1500V电压等级，正是奇瑞对高压电驱应用需求的一次布局。

第三个系列是紫微M系列车规级控制芯片，负责车辆底层逻辑控制，可用于车身、底盘和动力等系统的实时管理。与中央计算芯片主要处理复杂计算任务不同，控制类芯片更强调稳定性、实时性以及对具体执行系统的适配。

从三个系列的分工来看，奇瑞此次发布的产品覆盖了智能汽车从中央计算、功率转换到整车控制的不同环节。

8英寸晶圆进入量产，碳化硅成为重点

此次发布会另一项值得关注的进展，是奇瑞宣布紫微S1500相关的8英寸晶圆已经进入量产阶段，并表示成本可降低超过30%。

碳化硅器件的制造涉及衬底、外延、器件制造和封装等环节。与硅基功率器件相比，碳化硅材料及其制造过程具有不同的工艺要求，晶圆尺寸、材料质量、制造良率和产线利用率都会影响最终成本。

晶圆尺寸扩大，有机会在单片晶圆上获得更多可用芯片，从而改善生产效率和单位成本。不过，成本能否按照预期下降，还要看器件设计、晶圆利用率、良率以及后续制造环节的表现。因此，8英寸晶圆进入量产阶段，既体现了奇瑞在碳化硅领域的产业化进展，也为后续规模化应用创造了条件。

此外，奇瑞还展示了覆盖全平台车型的五大芯片封装系列，电压范围覆盖750V至1500V，电流范围为450A至1450Arms。这意味着相关产品布局并未局限于单一规格，而是试图适配不同车型和电驱平台的需求。

对于汽车企业而言，功率芯片与具体电驱系统之间存在紧密联系。通过对器件规格和封装形式进行针对性设计，车企可以更好地协调电驱系统的电压、电流、散热和空间需求。不过，紫微系列未来的具体应用车型、装车时间及供应规模，目前仍有待进一步披露。

车企自研芯片，竞争进入更深层次

奇瑞发布紫微芯片，也是国内车企持续推进芯片自研的一个新案例。

今年以来，汽车芯片已经成为多家头部车企技术布局的重要方向。比亚迪发布自研车规级智驾芯片璇玑A3，理想汽车推出马赫M100，蔚来神玑NX9031进入交付阶段，小鹏也持续推进图灵AI芯片的应用。车企参与芯片设计，正在从单点探索逐步扩展至中央计算、智能驾驶和功率电子等领域。

相关报道指出，车企自研芯片背后涉及供应链安全、长期成本控制、技术差异化以及研发投入等多重因素。自研能够帮助车企围绕自身算法和整车架构定义硬件需求，但芯片开发也需要承担研发、流片、验证和量产等成本。

对于奇瑞来说，紫微系列的价值也需要放在整车技术体系中考察。

在同一场全球创新大会上，奇瑞还发布了面向物理AI的垂类基础大模型CheryMind，以及用于智能驾驶的全维世界引擎AWE。CheryMind整合企业知识、工程数据和驾驶数据，AWE则通过世界模型与细分模型构建智能驾驶的感知、理解和决策链路。

芯片提供底层计算与控制能力，模型和算法负责处理复杂任务，整车电子电气架构则需要将这些能力组织起来。三者之间的协同程度，将影响技术能否真正转化为车辆功能与用户体验。

从这一角度看，奇瑞发布紫微芯片，并不只是增加了一个自研产品系列，也是在为其智能汽车技术体系补充底层硬件环节。