
三星电子于2026年10月初启动新一代移动应用处理器(AP)Exynos 2700的晶圆生产,预计产量较前代Exynos 2600提升10%以上。该芯片采用三星晶圆代工业务的第二代2纳米制程SF2P,预计将搭载于明年推出的Galaxy S27系列标准版和Plus机型,而Ultra机型则倾向于独家采用高通骁龙处理器。
根据市场研究机构的数据,三星电子在全球智能手机应用处理器市场的份额已从2025年第二季度的6%上升至2026年第二季度的9%。业内认为,Exynos 2700的规模化量产良率,以及其在Galaxy S27系列中的搭载比例,将成为三星非存储业务能否实现复苏的关键因素。
据半导体行业消息人士10月20日透露,三星电子已于10月初启动新一代移动应用处理器(AP)Exynos 2700的晶圆生产。预计其产量将比前代Exynos 2600提升10%以上。Exynos 2600用于今年推出的Galaxy S26系列,其生产也于去年9月启动,两代产品的生产时间安排较为接近。Exynos 2700预计将搭载于计划明年发布的Galaxy S27系列。目前,三星有望优先在标准版和Plus机型中采用该芯片,也不排除将其扩展至全新的Pro机型。
相比之下,定位最高的Ultra机型预计仍将主要采用高通骁龙处理器。据悉,三星电子也曾评估在Ultra机型中使用Exynos的可能性,但芯片供应规模与零部件采购成本仍是影响决策的重要因素。目前,Galaxy S27系列不同机型的处理器配置尚未最终确定。此前,Exynos 2600已搭载于Galaxy S26标准版和Plus机型,并应用于Galaxy Z Flip8,进一步扩大了其供货范围。
Exynos 2700据悉将采用三星晶圆代工业务的第二代2纳米制程SF2P。相较第一代2纳米制程SF2,该工艺旨在进一步提升芯片性能与能效。三星电子公布的制程技术改进目标显示,与SF2相比,SF2P的性能预计提升12%,功耗降低25%,芯片面积缩小8%。需要注意的是,这些数据反映的是制程技术本身的改进目标,并不代表最终产品Exynos 2700能够实现同等幅度的性能提升或功耗下降。
目前,业界尤其关注Exynos 2700的多核性能能否进一步提升,从而与高通下一代骁龙处理器展开竞争。据悉,三星电子内部性能测试显示,Exynos 2700的多核性能高于高通下一代应用处理器。不过,由于外部验证结果尚未公布,部分业内人士认为,现在判断两者的实际性能差距仍为时尚早。对于高通下一代处理器而言,高性能运行状态下的温度控制与能效表现同样是关键。近期,相关产品的发热问题引发关注,但高通方面否认了相关说法。
Exynos的市场表现正在出现回暖迹象。根据市场研究机构的数据,三星电子在全球智能手机应用处理器市场的份额,已从2025年第二季度的6%上升至2026年第二季度的9%,增长3个百分点。
如果Exynos 2700能够进一步扩大供货规模,三星电子的非存储业务有望从中受益。其中,负责芯片自主设计的System LSI事业部,以及承担芯片制造任务的晶圆代工事业部,都有机会获得业务增长动力。据悉,三星晶圆代工业务的4纳米制程产能利用率已接近满载,同时,公司也在积极争取5纳米制程客户。若Exynos 2700能够证明三星在第二代2纳米制程上的稳定量产能力,也有望帮助其争取更多外部无晶圆厂芯片设计企业(Fabless)的订单。
不过,供货规模扩大并不意味着盈利能力会同步改善。提高自研应用处理器的搭载比例,有助于减轻三星移动体验(MX)事业部采购外部芯片的成本压力,但Exynos自身的制造良率、生产成本及封装成本同样需要纳入考量。与此同时,存储芯片涨价也在进一步推高智能手机的制造成本。根据TrendForce的数据,2026年第二季度,智能手机用低功耗DRAM(LPDDR5X)的合约价格较上一季度上涨78%至83%。在成本压力不断增加的背景下,自研应用处理器能否体现价格竞争力,正变得愈发重要。
总体来看,Exynos 2700的实际性能、规模化生产良率,以及其在Galaxy S27系列中的搭载比例,将成为影响三星非存储业务复苏的重要因素。过去,Exynos曾因发热与能效问题而在市场竞争中承压。随着制程工艺迈向第二代2纳米,三星能否借助Exynos 2700改善产品竞争力、扩大自研芯片的应用范围,并进一步带动晶圆代工业务发展,仍有待后续产品表现与量产进展验证。
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