产能利用率91%，成熟制程代工明年接着涨价

市场调研机构Sigmaintell最新报告指出，AI基础设施扩张，带动电源管理、通信与周边芯片需求升温，本季全球成熟制程晶圆代工行业产能利用率冲高至91%高位。受物料成本上涨与供需紧张影响，明年第一季度8英寸与12英寸成熟制程晶圆代工价格将环比上涨4%‑8%。

Sigmaintell表示，全球成熟制程需求出现分化，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场需求依旧疲软；但AI基础设施建设拉动NOR闪存、高性能微控制器（MCU）以及电源管理芯片的需求，造成55纳米、90纳米产能紧张。其中90纳米本季报价环比上涨4%，预计明年第一季度再度上调8%，涨价幅度最为显著。

28纳米、40纳米本季价格保持平稳，但得益于通信、显示驱动芯片以及图像信号处理器的需求逐步回暖，叠加企业转嫁成本压力，预计明年第一季度报价分别上涨6%、5%。部分二线晶圆代工厂依靠低价争夺55纳米、90纳米订单，但其产品结构和主流厂商存在差异，对整体市场价格影响有限。

Sigmaintell分析认为，8英寸成熟制程晶圆代工市场供需关系将进一步趋紧。AI服务器所需48V高压电源管理芯片需求持续增加，厂商普遍手握约半年的订单储备；同时全球8英寸晶圆代工产能今年、明年将分别缩减6%、2%，新增产能建设需要周期。预计明年第一季度报价有望上涨约4%，涨价趋势或将延续至全年。

三大厂成熟制程代工调价

业内表示，AI红利不仅让台积电先进制程订单火爆，也推动成熟制程晶圆代工涨价潮持续。联电、世界先进、力积电先后调价。

联电下半年已针对部分制程、面向特定客户选择性调价。联电看好22纳米、28纳米需求持续复苏，第三季度晶圆出货量环比增长高个位数百分比，产能利用率攀升至九成以上，平均售价保持稳定，毛利率约35%。

联电新加坡12英寸工厂P1、P2厂区合计月产能约6万片，P3厂区月产能约1.2万至1.3万片，预计明年上半年扩产至1.8万片，后续将进一步向月产能3万片的满产目标推进。除此之外，联电已启动P4厂区无尘室建设与设备采购，预计2028年下半年投产。联电新加坡12英寸工厂P1、P2、P3厂区采用和中国台湾相同的工艺技术，主要服务通信等市场，目前产能利用率超过90%。P4厂区初期规划重点提供硅光子产能。联电表示，新加坡是联电在中国台湾以外最大的生产基地，用于满足客户对供应链韧性、地理多元化布局的需求。

世界先进今年已完成调价，第三季平均售价持续走高。AI服务器带动高压电源管理芯片、功率器件需求旺盛，而世界先进长期深耕电源管理IC与特色工艺。在8英寸晶圆产能趋于紧张的背景下，订单势头维持高位。机构预测，如果2027年供需持续紧张，价格有望继续上调。

受益于AI电源管理芯片需求升温，世界先进第三季度产能利用率达到九成以上，订单能见度约四个月，第四季度仍存在上行空间。

力积电今年7月已经上调DRAM投片价格约45%，8英寸、12英寸逻辑代工投片价格同步上调10%‑15%，下半年将持续释放调价带来的收益。力积电重点布局存储器、逻辑代工以及3D AI晶圆代工业务，发力晶圆堆叠、硅电容以及硅中介层技术。该公司表示，把铜锣P5工厂出售给美光之后，有助于降低负债、减轻折旧与固定成本压力，推动经营状况改善。