4000亿日元加码！日本政府追加出资Rapidus

日本经济产业省公布计划：将在2027至2029财年这3年间，向Rapidus追加出资合计4000亿日元。Rapidus计划在2027财年下半年启动2nm芯片量产，打算从民间金融机构筹集2万亿日元贷款。政府希望通过追加出资增强该公司自有资本，助力其完成资金筹措。

Rapidus 2nm GAA晶体管样品

2027财年出资1500亿日元，至2029财年累计追加4000亿日元

根据经产省披露的资金方案，政府将通过独立行政法人信息处理推进机构（IPA）进行出资：2027财年投入1500亿日元、2028财年投入1500亿日元、2029财年投入1000亿日元。日本政府已经在2025财年出资1000亿日元、2026财年出资1500亿日元。如果本次追加出资计划全部落地，政府累计出资总额将达到6500亿日元。但追加出资需要各财年的财政投融资申请获得批准，现阶段尚未确定实施。

Rapidus计划筹措合计2万亿日元民间贷款，用于扩充2nm量产产线等项目。短期目标是2027财年筹集约4000亿日元。经产省表示，2025年民间金融机构已经出具了一份无法律约束力的2万亿日元贷款意向书，目前各方正在推进贷款落地前的协调与谈判。同时还会启用政府债务担保机制。

政府提出追加出资，背后原因是企业要获得民间贷款，必须维持一定水平的自有资本比率。经产省资料显示：全部制造业平均自有资本比率为50.4%，半导体制造企业为61.0%；TSMC、Intel、Samsung Electronics这三家头部企业平均为65.5%。半导体代工厂需要对生产设备投入巨额前置资金，相比普通制造业，往往要求更高的自有资本比率。

经产省表示，鉴于Rapidus业务持续推进，投资回报预期有所改善，因此提出追加出资申请。Rapidus后续还计划从民间企业争取1万亿日元规模的股权投资。

研发委托经费获批金额累计达2.354万亿日元

研发委托经费方面，Rapidus曾在2026年4月宣布，新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）批准其2026财年最高约6315亿日元的补贴额度。经费分为两部分：“基于日美合作的2nm半导体集成技术与短TAT制造技术研发” 约5141亿日元；“2nm小芯片封装设计与制造技术开发” 约1174亿日元。至此，2022至2026财年获批研发委托经费累计约2.354万亿日元。

经产省本次提交的资料中，还写明2027财年将申请约3000亿日元预算作为研发委托经费。

Rapidus与60家以上潜在客户开展磋商

Rapidus在位于北海道千岁市的生产基地IIM‑1，于2025年4月启动2nm半导体的试验产线建设；同年7月，成功完成环绕栅极（GAA）晶体管的功能验证。同年12月，发布客户芯片设计所需的前期评估版工艺设计套件（PDK）。在后工序方面，2025年4月开始向后工序研发基地Rapidus Chiplet Solutions（RCS）导入设备，同年12月，成功试制出600毫米方形再布线层（RDL）中介层面板。

2026年4月，Rapidus又在北海道千岁市设立用于2nm半导体解析、评估的 “解析中心”，并正式启用RCS基地。

为争取客户，该公司也在持续完善设计配套环境。Rapidus于2025年6月宣布与西门子数字工业软件展开合作，共同开发2nm及更先进工艺的芯片设计平台。2026年7月，又宣布与楷登电子合作，基于智能体AI开展先进系统级芯片（SoC）的设计工作。双方计划整合各家设计工具，力争把设计周转时间（TAT）最高缩短一半。

此外，2026年10月5日，Rapidus宣布搭建支撑先进半导体从研发到量产的产业生态体系 “Rapidus CORE”。作为首期举措，组建由新思科技、楷登电子、大日本印刷、TOPPAN等国内外17家企业参与的设计联盟 “Design Solution Associate”，搭建配套环境，帮助客户尽早启动芯片研发。

据称Rapidus目前已经和60家以上潜在客户开展磋商。业务策略为先拿下面向AI数据中心的定制芯片无晶圆厂企业订单，之后再将供货范围拓展至汽车、机器人等边缘终端领域。

Rapidus规划：争取2031财年前后实现上市

Rapidus计划2027财年下半年启动2nm芯片量产，2028财年开启先进封装的量产。通过包揽从前工序到后工序的全流程业务，缩短芯片从设计到制造的周期。该公司在2026年4月就对外公布，目标在2028财年前后完成IIM‑1工厂的改造，使其成为前后工序一体化生产基地。

在财务方面，Rapidus规划2029财年左右实现经营性现金流转正；2031财年前后达成自由现金流盈利并完成上市。在朝着2027财年下半年2nm量产目标推进技术研发、拓展客户的同时，后续能否落实计划中的民间贷款与投资，将成为决定业务走向的关键。