三星瞄准2027年全面进军硅光领域

近日，有报道称，三星电子计划于2027年全面进军硅光子学（SiPh）领域，按照规划，公司将率先利用12英寸晶圆技术为客户代工光子集成电路（PIC），随后再把业务逐步延伸至PIC与电子集成电路（EIC）的整合，以及光封装环节，最终目标是形成从光子器件、光引擎到先进封装的完整闭环。这意味着，硅光将不再只是三星内部的一个研发方向，而是被摆上了与存储、逻辑、先进封装并列的产业化台面。

据早先披露的进展，三星已经完成了PIC芯片的测试，并计划把测试范围进一步扩展至EIC与PIC集成后的光引擎，针对高速数据传输性能做时域验证。按照规划，三星将从2027年起正式对外提供硅光代工服务，对外输出光器件工艺、光器件库以及工艺设计套件PDK。其最终构想，是把光引擎与逻辑芯片、高带宽内存HBM共同封装进同一系统级封装之中，这与三星此前提出的2027年实现共同封装光学（CPO）商用化的目标相互印证，也说明三星是把硅光当成一个覆盖器件、集成、封装的系统工程来推进，而不只是单一环节的点状突破。

三星押注硅光的逻辑，源于AI算力扩张正在逼近的互联瓶颈。随着大模型训练和推理集群规模持续扩大，数据中心内部对高带宽、低功耗互联的需求水涨船高，传统铜互连的带宽天花板已经逐步显现，在更大规模的集群中，铜缆在传输距离、功耗和布线密度上的劣势越来越明显。光互连凭借更低的功耗损耗和更长的有效传输距离，被普遍视为解决大规模集群互联难题的关键路径，这也是英伟达、博通等巨头纷纷加码共封装光学方案的根本原因。当算力堆叠从单芯片走向集群化，谁先打通芯片与芯片之间的光通道，谁就能在系统级性能上占据先机。

在这一赛道上，台积电目前处于明显领先的位置。台积电于2026年正式将紧凑型通用光子引擎COUPE平台推入量产，第一代平台可经标准连接器实现1.6Tbps的数据传输，约为当前铜以太网上限的两倍，第二代平台预计2027年问世，吞吐量将进一步跃升至6.4Tbps。台积电还提出了光互连“未来最重要”的明确判断，计划在2030年之前，通过400Gbps光调制器、多波长与多光纤阵列等技术持续拓宽带宽。从客户绑定看，英伟达的Quantum-X与Spectrum-X平台，以及博通从51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持续迭代的交换平台，都已拥抱台积电的先进3D堆叠硅光子引擎技术。先发量产叠加头部客户，构成了台积电在硅光代工领域的双重护城河。

不过，三星内部人士对追赶抱有相当程度的自信。在三星看来，企业与台积电在硅光子学上的差距，主要在于市场份额而非技术本身。换言之，三星自认硅光技术能力并不逊色，真正需要补课的，是客户导入与规模放量。这一判断背后，是三星独有的竞争筹码，也就是从存储到逻辑再到先进封装的垂直整合能力。硅光系统的核心竞争力，恰恰体现在芯片、存储与封装的高度协同上，三星希望凭借这种全栈能力，在与台积电的对垒中打出差异化优势，而不是在单一制程节点上与对手拼刺刀。

技术之外，三星还在为这一布局配置资本层面的手段。报道指出，三星正考虑对硅光子学相关公司进行合并与收购，以加速技术积累并补足生态短板。硅光产业链环节相对分散，从外延、器件设计、晶圆制造到封装测试，上下游参与者众多，一家厂商很难在短时间内靠自研补齐所有能力。通过并购快速获取成熟团队、工艺资产和既有客户关系，是缩短追赶周期的现实路径。对坐拥庞大现金储备的三星而言，在产业放量前夜以合适的价格锁定稀缺资产，既是为硅光业务储备弹药，也是向市场释放长期投入信号的明确姿态。

值得注意的是，硅光晶圆代工的竞争格局，并不只有台积电和三星两家。市场正在变得多元，Tower、格芯、意法半导体、联电等厂商都在2027至2028年间扩充12英寸硅光产能，台积电与英特尔则更多采用内部垂直整合的方式运营自有产线。对代工厂而言，硅光并非单纯的制程比拼，它更考验工艺库的完备程度、PDK的成熟度以及与客户协同设计的能力。新进入者想要真正拿到订单，需要在良率、成本与生态配套上拿出足够有说服力的表现，仅靠宣布进入并不足以改变客户的选择。