703亿韩元大单落地，SEMIFIVE拿下美国AI芯片订单

SEMIFIVE拿到一家美国AI芯片无晶圆厂企业的开发合同，这也是该公司迄今为止金额最大的一笔订单。这份交钥匙合同包含量产环节，投产后有望带来持续性收入。

SEMIFIVE宣布，与一家美国AI无晶圆厂企业签署价值703亿韩元的合同，开发一款AI推理加速器。该订单规模约占其去年总订单额1684亿韩元的40%，超过今年上半年1189亿韩元订单总额的一半。合同款项将分阶段确认收入：预付款11%，第一阶段22%，第二阶段22%，第三阶段30%，第四阶段15%。SEMIFIVE计划在完成芯片设计并交付三星电子晶圆代工部门后，于明年上半年完成流片，预计2028年启动量产。

这是SEMIFIVE设立北美业务约六年来，拿下的首个规格交付项目。规格交付（Spec handoff）是一种业务模式：客户提供芯片性能指标与规格要求，设计公司负责芯片落地全流程，涵盖设计、封装、测试、量产以及软件开发。SEMIFIVE将其Idea Hand-off ASIC业务定义为覆盖从概念到设计、制造的完整流程。

量产规模将决定这份合同之外能否产生额外收入。目标客户群体为全球大型云厂商与云服务提供商（CSP）。这款芯片将采用LPDDR6与第五代PCIe（Gen5）接口，其余详细规格暂未对外披露。SEMIFIVE相关负责人表示：“受保密协议（NDA）限制，无法透露客户具体名称，该客户此前与本公司没有业务往来。”

值得一提的是，今年5月SEMIFIVE宣布公司签署了一份价值147亿韩元的人工智能（AI）半导体开发合同。该公司为一家未具名的AI半导体企业提供ASIC设计服务。合同期限为2026年1月27日至2027年8月15日。尽管合同生效起始时间为1月，但双方于5月19日正式签署协议。该合同金额占SEMIFIVE 2025年总营收（约1210亿韩元）的12.18%。

SEMIFIVE未披露客户名称、芯片类型及制造工艺节点。公司相关人士表示，除监管申报文件中已披露的内容外，无法透露更多细节。

5月15日，SEMIFIVE公布第一季度合并营收为479亿韩元，同比增长137%；营业利润转正至约1亿韩元，为公司上市以来首次实现季度营业利润。截至第一季度末，公司订单积压金额达1092亿韩元。包含本次最新合同在内，SEMIFIVE今年已披露多项开发合同，总金额约430亿韩元。分别是2月19日，公司宣布与美国企业Niobium签署一份价值约100亿韩元的交钥匙合同，为其开发8纳米全同态加密（FHE）硬件加速器。全同态加密是一种可在不解密的情况下对加密数据进行计算的技术。3月13日，SEMIFIVE披露已启动一项价值约180亿韩元的4纳米神经网络处理器（NPU）交钥匙开发项目，客户据称为一家韩国本土企业。目前SEMIFIVE的4纳米客户包括Axina、HyperAccel等公司。

此外，SEMIFIVE正在扩充3D芯片封装能力，为机器人领域专用集成电路（ASIC）市场的启动做准备。SEMIFIVE首席执行官Brandon Cho在接受采访时表示，公司还在考虑收购一家从事CXL业务的企业，以更好地满足AI数据中心的需求。Cho称，全球各地的客户都希望开发3D集成电路，但有能力满足这一需求的企业寥寥无几。他表示，SEMIFIVE正与半导体封测代工（OSAT）企业直接对接，并开发相关解决方案与生态系统来满足需求。