时隔四年，SK海力士重启与Winpak封装外包合作

据报道，SK海力士重新将存储芯片封装外包业务交给Winpak，双方时隔四年重启合作。SK海力士近期扩大存储芯片倒装（Flip Chip）封装外包订单与合作厂商规模，继OSAT（半导体封装测试外包）合作企业Apack之后，又向Winpak分配订单。Winpak签署合同后，已完成封装工厂（P园区）内设备调试等产线投产准备工作，进入量产阶段。

据悉，这批外包产品为DDR4、DDR5 DRAM。Winpak的P园区负责DRAM、NAND闪存、嵌入式通用闪存（eUFS）等高性能产品的封装。近期其产能从每月4400万颗提升至5000万颗。

一位业内人士表示：“SK海力士改善了与Winpak的关系，时隔四年重新向其下发封装外包订单。当前存储市场行情大幅回暖，外包需求显著增长；同时Winpak通过结构调整，保障了设备运行与工艺维护所需的运营资金，这也是合作重启的重要原因。”

Winpak自2002年成立起，依靠SK海力士的外包订单成长。公司业务包含144引脚BGA封装、DDR2/DDR3 DRAM的板上芯片封装（BoC）、多芯片封装（MCP）以及半导体测试业务，并从2019年开始承接倒装封装量产。2021年上半年，公司61% 的总营收来自SK海力士的外包订单。

倒装封装工艺，是在芯片表面制作数十微米大小的金属凸点，再将芯片翻转贴装到基板上。相比传统引线键合封装，它缩短电信号传输路径，减少数据损耗与延迟，还可以增加输入输出（I/O）引脚数量，做出更轻薄小巧的芯片。

当年Winpak首次拿到三星电子的外包订单。公司资源向新客户倾斜，导致SK海力士产品交付出现问题。SK海力士逐步缩减交给Winpak的外包量，叠加存储行业下行周期，双方合作在2023年彻底中断。客户流失叠加半导体行业不景气，Winpak存储后段产线稼动率跌至20%~25%。稼动率不足，昂贵设备的折旧等固定成本直接转化为亏损，每年产生约200亿韩元亏损。2023至2025年，累计营业亏损超过600亿韩元。

一位OSAT行业人士解释：“持续亏损会导致企业难以获得银行贷款与融资，客户也不会把大规模量产订单交给它。只有消除财务不确定性、保障产线运营资金，才能拿到订单。想要重启合作，还需要提前投入资金，采购适配外包产品规格的专用设备、搭建产线并打通系统对接。”

Winpak从去年开始处置闲置设备与资产，通过自愿离职方案削减固定成本，偿还超过400亿韩元债务，降低财务费用与利息压力。经过运营优化，今年3月起实现月度营业盈利，这也是它能够重新拿到SK海力士部分外包订单的原因。至此，Winpak同时拥有韩国两大存储厂商作为客户。

业内预计Winpak今年业绩将大幅改善，全年营收有望达到1100亿韩元以上，较去年接近增长50%。Winpak去年营收为755.47亿韩元。如果后续测试业务以及海外客户订单持续扩张，营收有望突破1500亿韩元。